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数据更新时间
2026-05-12
按“镀层”筛选，展示 39 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 19 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
印制板测试方法
检测项目：镀层附着力（胶带法）、镀层厚度、镀覆孔镀层厚度
检测对象：印制板
GJB 9491-2018
微波印制板通用规范
检测项目：铜镀层特性、镀层附着力、导电图形边缘镀层增宽
检测对象：刚性多层印制板
GJB 362C-2021
刚性印制板通用规范
检测项目：铜镀层特性、镀层附着力、导电图形边缘镀层增宽
检测对象：刚性多层印制板
GJB 7548A-2021
挠性印制板通用规范
检测项目：铜镀层特性、镀层附着力、导线边缘镀层增宽
检测对象：刚挠和挠性多层印制板
无金属化孔单双面印制板分规范 5 表ǀ
检测项目：镀层附着力（胶带法）、镀层厚度
检测对象：无金属化孔刚性单双面印制板
SJ/T10715-1996
无金属化孔单双面印制板能力详细规范 性能表
检测项目：镀层附着力（胶带法）、镀层厚度
检测对象：无金属化孔刚性单双面印制板
有金属化孔单双面印制板分规范 5 表ǀ
检测项目：镀层附着力（胶带法）、镀层厚度
检测对象：有金属化孔单双面印制板
SJ/T10716-1996
有金属化孔单双面印制板能力详细规范 性能表
检测项目：镀层附着力（胶带法）、镀层厚度
检测对象：有金属化孔单双面印制板
QJ 201B-2012
航天用刚性单双面印制电路板规范
检测项目：镀层附着力、铜镀层特性
检测对象：有金属化孔单双面印制板
刚性多层印制板分规范
检测项目：铜镀层特性、镀层附着力
检测对象：刚性多层印制板
QJ 831B-2011
航天用多层印制电路板通用规范
检测项目：镀层附着力、铜镀层特性
检测对象：刚性多层印制板
QJ 832B-2011
航天用多层印制电路板试验方法
检测项目：镀层附着力、铜镀层特性
检测对象：刚性多层印制板
GB/T 39342-2020
宇航电子产品 印制电路板总规范
检测项目：镀层附着力、铜镀层特性
检测对象：刚性多层印制板
GB/T 18334-2001
有贯穿连接的挠性多层印制板规范 表ǀ
检测项目：镀层粘合力（胶带法）、镀层厚度
检测对象：挠性多层印制板
有贯穿连接的刚挠双面印制板规范 表ǀ
检测项目：镀层粘合力（胶带法）、镀层厚度
检测对象：刚挠双面印制板
GB/T 18335-2001
有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 表ǀ
检测项目：镀层粘合力（胶带法）、镀层厚度
检测对象：刚挠多层印制板
IPC-TM-650
印制板测试方法手册
检测项目：镀层抗拉强度和延伸率
检测对象：刚性多层印制板
SJ 21094-2016
印制板化学性能测试方法
检测项目：铜镀层特性
检测对象：刚性多层印制板
GB/T 14515-2019
单、双面挠性印制板分规范
检测项目：镀层附着力及检验方法
检测对象：有贯穿连接的挠性单双面印制板