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数据更新时间
2026-05-12
按“GB/T4937.1-2006”筛选，展示 18 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 1 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB/T 4937.1-2006
半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分：总则
检测项目：外观和尺寸检查、引出端强度、锡焊、正弦振动、冲击、恒定加速度、键合强度试验、芯片剪切强度试验 等 18 项，点击展开全部
检测对象：半导体器件