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数据更新时间
2026-05-12
按“GJB 7677-2012”筛选，展示 2 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 1 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
球栅阵列（BGA）试验方法 第3条（焊球共面性）
检测项目：引出端强度、物理尺寸
检测对象：电子元器件通用电子产品