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2026-05-12
按“引出端”筛选，展示 12 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 10 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB/T4937.14-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性）
检测项目：引出端强度
检测对象：电子元器件通用电子产品
JESD22-B105E：2017
引出端强度 试验条件A、B、C、E
检测项目：引出端强度
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法2028（针栅）
检测项目：引出端强度
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：引出端强度
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法2036试验条件A,试验条件E
检测项目：引出端强度
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：引出端强度
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法211 试验条件A～试验条件E
检测项目：引出端强度
检测对象：电子元器件通用电子产品
球栅阵列（BGA）试验方法 第4,5 条（焊球拉脱,焊球剪切）
检测项目：引出端强度
检测对象：电子元器件通用电子产品
AEC-Q101-Rev-E：2021
基于失效机理的汽车应用分立半导体器件应力试验认证 表格2：C
检测项目：引出端强度
检测对象：汽车电子分立器件
MIL-STD-750-2B w/CHANGE 1：2023
半导体器件机械试验方法 第2部分：方法2001～2999 方法
检测项目：引出端强度
检测对象：电子元器件通用电子产品