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数据更新时间
2026-05-12
按“铜”筛选,展示 127 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。
按标准归类为 18 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。
印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
检测项目:铜箔面和未覆箔面外观、蚀刻后绝缘基材外观、长度和宽度、垂直度、厚度、弓曲和扭曲、金属表面的可清洁性、耐化学性 等 23 项,点击展开全部
检测对象:印制电路用覆铜箔层压板
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
检测项目:外观、尺寸、弓曲和扭曲、剥离强度、体积电阻率、表面电阻率、绝缘电阻、吸水率 等 15 项,点击展开全部
检测对象:印制电路用覆铜箔层压板
印制电路用覆铜箔复合基层压板
检测项目:外观、尺寸、剥离强度、尺寸稳定性、燃烧性、热应力、可焊性、玻璃化温度(TMA) 等 15 项,点击展开全部
检测对象:印制电路用覆铜箔层压板
印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
检测项目:尺寸稳定性、表面电阻率、体积电阻率、介电常数、介质损耗角正切值、热应力、外观、尺寸 等 15 项,点击展开全部
检测对象:印制电路用刚性覆铜箔层压板
印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
检测项目:外观、尺寸、尺寸稳定性、剥离强度、弯曲疲劳、耐折性、耐药品性、热应力 等 14 项,点击展开全部
检测对象:印制电路用挠性覆铜箔层压板
GB/T 36476-2018
印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
检测项目:外观、尺寸、剥离强度、吸水率、铜箔表面可清洗性、热应力、耐化学性、燃烧性 等 12 项,点击展开全部
检测对象:印制电路用刚性覆铜箔层压板
印制板用铜箔试验方法
检测项目:外观和尺寸、抗拉强度和延伸率、弯曲疲劳和延展性、剥离强度、薄铜箔与载体的分离强度、可蚀刻性、化学清洗性、可焊性 等 11 项,点击展开全部
检测对象:刚性多层印制板
GB/T 16315-2017
印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
检测项目:外观、尺寸、剥离强度、燃烧性、热应力、介电常数、介质损耗角正切、体积电阻率 等 10 项,点击展开全部
检测对象:印制电路用刚性覆铜箔层压板
印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
检测项目:外观、尺寸、燃烧性等级
检测对象:印制电路用覆铜箔层压板
QJ 201B-2012
航天用刚性单双面印制电路板规范
检测项目:铜镀层特性
检测对象:有金属化孔单双面印制板
刚性多层印制板分规范
检测项目:铜镀层特性
检测对象:刚性多层印制板
QJ 831B-2011
航天用多层印制电路板通用规范
检测项目:铜镀层特性
检测对象:刚性多层印制板
QJ 832B-2011
航天用多层印制电路板试验方法
检测项目:铜镀层特性
检测对象:刚性多层印制板
SJ 21094-2016
印制板化学性能测试方法
检测项目:铜镀层特性
检测对象:刚性多层印制板
GJB 9491-2018
微波印制板通用规范
检测项目:铜镀层特性
检测对象:刚性多层印制板
GJB 362C-2021
刚性印制板通用规范
检测项目:铜镀层特性
检测对象:刚性多层印制板
GB/T 39342-2020
宇航电子产品 印制电路板总规范
检测项目:铜镀层特性
检测对象:刚性多层印制板
GJB 7548A-2021
挠性印制板通用规范
检测项目:铜镀层特性
检测对象:刚挠和挠性多层印制板