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数据更新时间
2026-05-12
按“GJB8897-2017”筛选，展示 13 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 1 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 8897-2017
电子元器件失效分析要求与方法
检测项目：外部检查、电特性验证、附加电气试验、X射线检查、粒子碰撞噪声检测、密封性检查、封装外部清洗、高温烘烤 等 13 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件失效分析