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2026-05-12
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半导体集成电路 第2部分 数字集成电路 第IV篇第2节
检测项目:输出高阻态电流、输出短路电流、静态条件下的电源电流、动态条件下的总电源电流、输入高电平电流、输入低电平电流、输入高电平电流和输入低电平电流、电源电流 等 10 项,点击展开全部
检测对象:TTL电路
检测对象:线电路
检测对象:电平转换器
检测对象:显示驱动器
检测对象:CMOS电路
检测对象:时基电路
检测对象:采样、保持放大器
检测对象:MOS随机存贮器
检测对象:双极型随机存储器
检测对象:外围驱动器
SJ/T 2215-2015
半导体光电耦合器测试方法
检测项目:二极管正向电流、反向电流(二极管)、输出截止电流、电流传输比、低电平电源电流、高电平电源电流、维持电流
检测对象:光电耦合器
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目:反向电流I<Sub>R</Sub>、集电极-基极截止电流I<Sub>CBO</Sub>、发射极-基极截止电流I<Sub>EBO</Sub>、集电极-发射极截止电流I<Sub>CEO</Sub>、正向电流传输比HFE
检测对象:二极管
检测对象:晶体管
SJ/T10805-2018
半导体集成电路电压比较器测试方法
检测项目:输入失调电流、输入偏置电流、高电平输出电流、低电平输出电流
检测对象:电压比较器
半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理
检测项目:复位电流、触发电流、阀值电流、静态电源电流
检测对象:时基电路
半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极性晶体管 第IV章 第1节
检测项目:集电极-基极截止电流I<Sub>CBO</Sub>、发射极-基极截止电流I<Sub>EBO</Sub>、集电极-发射极截止电流I<Sub>CEO</Sub>、正向电流传输比HFE
检测对象:晶体管
GJB 1515B-2017
固体继电器通用规范
检测项目:输入关断电流Ifoff、输入接通电流Ifon、断态时输出漏电流Ioff、输入电流 IF
检测对象:固体继电器
半导体集成电路运算放大器测试方法
检测项目:输入失调电流、输入偏置电流、最大输出电流、输出短路电流
检测对象:运算(电压)放大器
SJ 20646-1997
混合集成电路DC/DC变换器测试方法
检测项目:输出电流、电流调整率(负载效应)、输入电流
检测对象:DC/DC变换器
半导体集成电路模拟开关测试方法
检测项目:截止态漏极漏电流、截止态源极漏电流、导通态漏电流
检测对象:模拟开关
半导体集成电路电压调整器测试方法
检测项目:电流调整率、备用消耗电流和备用消耗电流变化
检测对象:电压调整器
SJT11706-2017
半导体集成电路 现场可编程门阵列测试方法
检测项目:输入高电平电流和输入低电平电流、上电电流
检测对象:现场可编程门阵列(FPGA)
半导体器件分立器件第8部分:场效应晶体管 第IV章
检测项目:栅源极截止(漏泄)电流I<Sub>GSS</Sub>、漏源极截止电流I<Sub>DSS</Sub>
检测对象:场效应晶体管
半导体器件 分立器件 第9部分:绝缘栅双极晶体管(IGBT)
检测项目:集电极截止电流ICES、栅极漏电流IGES
检测对象:绝缘栅双极性晶体管(IGBT)
SJ 20961-2006
集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理
检测项目:数字输入高电平电流、数字输入低电平电流
检测对象:A/D转换器
检测对象:D/A转换器
QJ 1467A-1997
电源变换器测试方法
检测项目:输入端反射电流纹波
检测对象:DC/DC变换器
半导体集成电路采样/保持放大器测试方法的基本原理
检测项目:跌落电流
检测对象:采样、保持放大器
电子设备用固定电容器/第一部分:总规范
检测项目:漏电流
检测对象:固定电容器
GJB 63C-2015
有可靠性指标的固体电解质钽电容器总规范
检测项目:漏电流
检测对象:固定电容器
GJB 733B-2011
有失效率等级的非固体电解质钽固定电容器通用规范
检测项目:漏电流
检测对象:固定电容器
GJB 603A-2011
有失效率等级的铝电解电容器通用规范
检测项目:漏电流
检测对象:固定电容器
GJB 2283A-2014
片式固体电解质钽固定电容器通用规范
检测项目:漏电流
检测对象:固定电容器
半导体器件分立器件和集成电路第2部分: 整流二极管
检测项目:反向电流I<Sub>R</Sub>
检测对象:二极管
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目:反向电流I<Sub>R</Sub>
检测对象:二极管
GJB 1042A-2002
电磁继电器总规范
检测项目:线圈电流
检测对象:电磁继电器
GJB1648A-2011
晶体振荡器通用规范
检测项目:工作电流I
检测对象:晶体振荡器