数据更新时间
2026-05-12
按“封装”筛选，展示 4 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 4 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IPC/JEDEC J-STD-035A:2022
非气密性封装元件的声学显微镜检查方法 全部
检测项目：超声检测
检测对象：电子元器件通用电子产品
GY/T 367-2023
IP交换矩阵技术要求和测量方法
检测项目：IP信号的封装协议
检测对象：显示器件及系统
T/BBIA 8-2023
电动自行车用钠离子电池和电池组 技术规范
检测项目：其他封装材料
检测对象：自行车用钠离子电池
GJB4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 附录B
检测项目：封装表面镀涂材料分析
检测对象：电子元器件通用电子产品