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优尔鸿信检测技术深圳有限公司

当前查看:优尔鸿信检测技术深圳有限公司

广东省

联系电话:暂无

数据更新时间

2026-05-12

能力范围

按“线路”筛选,展示 20 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。

按标准归类为 12 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

IPC TM-650 2.3.28 B 11/12

线路板离子残留浓度色谱分析方法

1 项检测项目

检测项目:离子残留浓度

检测对象:电子电器产品

离子残留浓度

JY/T 0584-2020

扫描电子显微镜分析方法通则

2 项检测项目

检测项目:成分分析、形貌观察

检测对象:电子组件,线路板及焊接材料

成分分析形貌观察

检测对象:电子组件,线 路板及焊接材 料,电子元器 件

成分分析形貌观察

检测对象:电子组件,线路板及焊接材料,电子元器件

成分分析形貌观察

IPC-TM-650 2.1.1 F 6/15

手动、半自动、自动微切片方法

2 项检测项目

检测项目:形貌观察、金相切片

检测对象:电子组件,线路板及焊接材料

形貌观察

检测对象:电子组件,线路板及焊接材料,电子元器件

金相切片
GB/T 17359-2023

微束分析原子序数不小于11的元素能谱法定量分析

1 项检测项目

检测项目:成分分析

检测对象:电子组件,线路板及焊接材料

成分分析

检测对象:电子组件,线路板及焊接材料,电子元器件

成分分析

JEDEC JESD22-A121A-2008(R2019)

锡和锡合金表面上晶须生长测量的测试方法

1 项检测项目

检测项目:锡须观察

检测对象:电子组件,线路板及焊接材料

锡须观察

检测对象:电子组件,线路板及焊接材料,电子元器件

锡须观察

IPC-TM-650 2.1.1 F 06/15

电子零件微切片手动测试手动和半自动/自动微切片方法

1 项检测项目

检测项目:金相切片

检测对象:电子组件/线路板及焊接材料

金相切片

IPC/JEDEC J-STD-035A December2022

非气密性封装零件的分层检测

1 项检测项目

检测项目:非气密性封装零件的分层检测

检测对象:电子组件/线路板及焊接材料

非气密性封装零件的分层检测

JIS Z 3284-3:2024

螺旋式测试锡膏粘度

1 项检测项目

检测项目:锡膏粘度测试

检测对象:电子组件/线路板及焊接材料

锡膏粘度测试

ANSI/EIA-364-09D-2018(R 2023)

电连接器和触点的耐久性测试程序

1 项检测项目

检测项目:耐久性

检测对象:电子组件/线路板及焊接材料

耐久性

EIA-364-13E-2011

电气连接器和插座插拔力测试流程

1 项检测项目

检测项目:整体插拔力

检测对象:电子组件/线路板及焊接材料

整体插拔力

ANSI/EIA-364-29E-2023

电连接器接触保持力试验程序

1 项检测项目

检测项目:端子保持力

检测对象:电子组件/线路板及焊接材料

端子保持力

IPC/JEDEC-9704A CN:2012

印制板应变测试指南

1 项检测项目

检测项目:应变测试

检测对象:电子组件,线路板及焊接材料,电子元器件

应变测试

机构信息

机构名称

优尔鸿信检测技术深圳有限公司

所在地区

广东省

企业地址

暂无地址信息

联系电话

暂无

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