数据更新时间
2026-05-12
按“光耦”筛选，展示 14 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 2 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1201
检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检、键合强度、剪切强度、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封、内部气体成份分析 等 9 项，点击展开全部
检测对象：光耦合器
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1201
检测项目：X射线检查、内部目检、键合强度、粒子碰撞噪声检测（PIND）、内部气体成份分析
检测对象：光耦合器