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2026-05-12
按“测试”筛选,展示 160 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。
按标准归类为 28 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。
SJ/T 2215-2015
半导体光电耦合器测试方法
检测项目:正向电压(二极管)、二极管正向电流、反向电流(二极管)、反向击穿电压(二极管)、集电极-发射极击穿电压、集电极-发射极饱和电压、输出截止电流、电流传输比 等 22 项,点击展开全部
检测对象:光电耦合器
SJ 20646-1997
混合集成电路DC/DC变换器测试方法
检测项目:输出电压、输出电流、输出纹波电压、电压调整率(源效应)、电流调整率(负载效应)、交叉调整率、输入电流、输出电压温度系数 等 17 项,点击展开全部
检测对象:DC/DC变换器
SJ 20961-2006
集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理
检测项目:失调、增益误差、线性误差、微分线性误差、功耗、转换时间、数字输出高电平、数字输出低电平 等 16 项,点击展开全部
检测对象:A/D转换器
检测对象:D/A转换器
半导体集成电路运算放大器测试方法
检测项目:静态功耗、输入失调电压、输入失调电流、输入偏置电流、开环电压放大倍数、共模电压抑制比、电源电压抑制比、最大输出电流 等 12 项,点击展开全部
检测对象:运算(电压)放大器
SJ/T10805-2018
半导体集成电路电压比较器测试方法
检测项目:输入失调电压、输入失调电流、输入偏置电流、静态功耗、开环电压增益、共模抑制比、电源电压抑制比、输出高电平电压 等 11 项,点击展开全部
检测对象:电压比较器
半导体集成电路模拟开关测试方法
检测项目:模拟电压工作范围、导通电阻、截止态漏极漏电流、截止态源极漏电流、导通态漏电流、开启时间、关断时间、通道转换时间 等 11 项,点击展开全部
检测对象:模拟开关
半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理
检测项目:复位电压、复位电流、触发电压、触发电流、阀值电压、阀值电流、控制端电压、静态电源电流 等 9 项,点击展开全部
检测对象:时基电路
QJ 1467A-1997
电源变换器测试方法
检测项目:效率、并联均分负载性能、电压时间漂移、过载能力、输入端反射电流纹波、温升、绝缘强度试验
检测对象:DC/DC变换器
半导体集成电路电压调整器测试方法
检测项目:电压调整率、电流调整率、纹波抑制比、备用消耗电流和备用消耗电流变化、基准电压、最小输入输出压差
检测对象:电压调整器
半导体集成电路采样/保持放大器测试方法的基本原理
检测项目:线性误差、增益误差、采集时间、跌落电流、采样-保持失调电压、馈通误差
检测对象:采样、保持放大器
半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理
检测项目:满量程总误差、线性误差、标度因子误差、共模抑制比、共模输入电压范围
检测对象:模拟乘法器
SJT11706-2017
半导体集成电路 现场可编程门阵列测试方法
检测项目:功能测试、输出高电平电压和输出低电平电压、输入高电平电流和输入低电平电流、上电电流
检测对象:现场可编程门阵列(FPGA)
半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理 第IV篇第2节
检测项目:输入高电平电流、输入低电平电流、电源电流
检测对象:时基电路
洁净厂房设计规范 附录A 洁净室或洁净区性能测试和认证 附录A.
检测项目:静压差、悬浮粒子
检测对象:工作场所洁净室(区)
SJ/T 10694-2022
电子产品制造与应用系统防静电测试方法
检测项目:点对点电阻、系统电阻
检测对象:防静电产品
QJ 2289-1992
固体继电器测试方法
检测项目:输出端通态电阻Ron
检测对象:固体继电器
医药工业洁净室(区)悬浮粒子的测试方法
检测项目:悬浮粒子
检测对象:工作场所洁净室(区)
GJB 603A-2011
有失效率等级的铝电解电容器通用规范
检测项目:高温测试、低温测试
检测对象:固定电容器
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目:粒子碰撞噪声检测试验(PIND)、粒子碰撞噪声检测试验
检测对象:晶体管
检测对象:电子元器件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目:粒子碰撞噪声检测试验(PIND)、粒子碰撞噪声检测试验
检测对象:晶体管
检测对象:电子元器件
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目:高低温测试、粒子碰撞噪声检测试验
检测对象:电子元器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目:高低温测试、粒子碰撞噪声检测试验
检测对象:电子元器件
GJB 1312A-2001
非固体电解质钽电容器总规范
检测项目:高温测试
检测对象:固定电容器
GJB 2283A-2014
片式固体电解质钽固定电容器通用规范
检测项目:高温测试
检测对象:固定电容器
AEC-Q100-Rev-H-2014
基于失效机理的集成电路应力试验鉴定 Table2 E
检测项目:高低温测试
检测对象:电子元器件
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目:粒子碰撞噪声检测试验
检测对象:电子元器件
AEC-Q100-REV-J:2023
基于失效机理的集成电路应力试验鉴定 表2 E
检测项目:应力试验前后功能/参数测试
检测对象:汽车电子用集成电路
AEC-Q101-REV-E:2021
基于失效机理的汽车用半导体分立器件应力试验鉴定 表2 E
检测项目:应力前后电测试
检测对象:汽车电子用半导体分立器件