湖北省
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数据更新时间
2026-05-12
真实能力概览
来自该机构的真实能力记录。
半导体集成电路 第2部分 数字集成电路 GB/T 17574-1998 第IV篇第2节 第1条
96 条能力记录
半导体分立器件试验方法 GJB 128B-2021 方法 1032
41 条能力记录
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 2052
30 条能力记录
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法1008.1稳定性烘焙
29 条能力记录
基于失效机理的汽车用半导体分立器件应力试验鉴定 AEC-Q101-REV-E:2021 表2 A1
25 条能力记录
集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理 SJ 20961-2006 5.1.1
25 条能力记录
半导体光电耦合器测试方法 SJ/T 2215-2015 5.1
22 条能力记录
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法1008.1稳定性烘焙
21 条能力记录
68 条能力记录
62 条能力记录
58 条能力记录
34 条能力记录
26 条能力记录
25 条能力记录
24 条能力记录
22 条能力记录
21 条能力记录
17 条能力记录
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湖北航天技术研究院计量测试技术研究所当前整理 782 条真实能力记录，覆盖 65 类检测对象、134 项标准和 366 个检测项目。
代表标准包括 GB/T 17574-1998、GJB 128B-2021、GJB 128A-1997、GJB 548C-2021、AEC-Q101-REV-E:2021、SJ 20961-2006 等。完整匹配明细建议按标准号、产品名称或检测项目在本页继续查询确认。
代表检测对象包括 破坏性物理分析(DPA)、固定电容器、电子元器件、晶体管、工作场所洁净室(区)、汽车电子用半导体分立器件、DC/DC变换器、光电耦合器 等，具体是否覆盖您的产品型号、样品状态和报告用途，需结合实验室能力范围确认。
建议以具体产品、检测项目、标准号和报告用途发起查询或提交需求。具备相应 CMA/CNAS 资质范围的承接实验室可按委托要求出具检测报告；报告可使用范围需以承接实验室资质、检测标准、委托要求及接收方审核为准。
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