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2026-05-12
按“可焊性”筛选，展示 42 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 19 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
SJ/T 10145-1991
润湿秤量法可焊性测试仪技术条件
检测项目：润湿力、温度、时间、噪声
检测对象：可焊性测试仪
EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E:2017
元件引线、端子、耳片、端子和导线的可焊性试验 4.2.6 方法A
检测项目：可焊性试验
检测对象：电子及电气元件
EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E-2017
元器件引线、焊端、焊片、端子和导向的可焊性测试 4.2.9 测试 S
检测项目：可焊性
检测对象：集成电路
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：可焊性
检测对象：微电子器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：可焊性
检测对象：微电子器件
MIL-STD-883-2 w/CHANGE 1:2022
微电路机械测试方法 第2部分：测试方法2000-2009 方法
检测项目：可焊性
检测对象：微电子器件
AEC-Q005-REV-A:2010
无铅测试要求 3.1.1,
检测项目：可焊性试验
检测对象：电子及电气元件
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：可焊性试验
检测对象：电子及电气元件
AEC-Q200-Rev E:2023
无源元件的应力测试鉴定 表3 第18项
检测项目：可焊性
检测对象：铝电解电容器
检测对象：电感器和变压器
检测对象：电阻器
检测对象：薄膜电容器
检测对象：钽和铌电容器
检测对象：陶瓷电容器
检测对象：石英晶振
AEC-Q101-Rev-E:2021
车用分立半导体元器件的基于失效机理的应力测试验证 表2 第C10项
检测项目：可焊性
检测对象：半导体分立器件
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：可焊性
检测对象：半导体分立器件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：可焊性
检测对象：半导体分立器件
AEC-Q102-Rev A:2020
车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 表2 第C10项
检测项目：可焊性
检测对象：光电半导体
AEC-Q100-REV-J:2023
基于失效机理的汽车应用集成电路的应力测试验证 表2 第C3项
检测项目：可焊性
检测对象：集成电路
GJB 7400A-2024
合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范 表4分组3f
检测项目：可焊性
检测对象：半导体集成电路
球栅阵列（BGA）试验方法
检测项目：可焊性
检测对象：球栅阵列
AEC-Q200-Rev E March 20, 2023
无源元件的应力测试鉴定 表13 第18项
检测项目：可焊性
检测对象：滤波器
AEC - Q100 - REV-J August 11,2023
基于失效机理的汽车应用集成电路的应力测试验证 表2 第C3项
检测项目：可焊性
检测对象：集成电路
AEC - Q104 - Rev September 14, 2017
车用多芯片模块(MCM)基于失效机理的应力测试验证 表1 第C3项
检测项目：可焊性
检测对象：多芯片模块(MCM)