数据更新时间
2026-05-12
按“铜箔”筛选,展示 162 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。
按标准归类为 17 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。
GB/T 4721
印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则 —2021
检测项目:外观、尺寸、剥离强度、弯曲强度、热应力、耐化学性、玻璃化温度和固化因素(DSC法)、热分层时间(TMA 法) 等 24 项,点击展开全部
检测对象:覆铜板
印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
检测项目:外观、厚度、剥离强度、弯曲强度、翘曲度(弓曲扭曲)、长度和宽度、垂直度、热应力 等 22 项,点击展开全部
检测对象:覆铜板
GB/T 4725
印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板 —2022
检测项目:外观、尺寸、剥离强度、弯曲强度、热应力、玻璃化温度和固化因素(DSC法)、热分层时间(TMA 法)、击穿电压(平行于板面) 等 19 项,点击展开全部
检测对象:覆铜板
GB/T 4724
印制电路用覆铜箔复合基层压板 —2017
检测项目:外观、尺寸、剥离强度、弯曲强度、热应力、玻璃化温度和固化因素(DSC法)、热分层时间(TMA 法)、击穿电压(平行于板面) 等 17 项,点击展开全部
检测对象:覆铜板
印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
检测项目:外观、厚度、剥离强度、弯曲强度、长度和宽度、垂直度、垂直燃烧、玻璃化温度和固化因素(DSC法) 等 16 项,点击展开全部
检测对象:覆铜板
GB/T 4723
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 —2017
检测项目:外观、尺寸、剥离强度、弯曲强度、热应力、耐化学性、击穿电压(平行于板面)、相比漏电起痕指数(CTI) 等 16 项,点击展开全部
检测对象:覆铜板
印制电路用铝基覆铜箔层压板
检测项目:外观、尺寸检查、剥离强度、热应力、垂直燃烧、水平燃烧、耐化学性、玻璃化温度和固化因素(DSC法) 等 11 项,点击展开全部
检测对象:覆铜板
印制板用电解铜箔
检测项目:厚度、剥离强度、薄铜与载体的分离强度、翘曲度(弓曲扭曲)、单位面积质量、拉伸强度和延伸率、针孔和渗透点、表面质量 等 9 项,点击展开全部
检测对象:覆铜板
印制板用铜箔试验方法
检测项目:剥离强度、薄铜与载体的分离强度、单位面积质量、拉伸强度和延伸率、针孔和渗透点、表面质量
检测对象:覆铜板
阻燃型铝基覆铜箔层压板规范 SJ 20780-2000
阻燃型铝基覆铜箔层压板规范 SJ 20780-2000
检测项目:外观、厚度、尺寸检查、翘曲度(弓曲扭曲)、垂直度
检测对象:覆铜板
阻燃型铝基覆铜箔层压板规范 SJ 20780-2000 表
阻燃型铝基覆铜箔层压板规范 SJ 20780-2000 表
检测项目:热应力、垂直燃烧、水平燃烧、击穿电压(平行于板面)、耐电弧
检测对象:覆铜板
印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
检测项目:剥离强度、弯曲疲劳、垂直燃烧
检测对象:覆铜板
GB/T 43801
微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法分离介质谐振器法 —2024
检测项目:室温下相对介电常数和介质损耗角正切、不同温度下相对介电常数和介质损耗角正切
检测对象:覆铜板
IEC 61189-2 721
微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法分离介质谐振器法 :2015
检测项目:室温下相对介电常数和介质损耗角正切、不同温度下相对介电常数和介质损耗角正切
检测对象:覆铜板
铜箔、铝箔饰面人造板 LY/T 1983-2011 附录D
铜箔、铝箔饰面人造板 LY/T 1983-2011 附录D
检测项目:表面耐污染性
检测对象:人造板及饰面人造板
GB/T 4722
印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 —2017
检测项目:介电常数和介质损耗角正切
检测对象:覆铜板
测试方法手册 IPC-TM-650 2.4.18B
测试方法手册 IPC-TM-650 2.4.18B
检测项目:铜箔拉伸强度和延展率
检测对象:印制线路板