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2026-05-12
按“，”筛选，展示 212 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
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IEC 62321-2:2021
电子电气产品中某些物质的测定 拆解，拆分和机械制样 5,
检测项目：电子电气中有害物质检测样品拆分与制样
检测对象：电子电气产品
GJB548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法2003.1,
检测项目：引出端强度、可焊性、键合强度、寿命试验、芯片粘接,剪切强度、内部目检、密封、振动
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：引出端强度、寿命试验、芯片粘接,剪切强度、内部目检、高温试验、盐雾盐气、密封、振动
检测对象：电子元器件通用电子产品
UN38.3 , Rev8
试验和标准手册 第八修订版
检测项目：T1 高度模拟、T2 温度试验、T3 振动、T4 冲击、T5 外部短路、T6 撞击/挤压、T7 过度充电、T8 强制放电
检测对象：电池
IEC 61800-3:2022
调速电气传动系统 第3部分:电磁兼容性要求及其特定的试验方法 5.3.2,
检测项目：射频场感应的传导骚扰抗扰度、射频电磁场辐射抗扰度试验、浪涌抗扰度、电快速瞬变脉冲群抗扰度、电源端子传导骚扰、辐射发射（1-6GHz）、辐射发射（30-1000MHz）、静电放电抗扰度
检测对象：工科医设备
EN IEC 61800-3:2023
调速电气传动系统 第3部分:电磁兼容性要求及其特定的试验方法 5.3.2,
检测项目：射频场感应的传导骚扰抗扰度、射频电磁场辐射抗扰度试验、浪涌抗扰度、电快速瞬变脉冲群抗扰度、电源端子传导骚扰、辐射发射（1-6GHz）、辐射发射（30-1000MHz）、静电放电抗扰度
检测对象：工科医设备
SJ/T 11654-2016
固态盘通用规范 4.6,
检测项目：使用寿命、出错率、功耗、外观和结构、数据传输率、非正常断电保护
检测对象：固态盘
ETSI TS 103 115 V9.4.0 (2015-04)
智能卡；用于非接触应用的Java卡的UICC应用编程接口；测试环境和附录 6.1 ,
检测项目：卡模拟模式、结构、读卡器模式、连接服务
检测对象：智能卡
台式激光打印机通用规范 4.3,
检测项目：主要性能、可访问性、外观和结构、寿命
检测对象：激光打印机
家用和类似用途电器的安全 第1部分：通用要求 19.1,
检测项目：非正常工作、结构、元件、接地措施
检测对象：家用和类似用途电器
EPA 8270E:2018
气相色谱-质谱联用法测定挥发性有机化合物
检测项目：多溴联苯,多溴二苯醚、煤沥青,高温、1,2-二氯乙烷、N,N-二甲基乙酰胺 (DMAC)
检测对象：电子电气产品
EPA 3540C:1996
索氏提取法
检测项目：多溴联苯,多溴二苯醚、煤沥青,高温、1,2-二氯乙烷、N,N-二甲基乙酰胺 (DMAC)
检测对象：电子电气产品
EPA 3550C:2007
超声萃取
检测项目：多溴联苯,多溴二苯醚、煤沥青,高温、1,2-二氯乙烷、N,N-二甲基乙酰胺 (DMAC)
检测对象：电子电气产品
GB/T 26126-2011
电子电气产品 六种限用物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚）的测定 GB/T 26125-2011 5,
检测项目：铅、汞、镉、六价铬
检测对象：包装材料
模块化数据中心通用规范 6.10.2,
检测项目：无线电干扰、温度、湿度、磁场干扰、空气含尘浓度
检测对象：数据中心
ETSI TS 102 221 V11.1.0（2013-11）
智能卡 UICC-终端接口 物理和逻辑特性 5.1.2,5.2.2,
检测项目：VCC触点、RST触点、CLK触点、I/O触点
检测对象：电信智能卡
ETSI TS 102 221 V15.2.0（2019-10）
智能卡 UICC-终端接口 物理和逻辑特性 5.1.2,5.2.2,
检测项目：VCC触点、RST触点、CLK触点、I/O触点
检测对象：电信智能卡
GJB920A-2002
膜固定电阻网络,膜固定电阻和陶瓷电容器的阻容网络通用规范
检测项目：介质耐电压、绝缘电阻、直流电阻
检测对象：电子元器件通用电子产品
检测对象：电阻器
GB/T 33481-2016
党政机关电子印章应用规范 7.2,7,
检测项目：电子印章测试-制章要求、电子印章测试-用章要求、电子印章测试-验章要求
检测对象：应用软件（行业应用软件）
电力储能锂离子电池 A.2.1,A.
检测项目：外观、极性、外形尺寸及质量
检测对象：储能用锂电池
GJB7704-2012
军用CPU测试方法 方法1001,
检测项目：功能和电特性、性能参数、综合性能
检测对象：CPU
GJB7705-2012
DSP测试方法 方法1001,
检测项目：功能和电参数、性能参数、综合性能
检测对象：DSP
AEC-Q100-005-Rev-D1
非易失性存储器/擦耐久性,数据保留和工作寿命试验
检测项目：非易失性存储器擦除耐久性、非易失性存储器数据保持、非易失性存储器工作寿命
检测对象：汽车电子集成电路
EPA 6010D:2018
电感耦合等离子体发射光谱法测定
检测项目：三氧化铬,三氧化二铬及其低聚物产生的铬酸二铬酸铬酸及二铬酸的低聚物、2,4,6-三硝基苯二酚铅、铅,镉,铬,汞,钡,硒,锑,砷,镍,磷,铍,铋,铜,铁,镁,锰,锡,钛,锌,钙,银
检测对象：电子电气产品
检测对象：水和废水
GB/T 34994.1-2017
教育卡应用规范 第1部分：教育卡技术要求 6,
检测项目：命令功能、读写、圈存压力、读写、加密性能
检测对象：智能卡芯片操作系统
SGP.02 V3.2
嵌入式通用集成电路卡远程供应体系结构:嵌入式通用集成电路卡技术规范 2.4,
检测项目：接口符合性测试、系统表现测试
检测对象：嵌入式通用集成电路卡(eUICC)
SGP.22 V2.2.1
远程用户身份识别卡技术规范 2,
检测项目：接口符合性测试、系统表现测试
检测对象：嵌入式通用集成电路卡(eUICC)
电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验T:锡焊 试验Ta方法1,
检测项目：可焊性、耐焊接热
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB1217A-2009
电连接器试验方法 方法3002,
检测项目：耐湿、接触电阻
检测对象：电子元器件通用电子产品
检测对象：连接器
GJB3514A-2021
声表面波器件电性能测试方法 方法
检测项目：带宽,矩形系数、群时延,群时延波动,群时延线性偏离
检测对象：滤波器
音频、视频及类似电子设备 安全要求
检测项目：对窗户, 透镜, 盖板等的机械力测试带电体可触及性测试，爬电距离和电气间隙、泄漏电流、正常条件下的触电危险、冲击电流, 放电试验
检测对象：音视频产品
测量、控制和实验室用电气设备的安全要求 第1部分：通用要求 6.3.1,
检测项目：可触及性/电压、电流、电容量/存储能量、外部端子（电容放电）
检测对象：测量、控制和试验室用电气设备
EN61010-1:2001
测量、控制和实验室用电气设备的安全要求 第1部分：通用要求 6.3.1,
检测项目：可触及性/电压、电流、电容量/存储能量、外部端子（电容放电）
检测对象：测量、控制和试验室用电气设备
IEC61010-1:2001
测量、控制和实验室用电气设备的安全要求 第1部分：通用要求 6.3.1,
检测项目：可触及性/电压、电流、电容量/存储能量、外部端子（电容放电）
检测对象：测量、控制和试验室用电气设备
环境试验 第2部分:试验方法 试验Kb:盐雾,交变(氯化钠溶液) 第9章
检测项目：交变盐雾试验、盐雾盐气
检测对象：工业产品
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T18029.21-2012
轮椅车 第21部分:电动轮椅车、电动伐步车和电池充电器的电磁兼容性要求和测试方法 5.3,
检测项目：电压暂降、短时中断和电压变化的抗扰度、谐波电流发射
检测对象：信息技术设备、家用电器、电声电视、工科医、电子电器
ISO7176-21:2009
轮椅车 第21部分:电动轮椅车、电动伐步车和电池充电器的电磁兼容性要求和测试方法 5.3,
检测项目：电压暂降、短时中断和电压变化的抗扰度、谐波电流发射
检测对象：信息技术设备、家用电器、电声电视、工科医、电子电器
EPA 3052:1996
硅酸盐和有机物的微波辅助酸消解
检测项目：三氧化铬,三氧化二铬及其低聚物产生的铬酸二铬酸铬酸及二铬酸的低聚物、2,4,6-三硝基苯二酚铅
检测对象：电子电气产品
EPA3050B:1996
沉积物、淤泥和土壤的酸消解法
检测项目：三氧化铬,三氧化二铬及其低聚物产生的铬酸二铬酸铬酸及二铬酸的低聚物、2,4,6-三硝基苯二酚铅
检测对象：电子电气产品
HJ/T 424－2017
环境标志产品技术要求 数字式多功能复印设备 附录E
检测项目：挥发性有机物（VOC包括：正己烷,苯,甲苯,二甲苯,对二氯苯,乙苯,苯乙烯）、醛酮类化合物（包括：甲醛,乙醛,丙醛,丁醛,苯甲醛,丙烯醛,戊醛,己醛,异戊醛,甲基苯甲醛,2,5-二甲基苯甲醛）
检测对象：电子电气产品
SJ/T 11650-2016
信息技术设备 办公设备 电子设备中化学品散发率的确定
检测项目：挥发性有机物（VOC包括：正己烷,苯,甲苯,二甲苯,对二氯苯,乙苯,苯乙烯）、醛酮类化合物（包括：甲醛,乙醛,丙醛,丁醛,苯甲醛,丙烯醛,戊醛,己醛,异戊醛,甲基苯甲醛,2,5-二甲基苯甲醛）
检测对象：电子电气产品
ETSI TS 131 122 V11.1.0（2013-07）
通用移动电信系统 通用用户识别模块 一致性测试规范 6.2.4.2,
检测项目：VCC触点、CLK触点
检测对象：电信智能卡
QB/CU 199 2012(V4.0)
中国联通GSM WCDMA数字移动通信网UICC卡技术规范(V4.0) QB/CU 199-2012(V4.0) 5.1.4,5.2.3,
检测项目：VCC触点、CLK触点
检测对象：电信智能卡
YD/T 1141-2022
以太网交换机测试方法
检测项目：多生成树（MSTP, 802.ls）切换时间测试
检测对象：以太网交换机
球栅阵列（BGA）试验方法 第4,5 条（焊球拉脱,焊球剪切）
检测项目：引出端强度
检测对象：电子元器件通用电子产品
JESD22-B100B：2016,JESD22-B108B：2010
物理尺寸
检测项目：物理尺寸
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T4937.19-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
检测项目：芯片粘接,剪切强度
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：芯片粘接,剪切强度
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法2019.3、2027.1、
检测项目：芯片粘接,剪切强度
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB1027A-2005
运载器,上面级和航天器试验要求 第6.1.4,
检测项目：热真空
检测对象：电子元器件通用电子产品
GB/T 33482-2016
党政机关电子公文系统建设规范 8.1,8.2.1,8.2.2,8.3,
检测项目：电子公文系统测试-电子公文处理系统要求
检测对象：应用软件（行业应用软件）
GB/T4937-1995
半导体器件机械和气候试验方法 第Ⅲ篇第5A,5B条
检测项目：稳态湿热
检测对象：电子元器件通用电子产品
MIL-STD-750-2B w/CHANGE 1：2023
半导体器件机械试验方法 第2部分：方法2001～2999 方法
检测项目：芯片粘接,剪切强度
检测对象：电子元器件通用电子产品
GJB 150.2A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第2部分： 低气压（高度）试验 7.3.1,
检测项目：低气压（高度）试验
检测对象：专用装备
GJB 150.2-86
军用设备环境试验方法 低气压（高度）试验 4.1,
检测项目：低气压（高度）试验
检测对象：专用设备
GJB 150.6-86
军用设备环境试验方法 温度—高度试验 2.2.1,2.2.2,2.2.3,2.2.4,2.3.1,2.3.2,2.3.3,2.4.1,2.4.2,2.5.1,
检测项目：温度-高度试验
检测对象：专用设备
GB/T 18220-2019
信息技术 手持式信息处理设备通用规范 5.15.8,,
检测项目：跌落试验
检测对象：手持式个人信息处理设备
信息技术设备 安全 第1部分：通用要求
检测项目：电气间隙, 爬电距离和绝缘穿透距离
检测对象：信息技术设备
环境试验 第2部分:试验方法 试验Ec:粗率操作造成的冲击(主要用于设备型样品) 5.2,
检测项目：自由跌落试验
检测对象：电工电子产品
IEC 60068-2-31:2008
环境试验 第2部分:试验方法 试验Ec:粗率操作造成的冲击(主要用于设备型样品) 5.2,
检测项目：自由跌落试验
检测对象：电工电子产品
IEC 62368-1：2018,GB 4943.1-2022
音频视频、信息和通信技术设备 第1部分 安全要求 GB 4943.1-2022 附录Z
检测项目：本部分新增加的安全警告标识的说明
检测对象：音频视频、信息和通信技术设备
微型计算机能效限定值及能效等级 4,附录A
检测项目：能效等级
检测对象：一体式台式微型计算机
检测对象：便携式微型计算机
检测对象：台式微型计算机
识别卡 带触点的集成电路卡 第2部分：触点的尺寸和位置 4,
检测项目：触点的尺寸、数量和位置
检测对象：带触点的集成电路卡及其接口设备
环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化 试验Na,Nb
检测项目：温度循环(空气-空气)
检测对象：电子元器件通用电子产品
SAE J1752-3：2017
集成电路辐射发射测量方法——TEM/宽带TEM(GTEM)小室法;TEM小室（150kHz~1GHz),宽带TEM小室法（150kHz~8GHz)
检测项目：辐射发射测量—TEM小室法
检测对象：集成电路
SJ/T 11944-2024
安全可靠 一体式台式微型计算机技术要求,
检测项目：BIOS升级
检测对象：BIOS芯片
电动自行车安全技术规范 6.6,
检测项目：辐射骚扰
检测对象：汽车、摩托车
GJB360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法112 条件C程序Ⅲa,Ⅵ,条件D,E
检测项目：密封
检测对象：电子元器件通用电子产品
电子电气产品 六种限用物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚）的测定
检测项目：铅,汞,镉,六价铬,多溴联苯,多溴二苯醚
检测对象：电子电气产品
电子电气产品中限用物质的限量要求
检测项目：铅,汞,镉,六价铬,多溴联苯,多溴二苯醚
检测对象：电子电气产品
IEC 62321-3-1：2013
电工产品中某种物质的测定—第3-1部分：筛选-使用X射线荧光光谱法筛选铅、汞、镉、总铬和总溴
检测项目：铅,汞,镉,总铬,总溴
检测对象：电子电气产品
EPA 3546:2007
微波萃取法
检测项目：多溴联苯,多溴二苯醚
检测对象：电子电气产品
ISO 14362-1:2017
纺织品—检验偶氮染料释出的芳族胺—第一部分：在无须提取的情况下测试产品是否含有某类偶氮染料
检测项目：4,4’-二胺基二苯甲烷
检测对象：电子电气产品
EPA7196A:1992
比色法测定六价铬
检测项目：三氧化铬,三氧化二铬及其低聚物产生的铬酸二铬酸铬酸及二铬酸的低聚物
检测对象：电子电气产品
EPA3060A:1996
六价铬测定的碱消解法
检测项目：三氧化铬,三氧化二铬及其低聚物产生的铬酸二铬酸铬酸及二铬酸的低聚物
检测对象：电子电气产品
环境试验 第2部分:试验方法 试验Q:密封 试验Qk,Qa
检测项目：密封
检测对象：电子元器件通用电子产品
EPA 3051A:2007
沉淀物、淤泥、土壤和石油的微波辅助酸消解
检测项目：2,4,6-三硝基苯二酚铅
检测对象：电子电气产品
ZEK 01.4-08:2011
GS 认证过程中PAHs 的测试和验证
检测项目：煤沥青,高温
检测对象：电子电气产品
电子电气产品用材料和零部件中挥发性有机物释放速率的测定 释放测试舱-气相色谱质谱法
检测项目：挥发性有机物（VOC包括：正己烷,苯,甲苯,二甲苯,对二氯苯,乙苯,苯乙烯）
检测对象：电子电气产品
电子电气产品中挥发性有机化合物的测定 气相色谱-质谱法
检测项目：挥发性有机物（VOC包括：正己烷,苯,甲苯,二甲苯,对二氯苯,乙苯,苯乙烯）
检测对象：电子电气产品
ECMA 328:2017
电子产品中化学释放速率测试方法
检测项目：醛酮类化合物（包括：甲醛,乙醛,丙醛,丁醛,苯甲醛,丙烯醛,戊醛,己醛,异戊醛,甲基苯甲醛,2,5-二甲基苯甲醛）
检测对象：电子电气产品
ISO/IEC 28360-2015
信息技术--办公室设备--来自电子设备的化学品排放率的测定
检测项目：醛酮类化合物（包括：甲醛,乙醛,丙醛,丁醛,苯甲醛,丙烯醛,戊醛,己醛,异戊醛,甲基苯甲醛,2,5-二甲基苯甲醛）
检测对象：电子电气产品
JESD22-A109B:2017
密封 方法1014.16条件A1,A2,A4,C1 方法 1071.9 条件C,H
检测项目：密封
检测对象：电子元器件通用电子产品
IEC 62321-5：:2013
电子电气产品中某些物质的测定 AAS, AFS, ICP-OES 和 ICP-MS法测定聚合物和电子件中铅镉和铬以及金属中铅和镉
检测项目：铅和镉
检测对象：电子电气产品
电子电气产品中2,4-二硝基甲苯的测定 气相色谱-质谱联用法
检测项目：2,4-二硝基甲苯
检测对象：电子电气产品
IEC 62321-4:2013+AMD1:2017
电子电气产品中某些物质的测定—第4部分 使用CV-AAS, CV-AFS, ICP-OES 和 ICP-MS法测定汞
检测项目：汞
检测对象：电子电气产品
电子电气产品中某些物质的测定 第6部分 气相色谱-质谱仪（GC-MS）测定聚合物中多溴联苯和多溴二苯醚
检测项目：多溴联苯,多溴二苯醚
检测对象：电子电气产品
电子电气产品中某些物质的测定 第4部分 使用CV-AAS, CV-AFS, ICP-OES 和 ICP-MS法测定汞
检测项目：汞
检测对象：电子电气产品
电子电气产品中某些物质的测定 第5部分 AAS, AFS, ICP-OES 和 ICP-MS法测定聚合物和电子件中铅、镉和铬以及金属中铅和镉
检测项目：铅和镉
检测对象：电子电气产品
IEC 62321-9:2021
电工产品中某些物质的测定 第9部分 GC-MS法测定聚合物中六溴环十二烷 7,8,9,10,
检测项目：六溴环十二烷
检测对象：电子电气产品
IEC 62321-10:2020
电工产品中某些物质的测定 第10部分 GC-MS法测定聚合物和电子件中多环芳烃 7,8,9,10,
检测项目：多环芳烃
检测对象：电子电气产品
电子电气产品中卤素含量的测定 离子色谱法 7,8,9,10,
检测项目：氟、氯、溴
检测对象：电子电气产品
GB/T 33351.2:2021
电子电气产品中砷、铍、锑的测定 第2部分:电感耦合等离子体发射光谱法 6,7,8,9,
检测项目：砷、铍、锑
检测对象：电子电气产品
微型计算机能效限定值及能效等级 5,附录A
检测项目：典型能源消耗
检测对象：微型计算机
GB/T 16649.4-2010
识别卡 集成电路卡 第4部分：用于交换的结构、安全和命令 5.1,5.2,
检测项目：命令功能
检测对象：智能卡芯片操作系统
ISO/IEC 7816-4:2013
识别卡 集成电路卡 第4部分：用于交换的结构、安全和命令 5,6,
检测项目：命令功能
检测对象：智能卡芯片操作系统
QB/CU 199-2012(V4.0)
中国联通GSM WCDMA数字移动通信网UICC卡技术规范(V4.0) 5.1.2,5.2.2,
检测项目：RST触点
检测对象：电信智能卡
QB/CU 199-2012
中国联通GSM WCDMA数字移动通信网UICC卡技术规范(V4.0) (V4.0) 5.1.5,5.2.4,
检测项目：I/O触点
检测对象：电信智能卡