数据更新时间
2026-05-12
按“球”筛选，展示 38 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 7 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GPC_SPE_034
全球平台卡规范 版本2.2.1
检测项目：APDU命令参考、全球平台服务、全球平台环境（开放）、卡和应用管理、卡架构、安全域、安全架构、安全通信 等 10 项，点击展开全部
检测对象：Java卡
GPC_SPE_025
全球平台卡 非接触服务 卡规范v2.2—补篇C 版本1.0.1
检测项目：安全域APDU命令、应用选择、用户交互管理、累积删除、累积授权内存、通信接口访问配置、非接触协议管理、非接触接口上的应用可用性 等 9 项，点击展开全部
检测对象：Java卡
GPC_GUI_010
全球平台卡 通用集成电路卡配置 版本1.0.1
检测项目：APDU命令、委托管理、安全通道秘钥的保密设置、控制机构安全域(CASD)、数据要求、秘钥使用、通用集成电路卡安全策略
检测对象：Java卡
GPC_GUI_035
全球平台卡 通用集成电路卡 配置—非接触扩展 版本1.0
检测项目：安全域APDU命令、应用选择、用户交互管理、通信接口访问配置、非接触协议管理、非接触接口上的应用可用性、非接触特权
检测对象：Java卡
球栅阵列（BGA）试验方法 第3条（焊球共面性）
检测项目：引出端强度、物理尺寸
检测对象：电子元器件通用电子产品
电工电子产品着火危险试验 第21部分:非正常热 球压试验
检测项目：球压
检测对象：电子产品着火试验
压敏胶粘带初粘性试验方法（滚球法）
检测项目：初粘性
检测对象：UHF频段射频识别标签