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中电科尊冠北京检测认证有限公司

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北京市

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数据更新时间

2026-05-12

能力范围

按“扭曲”筛选,展示 19 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。

按标准归类为 19 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

GB/T 17554.1-2025

卡及身份识别安全设备 测试方法 第1部分:一般特性

1 项检测项目

检测项目:动态扭曲压力(扭曲特性)

检测对象:IC卡

动态扭曲压力(扭曲特性)
GB/T 16649.1-2006

识别卡 带触点的集成电路卡 第1部分:物理特性

1 项检测项目

检测项目:动态扭曲压力(扭曲特性)

检测对象:IC卡

动态扭曲压力(扭曲特性)
GB/T 22351.1-2008

识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第1部分:物理特性

1 项检测项目

检测项目:动态扭曲压力(扭曲特性)

检测对象:IC卡

动态扭曲压力(扭曲特性)

ISO/IEC 10373-1 2020

个人身份识别的卡和安全设备-测试方法-第1 部分:一般特性

1 项检测项目

检测项目:动态扭曲压力(扭曲特性)

检测对象:IC卡

动态扭曲压力(扭曲特性)

ISO/IEC10536-1:2000

识别卡-非接触集成电路卡 近耦合卡-第1部分:物理特性

1 项检测项目

检测项目:动态扭曲压力(扭曲特性)

检测对象:IC卡

动态扭曲压力(扭曲特性)

ISO/IEC 7810:2019

识别卡 物理特性

1 项检测项目

检测项目:动态扭曲压力(扭曲特性)

检测对象:IC卡

动态扭曲压力(扭曲特性)
GB/T 14916-2022

识别卡 物理特性

1 项检测项目

检测项目:动态扭曲应力

检测对象:IC卡

动态扭曲应力
GB 21556-2008

锁具安全通用技术条件 4.10.12,

1 项检测项目

检测项目:信息识别卡抗弯曲及扭曲

检测对象:智能门锁(电控部分)

信息识别卡抗弯曲及扭曲

QJ 201B-2012

航天用刚性单双面印制电路板规范

1 项检测项目

检测项目:弓曲和扭曲

检测对象:有金属化孔单双面印制板

弓曲和扭曲
GB/T 4588.4-2017

刚性多层印制板分规范

1 项检测项目

检测项目:弓曲和扭曲

检测对象:刚性多层印制板

弓曲和扭曲

IPC-TM-650

印制板测试方法手册

1 项检测项目

检测项目:弓曲和扭曲

检测对象:刚性多层印制板

弓曲和扭曲

QJ 831B-2011

航天用多层印制电路板通用规范

1 项检测项目

检测项目:弓曲和扭曲

检测对象:刚性多层印制板

弓曲和扭曲

QJ 832B-2011

航天用多层印制电路板试验方法

1 项检测项目

检测项目:弓曲和扭曲

检测对象:刚性多层印制板

弓曲和扭曲

GJB 9491-2018

微波印制板通用规范

1 项检测项目

检测项目:弓曲和扭曲

检测对象:刚性多层印制板

弓曲和扭曲

GJB 362C-2021

刚性印制板通用规范

1 项检测项目

检测项目:弓曲和扭曲

检测对象:刚性多层印制板

弓曲和扭曲

GB/T 39342-2020

宇航电子产品 印制电路板总规范

1 项检测项目

检测项目:弓曲和扭曲

检测对象:刚性多层印制板

弓曲和扭曲

GJB 7548A-2021

挠性印制板通用规范

1 项检测项目

检测项目:弓曲和扭曲

检测对象:刚挠和挠性多层印制板

弓曲和扭曲
GB/T 4722-2017

印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

1 项检测项目

检测项目:弓曲和扭曲

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

弓曲和扭曲
GB/T 4723-2017

印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板

1 项检测项目

检测项目:弓曲和扭曲

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

弓曲和扭曲

机构信息

机构名称

中电科尊冠北京检测认证有限公司

所在地区

北京市

企业地址

暂无地址信息

联系电话

暂无

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