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2026-05-12
按“剪切”筛选,展示 61 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。
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胶粘剂 拉伸剪切强度的测定(刚性材料对刚性材料)
检测项目:拉伸剪切强度
检测对象:胶粘带(剂)
ISO 4587:2003
胶粘剂-拉伸剪切强度的测定(刚性材料对刚性材料)
检测项目:拉伸剪切强度
检测对象:胶粘带(剂)
硫化橡胶与金属粘接拉伸剪切强度测定方法
检测项目:拉伸剪切强度
检测对象:橡胶零件或橡胶制品
AEC-Q101-003-REV-A:2005
键合球剪切强度
检测项目:键合球剪切强度
检测对象:微电子器件
AEC-Q100-001-REV-C:1998
键合球剪切强度
检测项目:键合球剪切强度
检测对象:微电子器件
AEC-Q200-006 REV A:2010
端子强度(表贴器件)/剪切强度试验
检测项目:端子强度
检测对象:微电子器件
JESD22-B116B:2017
键合线剪切试验方法
检测项目:键合线剪切强度
检测对象:微电子器件
JIS Z 3198-7:2003
无铅焊料的试验方法-第7部分:芯片元件焊点剪切强度的试验方法
检测项目:剪切强度
检测对象:印制电路板和印制电路板组件
检测对象:印制电路板&印制电路板组件
聚合物基复合材料纵横剪切试验方法
检测项目:剪切试验
检测对象:复合材料
纤维增强塑料复合材料一平面内剪切应力的测定/剪切应变响应,包括平面内剪切模量和强度,通过±45°张力试验方法
检测项目:面内剪切试验
检测对象:复合材料
ASTM D3518/D3518M-18
标准试验方法聚合物基复合材料的平面剪切响应±45°层压板拉伸试验材料
检测项目:面内剪切试验
检测对象:复合材料
ASTM D5379/D5379M-19e1
标准试验方法V形缺口复合材料的剪切性能方法
检测项目:V形缺口剪切性能
检测对象:复合材料
自粘胶带--静态剪切粘合力的测量
检测项目:持粘性
检测对象:压敏胶粘带
ASTM D3654/D3654M-2006COF.2:2019
压敏带剪切粘性的试验方法
检测项目:持粘性
检测对象:压敏胶粘带
夹层结构或芯子剪切性能试验方法
检测项目:剪切性能
检测对象:夹层结构材料
鞋类 粘扣带试验方法 反复开合前后的剪切强度
检测项目:剪切强度
检测对象:鞋及鞋材
AEC-Q101-003 REV-A July 18,2005
键合球剪切强度
检测项目:键合球剪切强度
检测对象:微电子器件
AEC-Q100-001 REV-C:1998
引线键合剪切力测试
检测项目:剪切力试验
检测对象:微电子器件
AEC-Q100-010 REV-A:2003
焊球剪切力测试
检测项目:剪切力试验
检测对象:微电子器件
JESD22-B116B April 2017
键合线剪切试验方法
检测项目:键合线剪切强度
检测对象:微电子器件
JESD22-B117B May 2014
焊球剪切
检测项目:焊球剪切
检测对象:微电子器件
AEC - Q100 - REV-J August 11,2023
基于失效机理的汽车应用集成电路的应力测试验证 表2 第C1项
检测项目:键合线剪切强度、焊球剪切力、晶片剪切
检测对象:集成电路
AEC - Q104 - Rev September 14, 2017
车用多芯片模块(MCM)基于失效机理的应力测试验证 表1 第G7项
检测项目:晶片剪切、键合线剪切强度、焊球剪切
检测对象:多芯片模块(MCM)
MIL-STD-750-2B:2022
半导体器件的机械试验方法 第2部分:方法2001 至2999 方法
检测项目:晶片剪切强度、晶片剪切
检测对象:半导体器件
AEC-Q101-Rev-E:2021
车用分立半导体元器件的基于失效机理的应力测试验证 表2 第C4项
检测项目:键合线剪切强度、晶片剪切
检测对象:半导体分立器件
AEC-Q102-Rev A:2020
车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 表2 第C4项
检测项目:键合线剪切强度、晶片剪切
检测对象:光电半导体
AEC-Q100-REV-J:2023
基于失效机理的汽车应用集成电路的应力测试验证 表2 第C1项
检测项目:键合线剪切强度、晶片剪切
检测对象:集成电路
AEC-Q102-Rev A April 6, 2020
车用光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 表2 第C4项
检测项目:键合线剪切强度、晶片剪切
检测对象:光电半导体
ASTM D1002-10(2019)
通过拉力载荷测定单搭接胶着结合金属试样表面抗剪强度的试验方法(金属对金属)
检测项目:剪切强度
检测对象:胶粘剂
MIL-STD-883-2 w/CHANGE 1:2022
微电路机械测试方法 第2部分:测试方法2000-2009 方法
检测项目:剪切强度
检测对象:微电子器件
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目:剪切强度
检测对象:微电子器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目:剪切强度
检测对象:微电子器件
GJB 4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0702
检测项目:剪切强度
检测对象:固体继电器
检测对象:晶体振荡器
检测对象:半导体光电模块
检测对象:表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管
检测对象:光耦合器
检测对象:密封半导体集成电路
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0702
检测项目:剪切强度
检测对象:固体继电器
检测对象:晶体振荡器
检测对象:半导体光电模块
Q/CR 491.1-2016
机车车辆用胶粘剂第1部分:硅烷改性聚合物
检测项目:拉伸剪切强度
检测对象:机车车辆用胶粘剂硅烷改性聚合物
Q/CR 491.2-2016
机车车辆用胶粘剂第2部分:单组分聚氨酯
检测项目:拉伸剪切强度
检测对象:机车车辆用胶粘剂第2部分:单组分聚氨酯
GJB 7400A-2024
合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范 表4分组
检测项目:芯片剪切或拉力
检测对象:半导体集成电路
球栅阵列(BGA)试验方法
检测项目:焊球剪切
检测对象:球栅阵列
拆装式游泳池
检测项目:剪切状态下粘接性
检测对象:拆装式游泳池
聚氯乙烯(PVC)防水卷材
检测项目:剪切状态下粘接性
检测对象:拆装式游泳池
检测项目:粘扣带剪切强度
检测对象:纺织品