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数据更新时间
2026-05-12
按“芯片”筛选，展示 6 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 6 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：半导体器件
IEC 60749-19:2010
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：半导体器件
GB/T 4937.1-2006
半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分：总则
检测项目：芯片剪切强度试验
检测对象：半导体器件
IEC 60749-1:2002
半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分：总则
检测项目：芯片剪切强度试验
检测对象：半导体器件
AEC-Q101-2021
基于失效机制的车用半导体分立器件应力测试鉴定
检测项目：芯片剪切
检测对象：车用半导体分立器件
AEC-Q100-2014
基于失效机制的集成电路应力测试鉴定
检测项目：芯片剪切
检测对象：车用集成电路