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2026-05-12
按“可焊性”筛选,展示 66 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。
按标准归类为 57 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。
JESD22-B102E-2007
可焊性
检测项目:可焊性
检测对象:半导体器件
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ta: 润湿称量法可焊性
检测项目:润湿称量法可焊性试验
检测对象:电工电子产品
IEC 60068-2-54:2006
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ta: 润湿称量法可焊性
检测项目:润湿称量法可焊性试验
检测对象:电工电子产品
直接辐射式电动扬声器通用规范
检测项目:外观及机械质量、可焊性、可焊性
检测对象:直接辐射式电动扬声器
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验T:锡焊
检测项目:导线和引出端的可焊性
检测对象:环境与可靠性试验
IEC 60068-2-20:1979
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验T:锡焊
检测项目:导线和引出端的可焊性
检测对象:环境与可靠性试验
SJ/T10660-1995
声响器和蜂鸣器通用技术条件
检测项目:插针可焊性
检测对象:声响器和蜂鸣器
电子设备用固定电容器 第2部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸脂膜介质直流固定电容器
检测项目:可焊性
检测对象:金属化聚脂膜介质直流固定电容器
IEC 60384-2:2005
电子设备用固定电容器 第2部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸脂膜介质直流固定电容器
检测项目:可焊性
检测对象:金属化聚脂膜介质直流固定电容器
电子设备用固定电容器 第11部分:分规范:金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇脂膜介质直流固定电容器(可供认证用)
检测项目:可焊性
检测对象:金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇脂膜介质直流固定电容器
电子设备用固定电容器 第13部分:分规范 :金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器
检测项目:可焊性
检测对象:金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器
IEC 60384-13:2006
电子设备用固定电容器 第13部分:分规范 :金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器
检测项目:可焊性
检测对象:金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器
电子设备用固定电容器 第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电容器
检测项目:可焊性
检测对象:固体或非固体电解质铝电解电容器
IEC 60384-4:1998
电子设备用固定电容器 第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电容器
检测项目:可焊性
检测对象:固体或非固体电解质铝电解电容器
电子设备用固定电容器 第15部分:分规范 非固体或固体电解质钽电容器
检测项目:可焊性
检测对象:固体或非固体电解质钽电解电容器
IEC 384-15:1992
电子设备用固定电容器 第15部分:分规范 非固体或固体电解质钽电容器
检测项目:可焊性
检测对象:固体或非固体电解质钽电解电容器
电子设备用固定电容器 第8部分:分规范 1类瓷介固定电容器
检测项目:可焊性
检测对象:1类瓷介固定电容器
IEC 60384-8:2005
电子设备用固定电容器 第8部分:分规范 1类瓷介固定电容器
检测项目:可焊性
检测对象:1类瓷介固定电容器
电子设备用固定电容器 第9部分:分规范 2类瓷介固定电容器
检测项目:可焊性
检测对象:2类瓷介固定电容器
IEC 60384-9:2005
电子设备用固定电容器 第9部分:分规范 2类瓷介固定电容器
检测项目:可焊性
检测对象:2类瓷介固定电容器
电子设备用固定电容器 第14部分:分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器
检测项目:可焊性
检测对象:抑制电源电磁干扰用固定电容器
IEC 60384-14:2013+AMD1:2016
电子设备用固定电容器 第14部分:分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器
检测项目:可焊性
检测对象:抑制电源电磁干扰用固定电容器
电子设备用固定电阻器 第1部分:总规范
检测项目:可焊性
检测对象:电子设备用固定电阻器
IEC 60115-1:2001
电子设备用固定电阻器 第1部分:总规范
检测项目:可焊性
检测对象:电子设备用固定电阻器
电子设备用固定电阻器 第2部分:分规范:低功率非线绕固定电阻器
检测项目:可焊性
检测对象:低功率非线绕固定电阻器
IEC 115-2:1982
电子设备用固定电阻器 第2部分:分规范:低功率非线绕固定电阻器
检测项目:可焊性
检测对象:低功率非线绕固定电阻器
电子设备用电源变压器和滤波扼流圈总技术条件
检测项目:可焊性
检测对象:电子设备用电源变压器和滤波扼流圈
GB/T 12859.1-2012
电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷谐振器 第1部分:总规范-鉴定批准
检测项目:可焊性
检测对象:电子设备用压电陶瓷谐振器
GB/T 17190-1997
电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量评定体系规范 第1部分:总规范 鉴定批准
检测项目:可焊性
检测对象:电子设备用压电陶瓷滤波器
IEC 1261-1:1994(QC660000)
电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量评定体系规范 第1部分:总规范 鉴定批准
检测项目:可焊性
检测对象:电子设备用压电陶瓷滤波器
SJ/T 2960.1-2013
电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷陷波器 第1部分:总规范 鉴定批准
检测项目:可焊性
检测对象:电子设备用压电陶瓷陷波器
SJ/T 2964.1-2013
电子设备用压电陶瓷鉴频器总规范
检测项目:可焊性
检测对象:电子设备用压电陶瓷鉴频器
电子设备用电位器 第一部分:总规范
检测项目:可焊性
检测对象:电子设备用电位器
IEC 393-1:1989
电子设备用电位器 第一部分:总规范
检测项目:可焊性
检测对象:电子设备用电位器
半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路) 表I
检测项目:可焊性
检测对象:半导体集成电路
IEC 60748-11:1990
半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路) 表I
检测项目:可焊性
检测对象:半导体集成电路
抑制射频干扰整件滤波器 第一部分:总规范
检测项目:可焊性
检测对象:抑制射频干扰整件滤波器
抑制射频干扰整件滤波器 第二部分:分规范试验方法的选择和一般要求
检测项目:可焊性
检测对象:抑制射频干扰整件滤波器
抑制射频干扰固定电感器第1部分 总规范
检测项目:可焊性
检测对象:抑制射频干扰固定电感器
IEC 938-1:1988
抑制射频干扰固定电感器第1部分 总规范
检测项目:可焊性
检测对象:抑制射频干扰固定电感器
GB/T16513-1996
抑制射频干扰固定电感器第2部分 分规范 试验方法和一般要求的选择
检测项目:可焊性
检测对象:抑制射频干扰固定电感器
IEC 938-2:1988
抑制射频干扰固定电感器第2部分 分规范 试验方法和一般要求的选择
检测项目:可焊性
检测对象:抑制射频干扰固定电感器
直热式负温度系数热敏电阻器 第1部分:总规范(可供认证用)
检测项目:可焊性
检测对象:直热式负温度系数热敏电阻器
AEC-Q101-2021
基于失效机制的车用半导体分立器件应力测试鉴定
检测项目:可焊性
检测对象:车用半导体分立器件
AEC-Q100-2014
基于失效机制的集成电路应力测试鉴定
检测项目:可焊性
检测对象:车用集成电路
AEC-Q200-2010
无源元件应力测试鉴定
检测项目:可焊性
检测对象:车用无源元件
电子设备用固定电容器 第1部分:总规范
检测项目:可焊性
检测对象:电子设备用固定电容器
IEC 60384-1: 2021
电子设备用固定电容器 第1部分:总规范
检测项目:可焊性
检测对象:电子设备用固定电容器
无金属化孔的单双面印制板分规范 表
检测项目:可焊性
检测对象:无金属化孔的单、双面印制板
IEC/PQC89:1990
无金属化孔的单双面印制板分规范 表
检测项目:可焊性
检测对象:无金属化孔的单、双面印制板
有金属化孔的单双面印制板分规范 表
检测项目:可焊性
检测对象:有金属化孔的单、双面印制板
IEC/PQC90:1990
有金属化孔的单双面印制板分规范 表
检测项目:可焊性
检测对象:有金属化孔的单、双面印制板
IEC 60539-1:2002
直热式负温度系数热敏电阻器 第1部分:总规范(可供认证用)
检测项目:可焊性
检测对象:直热式负温度系数热敏电阻器
GJB360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目:可焊性试验
检测对象:电子及电气元件
MIL-STD-202G-2002
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目:可焊性试验
检测对象:电子及电气元件
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目:可焊性
检测对象:微电子器件
MIL-STD-883H-2010
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目:可焊性
检测对象:微电子器件