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中电科尊冠北京检测认证有限公司

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北京市

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数据更新时间

2026-05-12

能力范围

按“铜”筛选,展示 127 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。

按标准归类为 18 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

GB/T 4722-2017

印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

23 项检测项目

检测项目:铜箔面和未覆箔面外观、蚀刻后绝缘基材外观、长度和宽度、垂直度、厚度、弓曲和扭曲、金属表面的可清洁性、耐化学性 等 23 项,点击展开全部

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

铜箔面和未覆箔面外观蚀刻后绝缘基材外观长度和宽度垂直度厚度弓曲和扭曲金属表面的可清洁性耐化学性燃烧性热应力可焊性玻璃化温度(TMA)Z轴热膨胀系数X/Y轴热膨胀系数热分层时间耐热性拉脱强度剥离强度尺寸稳定性体积电阻率和表面电阻率介电常数和介质损耗角正切(Q表法)绝缘电阻吸水率
GB/T 4723-2017

印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板

15 项检测项目

检测项目:外观、尺寸、弓曲和扭曲、剥离强度、体积电阻率、表面电阻率、绝缘电阻、吸水率 等 15 项,点击展开全部

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

外观尺寸弓曲和扭曲剥离强度体积电阻率表面电阻率绝缘电阻吸水率介电常数介质损耗角正切热应力拉脱强度燃烧性耐热性耐化学性
GB/T 4724-2017

印制电路用覆铜箔复合基层压板

15 项检测项目

检测项目:外观、尺寸、剥离强度、尺寸稳定性、燃烧性、热应力、可焊性、玻璃化温度(TMA) 等 15 项,点击展开全部

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

外观尺寸剥离强度尺寸稳定性燃烧性热应力可焊性玻璃化温度(TMA)介电常数介质损耗角正切体积电阻率表面电阻率吸水率Z轴热膨胀系数热分层时间
GB/T 4725-2022

印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板

15 项检测项目

检测项目:尺寸稳定性、表面电阻率、体积电阻率、介电常数、介质损耗角正切值、热应力、外观、尺寸 等 15 项,点击展开全部

检测对象:印制电路用刚性覆铜箔层压板

尺寸稳定性表面电阻率体积电阻率介电常数介质损耗角正切值热应力外观尺寸玻璃化温度剥离强度Z-轴CTE热分层时间可焊性燃烧性吸水率
GB/T 13557-2017

印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

14 项检测项目

检测项目:外观、尺寸、尺寸稳定性、剥离强度、弯曲疲劳、耐折性、耐药品性、热应力 等 14 项,点击展开全部

检测对象:印制电路用挠性覆铜箔层压板

外观尺寸尺寸稳定性剥离强度弯曲疲劳耐折性耐药品性热应力可焊性介电常数和介质损耗因数体积电阻率和表面电阻电气强度吸水率可燃性

GB/T 36476-2018

印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范

12 项检测项目

检测项目:外观、尺寸、剥离强度、吸水率、铜箔表面可清洗性、热应力、耐化学性、燃烧性 等 12 项,点击展开全部

检测对象:印制电路用刚性覆铜箔层压板

外观尺寸剥离强度吸水率铜箔表面可清洗性热应力耐化学性燃烧性铜箔的可蚀刻性可焊性介电常数和损耗因数体积电阻率和表面电阻率
GB/T 29847-2013

印制板用铜箔试验方法

11 项检测项目

检测项目:外观和尺寸、抗拉强度和延伸率、弯曲疲劳和延展性、剥离强度、薄铜箔与载体的分离强度、可蚀刻性、化学清洗性、可焊性 等 11 项,点击展开全部

检测对象:刚性多层印制板

外观和尺寸抗拉强度和延伸率弯曲疲劳和延展性剥离强度薄铜箔与载体的分离强度可蚀刻性化学清洗性可焊性处理转移(处理完善性)铜箔或镀铜层的纯度质量电阻率

GB/T 16315-2017

印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板

10 项检测项目

检测项目:外观、尺寸、剥离强度、燃烧性、热应力、介电常数、介质损耗角正切、体积电阻率 等 10 项,点击展开全部

检测对象:印制电路用刚性覆铜箔层压板

外观尺寸剥离强度燃烧性热应力介电常数介质损耗角正切体积电阻率表面电阻率吸水率
GB/T 4721-2021

印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则

3 项检测项目

检测项目:外观、尺寸、燃烧性等级

检测对象:印制电路用覆铜箔层压板

外观尺寸燃烧性等级

QJ 201B-2012

航天用刚性单双面印制电路板规范

1 项检测项目

检测项目:铜镀层特性

检测对象:有金属化孔单双面印制板

铜镀层特性
GB/T 4588.4-2017

刚性多层印制板分规范

1 项检测项目

检测项目:铜镀层特性

检测对象:刚性多层印制板

铜镀层特性

QJ 831B-2011

航天用多层印制电路板通用规范

1 项检测项目

检测项目:铜镀层特性

检测对象:刚性多层印制板

铜镀层特性

QJ 832B-2011

航天用多层印制电路板试验方法

1 项检测项目

检测项目:铜镀层特性

检测对象:刚性多层印制板

铜镀层特性

SJ 21094-2016

印制板化学性能测试方法

1 项检测项目

检测项目:铜镀层特性

检测对象:刚性多层印制板

铜镀层特性

GJB 9491-2018

微波印制板通用规范

1 项检测项目

检测项目:铜镀层特性

检测对象:刚性多层印制板

铜镀层特性

GJB 362C-2021

刚性印制板通用规范

1 项检测项目

检测项目:铜镀层特性

检测对象:刚性多层印制板

铜镀层特性

GB/T 39342-2020

宇航电子产品 印制电路板总规范

1 项检测项目

检测项目:铜镀层特性

检测对象:刚性多层印制板

铜镀层特性

GJB 7548A-2021

挠性印制板通用规范

1 项检测项目

检测项目:铜镀层特性

检测对象:刚挠和挠性多层印制板

铜镀层特性

机构信息

机构名称

中电科尊冠北京检测认证有限公司

所在地区

北京市

企业地址

暂无地址信息

联系电话

暂无

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