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数据更新时间
2026-05-12
按“Cu”筛选，展示 33 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 6 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
QB/CU Z23-302(2014)
中国联通电信智能卡产品质量技术规范（V3.0）
检测项目：物理特性、附加特性、模块的物理特性、模块的一般特性、模块表面、触点的尺寸和位置、打印、铳切 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电信智能卡
Q/CUP 007.3.1—2014
银联卡受理终端安全规范 第3卷：检测卷第1部分：基础安全检测要求
检测项目：物理安全、逻辑安全、联机PIN安全、脱机PIN安全、集成安全、开放协议、账户数据保护
检测对象：支付终端
Q/CUP 007.3.2—2014
银联卡受理终端安全规范 第3卷：检测卷第2部分：产品分类安全检测要求
检测项目：销售点（POS）终端安全检测、无人值守（自助）终端安全检测、个人支付终端安全检测、独立部件安全检测、电话终端安全检测、智能终端安全检测、mPOS通用技术安全检测
检测对象：支付终端
QB/CU 199-2012
中国联通GSM WCDMA数字移动通信网UICC卡技术规范（V 4.0）
检测项目：物理特性、电气特性、初始通信建立程序、传输协议、命令
检测对象：电信智能卡
Q/CUP 007.3.3—2014
银联卡受理终端安全规范 第3卷：检测卷第3部分：硬件技术检测要求
检测项目：模块要求、工作特性和环境要求、应用和功能要求
检测对象：支付终端
QB/CU W52-124 (2015)
中国联通M2M UICC卡技术规范 （V3.0）
检测项目：M2M封装形式、使用环境
检测对象：电信智能卡