中电科尊冠北京检测认证有限公司

检测项目：一般要求、基材、导电图形、镀覆孔、弓曲和扭曲、表面导体剥离强度、焊盘拉脱强度、镀层附着力 等 28 项，点击展开全部

检测项目：外观和尺寸要求、显微剖切要求、清洁度、耐溶剂性、铜镀层特性、标识附着力、镀层附着力、阻焊层附着力 等 26 项，点击展开全部

检测项目：目视检查、印制板尺寸要求、导体精度、结构完整性、阻焊膜要求、介质耐电压、电路连通性与绝缘性、电路与金属化基板之间的短路 等 23 项，点击展开全部

检测项目：铜箔面和未覆箔面外观、蚀刻后绝缘基材外观、长度和宽度、垂直度、厚度、弓曲和扭曲、金属表面的可清洁性、耐化学性 等 23 项，点击展开全部

检测项目：外观和尺寸、结构完整性、清洁度、耐溶剂性、铜镀层特性、镀层附着力、阻焊膜附着力、弓曲和扭曲 等 18 项，点击展开全部

检测项目：外观、尺寸、燃烧性等级

检测项目：外观、基本尺寸和特征、显微剖切、弓曲和扭曲、表面导体剥离强度、焊盘拉脱强度、镀层附着力、模拟返工 等 27 项，点击展开全部

检测项目：全部参数、外观和尺寸要求、结构完整性、清洁度、耐溶剂性、铜镀层特性、标识附着力、镀层附着力 等 27 项，点击展开全部

检测项目：显微剖切（手工方法）、显微剖切（半自动或全自动）、光学尺寸检查、表面离子污染、附着力 （胶带法）、耐挠曲性、耐弯折、剥离强度 等 25 项，点击展开全部

检测项目：外观、基本尺寸和特征、显微剖切、弓曲和扭曲、表面导体剥离强度、焊盘拉脱强度、镀层附着力、模拟返工 等 25 项，点击展开全部

检测项目：目视检查、印制板尺寸要求、导体精度、结构完整性、非聚四氟乙烯（PTFE）基材上的阻焊膜要求、介质耐电压、电路连通性与绝缘性、电路短路 等 25 项，点击展开全部

检测项目：一般要求、外观和基本尺寸、显微剖切、弓曲和扭曲、表面导体剥离强度、焊盘（连接盘）拉脱强度（粘合强度）、镀层附着力、模拟返工 等 24 项，点击展开全部

检测项目：尺寸稳定性、表面电阻率、体积电阻率、介电常数、介质损耗角正切值、热应力、外观、尺寸 等 15 项，点击展开全部

检测项目：目检、尺寸检验、绝缘电阻、剥离强度、拉脱强度、翘曲度、镀层附着力（胶带法）、镀层厚度 等 13 项，点击展开全部

检测项目：外观、尺寸、剥离强度、吸水率、铜箔表面可清洗性、热应力、耐化学性、燃烧性 等 12 项，点击展开全部

检测项目：外观和尺寸、抗拉强度和延伸率、弯曲疲劳和延展性、剥离强度、薄铜箔与载体的分离强度、可蚀刻性、化学清洗性、可焊性 等 11 项，点击展开全部

检测项目：导线电阻、镀覆孔电阻、互连电阻、接触电阻、电路连通性和绝缘性、内部短路、绝缘电阻、耐电流 等 10 项，点击展开全部

检测项目：外观、尺寸、剥离强度、燃烧性、热应力、介电常数、介质损耗角正切、体积电阻率 等 10 项，点击展开全部

检测项目：目检、尺寸检验、绝缘电阻、剥离强度、拉脱强度、翘曲度、镀层附着力（胶带法）、镀层厚度 等 9 项，点击展开全部

检测项目：附着力、翘曲度、模拟返工、可焊性、耐挠曲、耐弯折

检测项目：剥离强度、多层板内层粘合强度、增强层的粘合强度、非支撑孔连接盘的拉脱强度、表面安装连接盘的粘合强度、无焊盘镀覆孔的拉出强度

检测项目：热应力、湿热、温度冲击、吸湿性、振动、冲击

检测项目：耐焊性、燃烧性、耐溶剂性、铜镀层特性

检测项目：外观检验、尺寸测量、显微剖切检验

检测项目：离子清洁度测试、表面绝缘电阻测试、表面有机污染物测试

检测项目：刚性板的水平燃烧试验

检测项目：显微剖切

检测项目：湿热和绝缘电阻

检测项目：互连应力测试

检测项目：通断测试

检测项目：导线电阻测试

检测项目：外壳的刚性试验

检测项目：外壳的刚性试验