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中国电子技术标准化研究院赛西实验室

当前查看:中国电子技术标准化研究院赛西实验室

北京市 · 北京市

地址:北京市东城区安定门东大街1号

联系电话:4000719000

数据更新时间

2026-05-12

能力范围

按“Cu”筛选,展示 37 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。

按标准归类为 9 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

QB/CU Z23-302(2014) (V3.0)

中国联通电信智能卡产品质量技术规范

12 项检测项目

检测项目:尺寸、触点位置、表面轮廓、翘曲、机械强度、模块附着力、卡尺寸的稳定性和翘曲、弯曲韧性、贮存、工作温度、耐化学性 等 12 项,点击展开全部

检测对象:电信智能卡

尺寸、触点位置、表面轮廓翘曲机械强度模块附着力卡尺寸的稳定性和翘曲弯曲韧性贮存、工作温度耐化学性抗静电擦写次数抗磁场触点电阻

QB/CU W52-125(2015) (V3.0)

中国联通M2M UICC卡测试规范

8 项检测项目

检测项目:尺寸、触点位置、表面轮廓、温度冲击、抗振动、抗静电、擦写次数、抗磁场、使用寿命、湿热

检测对象:电信智能卡

尺寸、触点位置、表面轮廓温度冲击抗振动抗静电擦写次数抗磁场使用寿命湿热

QB/CU W52-124(2015) (V3.0)

中国联通M2M UICC卡技术规范

6 项检测项目

检测项目:尺寸、触点位置、表面轮廓、温度冲击、抗振动、擦写次数、使用寿命、湿热

检测对象:电信智能卡

尺寸、触点位置、表面轮廓温度冲击抗振动擦写次数使用寿命湿热

QB/CU 199-2012 (V4.0)

中国联通GSM WCDMA数字移动通信网UICC卡技术规范(V4.0)

3 项检测项目

检测项目:尺寸、触点位置、表面轮廓、RST触点、触点开路、短路测试

检测对象:电信智能卡

尺寸、触点位置、表面轮廓RST触点触点开路、短路测试

QB/CU Z23-302(2014)

中国联通电信智能卡产品质量技术规范(V3.0)

3 项检测项目

检测项目:粘合力测试、动态弯曲、动态扭曲

检测对象:电信智能卡

粘合力测试动态弯曲动态扭曲

QB/CU 199 2012(V4.0)

中国联通GSM WCDMA数字移动通信网UICC卡技术规范(V4.0) QB/CU 199-2012(V4.0) 5.1.4,5.2.3,

2 项检测项目

检测项目:VCC触点、CLK触点

检测对象:电信智能卡

VCC触点CLK触点

QB/CU 199-2012

中国联通GSM WCDMA数字移动通信网UICC卡技术规范(V4.0) (V4.0) 5.1.5,5.2.4,

1 项检测项目

检测项目:I/O触点

检测对象:电信智能卡

I/O触点

QB/CU 199-2012 V4.0

中国联通GSM WCDMA数字移动通信网UICC卡技术规范 7.2.1、7.3、7.3.2、7.4、7.5.1、7.5.2、7.5.3、7.6、7.8、8.2.1、8.2.2、8.2.2.4、

1 项检测项目

检测项目:传输协议

检测对象:电信智能卡

传输协议
GB/T 36672-2018

电动摩托车和电动轻便摩托车用 锂离子电池

1 项检测项目

检测项目:BCU输出显示的信息

检测对象:电动摩托车电池

BCU输出显示的信息

机构信息

机构名称

中国电子技术标准化研究院赛西实验室

所在地区

北京市 · 北京市

企业地址

北京市东城区安定门东大街1号

联系电话

4000719000

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