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2026-05-12
按“芯片”筛选，展示 189 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 24 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
T/CESA 1119-2020
人工智能芯片 面向云侧的深度学习芯片测试指标与测试方法
检测项目：前向推理时延、功耗、平均前向推理速率、最大吞吐性能、模型推理准确度、能效比、训练时间、训练能耗
检测对象：人工智能芯片
T/CESA 1120-2020
人工智能芯片 面向边缘侧的深度学习芯片测试指标与测试方法
检测项目：前向推理时延、功耗、平均前向推理速率、最大吞吐性能、模型推理精度、能效比、训练时间、训练能耗
检测对象：人工智能芯片
T/CESA 1121-2020
人工智能芯片 面向端侧的深度学习芯片测试指标与测试方法
检测项目：前向推理时延、功耗、平均前向推理速率、最大吞吐性能、模型推理精度、能效比
检测对象：人工智能芯片
GB/T4937.19-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
检测项目：芯片粘接,剪切强度
检测对象：电子元器件通用电子产品
T/CESA 1217-2022
计算机基本输入输出系统（BIOS）测试方法 第2部分：服务器
检测项目：ACPI、BIOS代码区域保护、BIOS升级、BIOS口令测试、BIOS密码加密算法、BIOS配置界面要求、BMC支持、CPU休眠功能 等 32 项，点击展开全部
检测对象：BIOS芯片
SJ/T 11941-2024
安全可靠 服务器技术要求
检测项目：BIOS升级、BIOS口令测试、BIOS配置界面要求、安全启动、文件系统支持、板卡、硬件故障处理与上报、网络引导 等 29 项，点击展开全部
检测对象：BIOS芯片
检测对象：BMC芯片
T/CESA 1219-2022
服务器基板管理控制器（BMC）测试方法
检测项目：BMC快速启动时间、IPMI管理接口、PCIE卡管理接口、Redfish管理接口、SNMP管理接口、Web GUI加载时间、WEB管理接口、升级 等 27 项，点击展开全部
检测对象：BMC芯片
信息技术 固态盘测试方法
检测项目：可用容量、响应时间、性能稳定性、掉电数据保护、接口协议、操作系统兼容性、数据一致性、数据传输率 等 9 项，点击展开全部
检测对象：盘控芯片
GB/T 34994.1-2017
教育卡应用规范 第1部分：教育卡技术要求
检测项目：命令功能、应用流程、应用安全要求、命令参数、防拔、读写、圈存压力、读写、加密性能
检测对象：智能卡芯片操作系统
SJ/T 11944-2024
安全可靠 一体式台式微型计算机技术要求
检测项目：BIOS升级、BIOS口令测试、BIOS配置界面要求、安全启动、网络引导
检测对象：BIOS芯片
SJ/T 11940-2024
安全可靠 便携式微型计算机技术要求
检测项目：BIOS升级、BIOS口令测试、BIOS配置界面要求、安全启动、网络引导
检测对象：BIOS芯片
SJ/T 11943-2024
安全可靠 台式微型计算机技术要求
检测项目：BIOS升级、BIOS口令测试、BIOS配置界面要求、安全启动、网络引导
检测对象：BIOS芯片
SJ/T 11942-2024
安全可靠 工作站技术要求
检测项目：BIOS升级、BIOS口令测试、BIOS配置界面要求、安全启动、网络引导
检测对象：BIOS芯片
网络关键设备安全检测方法 交换机设备
检测项目：交换芯片、逻辑芯片
检测对象：以太网交换机
GB/T 16649.4-2010
识别卡 集成电路卡 第4部分：用于交换的结构、安全和命令
检测项目：命令功能、命令参数
检测对象：智能卡芯片操作系统
ISO/IEC 7816-4:2013
识别卡 集成电路卡 第4部分：用于交换的结构、安全和命令
检测项目：命令功能、命令参数
检测对象：智能卡芯片操作系统
GJB548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法2019.2,2027.1,2031（倒装片拉脱）
检测项目：芯片粘接,剪切强度
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：芯片粘接,剪切强度
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：芯片粘接,剪切强度
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法2019.3、2027.1、
检测项目：芯片粘接,剪切强度
检测对象：电子元器件通用电子产品
GY/T 408-2024
4K 超高清晰度插入式微型机顶盒技术要求和测量方法
检测项目：主芯片、储存芯片
检测对象：有线数字电视设备
AEC-Q101-Rev-E：2021
基于失效机理的汽车应用分立半导体器件应力试验认证 表格2：C
检测项目：芯片剪切
检测对象：汽车电子分立器件
MIL-STD-750-2B w/CHANGE 1：2023
半导体器件机械试验方法 第2部分：方法2001～2999 方法
检测项目：芯片粘接,剪切强度
检测对象：电子元器件通用电子产品
CESI-方法03-2023-102
服务器基板管理控制器（BMC）测试方法
检测项目：安全要求
检测对象：BMC芯片