湖北省
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数据更新时间
2026-05-12
按“PIND”筛选，展示 9 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 7 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测试验（PIND）、粒子碰撞噪声检测(PIND)
检测对象：晶体管
检测对象：破坏性物理分析(DPA)
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测试验（PIND）、粒子碰撞噪声检测(PIND)
检测对象：晶体管
检测对象：破坏性物理分析(DPA)
GJB 4027A-2006
电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0106/2.3、0701/2.3、0702/2.4、0901/2.4、1003/2.5、1101/2.4、1102/2.4、1201/2.4、1202/2.4、1301/2.4、
检测项目：粒子碰撞噪声检测(PIND)
检测对象：破坏性物理分析(DPA)
GJB 4027B-2021
电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0106/2.4、0701/2.4，0702/2.5、0901/2.5、0902/2.5、1003/2.5、1101/2.5、1102/2.5、1201~1301/
检测项目：粒子碰撞噪声检测(PIND)
检测对象：破坏性物理分析(DPA)
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测(PIND)
检测对象：破坏性物理分析(DPA)
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测(PIND)
检测对象：破坏性物理分析(DPA)
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测(PIND)
检测对象：破坏性物理分析(DPA)