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数据更新时间
2026-05-12
按“镜检”筛选，展示 12 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 6 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 4027A-2006
电子元器件破坏性物理分析方法 项目1103/
检测项目：声学扫描显微镜检查、制样镜检
检测对象：电子元器件
检测对象：破坏性物理分析(DPA)
GJB 4027B-2021
电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1004/2.5、1103/2.5、1104/
检测项目：声学扫描显微镜检查、制样镜检
检测对象：电子元器件
检测对象：破坏性物理分析(DPA)
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：电子元器件
检测对象：破坏性物理分析(DPA)
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：电子元器件
检测对象：破坏性物理分析(DPA)
PEM-INST-001
塑料封装微电路（PEM）选择、筛选和鉴定说明
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：电子元器件
GJB 4152A-2014
多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法
检测项目：制样镜检
检测对象：破坏性物理分析(DPA)