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数据更新时间
2026-05-12
按“X射线”筛选，展示 9 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 8 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 4027A-2006
电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0105/2.3、0207/2.3、0401/2.4、0601/2.3、0702/2.3、0801/2.4、0802/2.4、0901/2.3、0902/2.3、1002~1301/2.3、 1401/1.3、1403/1.3、1501/2.3、1502/
检测项目：X射线检查
检测对象：破坏性物理分析(DPA)
GJB 4027B-2021
电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0105/2.4、0207/2.4、0601/2.4、0702/2.4、0901~1401/2.4、1501~1503/2.4，0401/2.5、0801/2.5、0802/2.5，1403/
检测项目：X射线检查
检测对象：破坏性物理分析(DPA)
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：X射线检查
检测对象：破坏性物理分析(DPA)
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：X射线检查
检测对象：破坏性物理分析(DPA)
检测对象：电子元器件失效分析
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：X射线检查
检测对象：破坏性物理分析(DPA)
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：X射线检查
检测对象：破坏性物理分析(DPA)
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：X射线检查
检测对象：破坏性物理分析(DPA)
GJB 8897-2017
电子元器件失效分析要求与方法 5.2.3.5、6.3.1.2.2、6.3.2.2.2、6.3.3.2.2、
检测项目：X射线检查
检测对象：电子元器件失效分析