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2026-05-12
按“电路”筛选，展示 424 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 81 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
EN 18052:2024
智能交通系统-电子安全-在混合电路交换/分组交换网 络环境中对eCall HLAP的端到端符合性测试 9.2.2 CTP
检测项目：自检和故障指示、在CS域中跳过域选择、在PS域中跳过域选择、在CS域中执行了领域选择并启动eCall、在PS域中执行了领域选择并启动eCall、在不同无线接入技术(RAT)下的PS域中执行领域选择并启动eCall、在cS域中成功触发eCall、网络受限情况下在CS域成功触发eCall 等 35 项，点击展开全部
检测对象：混合域紧急呼叫系统
半导体集成电路低电压差分信号电路测试方法
检测项目：输入高电平阈值电压、输入低电平阈值电压、输入电流、电源关断输入漏电流、输出LVDS高电平、输出LVDS低电平、共模输出电压、互补态共模输出电压变化 等 27 项，点击展开全部
检测对象：低电压差分信号电路
AEC-Q100-REV-J August 11,2023
基于失效机理的汽车应用集成电路的应力测试验证 表2 第E4项
检测项目：闩锁试验、预处理、温湿度偏置、无偏置温湿试验、高加速应力试验、高压蒸煮、无偏压高加速应力试验、温度循环 等 23 项，点击展开全部
检测对象：集成电路
半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路 第Ⅳ篇 第3节
检测项目：地址存取时间、片选存取时间、功能测试、输入箝位电压、输出高电平电压、输出低电平电压、输入高电平电流、输入低电平电流 等 17 项，点击展开全部
检测对象：存储器
检测对象：数字集成电路
AEC-Q100-REV-J:2023
基于失效机理的汽车应用集成电路的应力测试验证 表2 第A1项
检测项目：预处理、温湿度偏置、无偏置温湿试验、高加速应力测试、高压蒸煮、无偏置HAST、温度循环、高温存储 等 17 项，点击展开全部
检测对象：集成电路
MIL-STD-883-2 w/CHANGE 1:2022
微电路机械测试方法 第2部分：测试方法2000-2009 方法
检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检、键合强度、剪切强度、粒子碰撞噪声检测、物理尺寸、SEM检查 等 16 项，点击展开全部
检测对象：微电子器件
SJ 20646-1997
混合集成电路DC/DC变换器测试方法
检测项目：输出电压、输出电流、输出纹波电压、电压调整率、电流调整率、交叉调整率、输入电流、效率 等 16 项，点击展开全部
检测对象：DC/DC变换器
GJB 7400A-2024
合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范 表4分组
检测项目：老炼、外形尺寸、X射线照相、超声检查、内部目检、可焊性、键合强度、芯片剪切或拉力 等 10 项，点击展开全部
检测对象：半导体集成电路
SJ 20961-2006
集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理
检测项目：功耗、数字输入高电平电流/数字输入低电平电流、数字输出高电平电压、数字输出低电平电压、增益误差、零点误差、线性误差、微分线性误差 等 9 项，点击展开全部
检测对象：模拟/数字转换器（ADC）
检测对象：数字/模拟转换器(DAC)
半导体器件 集成电路第3部分：模拟集成电路 第IV篇 第2节
检测项目：输入失调电压、输入失调电流、输入偏置电流、共模抑制比、电源电压抑制比、开环电压放大倍数、输出电压最大变化率、电源电流
检测对象：运算放大器
半导体集成电路电压调整器测试方法
检测项目：电压调整率、电流调整率、纹波抑制比、耗散电流和耗散电流变化、短路电流、输出阻抗、基准电压、最小输入输出电压差
检测对象：电压调整器
GB/T 14030-92
半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理
检测项目：复位电压、复位电流、触发电压、触发电流、阈值电压、阈值电流、控制端电压、静态电源电流
检测对象：时基电路
印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
检测项目：铜箔面和未覆铜箔面外观、长度和宽度、垂直度、弓曲和扭曲、耐热性、体积电阻率和表面电阻率、吸水率
检测对象：印制电路板和印制电路板组件
半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理
检测项目：输入失调电压、输入失调电流、输入偏置电流、开环电压增益、输出低电平电压、高电平输出电流、低电平输出电流
检测对象：电压比较器
半导体集成电路模拟开关测试方法
检测项目：导通电阻、导通电阻路差、截止态漏极漏电流、截止态源极漏电流、导通态漏电流、开启时间、关断时间
检测对象：模拟开关
半导体集成电路快闪存储器测试方法
检测项目：输出高电平电压和输出低电平电压、输入高电平电压和输入低电平电压、输出高电平电流和输出低电平电流、建立时间和保持时间、存储单元0变1功能、存储单元1变0功能、特殊数据图形功能
检测对象：快闪存储器
半导体分立器件和集成电路 第5-3部分 光电子器件测试方法
检测项目：集电极-发射极暗电流、集电极-基极暗电流、集电极-发射极饱和电压、电流传输比、开通时间、关断时间
检测对象：光电子器件
集成电路 模拟数字、数字模拟转换器测试方法
检测项目：失调误差、增益误差、微分线性误差、积分线性误差、电源电流、功耗、模拟输入电流
检测对象：数字模拟转换器
检测对象：模拟数字转换器
MIL-STD-883H-2010
微电路试验方法 方法
检测项目：耐湿、寿命、盐雾、温度循环、振动
检测对象：微电子器件
MIL-STD-883-1 w/ CHANGE 2-2024
微电路环境试验方法第1部分：方法1000-1999 方法
检测项目：耐湿、寿命、温度循环、盐雾
检测对象：微电子器件
EN 62228-2:2017
集成电路 - 收发器的EMC评估 第2部分: LIN收发器
检测项目：传导发射 -150Ω直接合法、传导抗扰度- 射频功率直接注入法 (DPI)、脉冲抗扰度 - 非同步瞬态注入法、静电放电抗扰度
检测对象：集成芯片- LIN收发器
IEC 62228-2:2016
集成电路 - 收发器的EMC评估 第2部分: LIN收发器
检测项目：传导发射 -150Ω直接合法、传导抗扰度- 射频功率直接注入法 (DPI)、脉冲抗扰度 - 非同步瞬态注入法、静电放电抗扰度
检测对象：集成芯片- LIN收发器
EN IEC 62228-3:2019
集成电路 - 收发器的EMC评估 第3部分: CAN收发器
检测项目：传导发射 -150Ω直接合法、传导抗扰度- 射频功率直接注入法 (DPI)、脉冲抗扰度 - 非同步瞬态注入法、静电放电抗扰度
检测对象：集成芯片- CAN收发器
IEC 62228-3:2019
集成电路 - 收发器的EMC评估 第3部分: CAN收发器
检测项目：传导发射 -150Ω直接合法、传导抗扰度- 射频功率直接注入法 (DPI)、脉冲抗扰度 - 非同步瞬态注入法、静电放电抗扰度
检测对象：集成芯片- CAN收发器
EN IEC 62228-5:2021
集成电路 - 收发器的EMC评估 第5部分: Ethernet收发器
检测项目：传导发射 -150Ω直接合法、传导抗扰度- 射频功率直接注入法 (DPI)、脉冲抗扰度 - 非同步瞬态注入法、静电放电抗扰度
检测对象：集成芯片- Ethernet收发器
IEC 62228-5:2021
集成电路 - 收发器的EMC评估 第5部分: Ethernet收发器
检测项目：传导发射 -150Ω直接合法、传导抗扰度- 射频功率直接注入法 (DPI)、脉冲抗扰度 - 非同步瞬态注入法、静电放电抗扰度
检测对象：集成芯片- Ethernet收发器
GJB 734A-2002
旋转开关(电路选择器，小电流容量）通用规范
检测项目：接触电阻、介质耐电压、绝缘电阻
检测对象：旋转开关
半导体器件：分立器件和集成电路第2部分：整流二极管
检测项目：正向电压、反向电流、击穿电压
检测对象：整流二极管
GJB 1438A-2006
印制电路连接器及其附件通用规范
检测项目：目检和机械检查、介质耐电压、绝缘电阻
检测对象：印制电路连接器
MIL-STD-883-2 w/ CHANGE 1-2022
微电路机械试验方法 第2部分：方法2000-2999 方法
检测项目：振动、冲击
检测对象：微电子器件
MIL-STD-883-1 w/CHANGE 2:2024
微电路环境测试方法 第1部分：测试方法1000-1009 方法
检测项目：密封测试、内部气体成分分析
检测对象：微电子器件
GJB 597B-2012
半导体集成电路总规范 附录B 表B.
检测项目：老炼
检测对象：半导体集成电路
MIL-STD-883K w/CHANGE 3（2018）
微电路试验方法 方法
检测项目：湿热
检测对象：装备
SAE J1752™/3:2017
集成电路辐射发射的测量ーー TEM/宽带 TEM (GTEM)单元法; TEM 单元(150kHz 至1GHz) ，宽带 TEM 单元(150kHz 至8GHz)
检测项目：集成电路辐射发射的测量
检测对象：集成电路
IEC 61967-2:2005
集成电路150kHz至1GHz电磁辐射的测量-第2部分：辐射发射的测量.TEM小室和宽带TEM小室法
检测项目：集成电路辐射发射的测量
检测对象：集成电路
AEC-Q100-004 REV-D：2012
集成电路闩锁试验
检测项目：闩锁试验
检测对象：集成电路
SJ 20954-2006
集成电路锁定试验
检测项目：闩锁试验
检测对象：集成电路
JESD78F.02:2023
集成电路闩锁试验
检测项目：闩锁试验
检测对象：集成电路
MIL-STD-883-3:2019
微电路环境测试方法 第3部分：测试方法3000-3999 方法
检测项目：人体模型静电敏感度试验
检测对象：微电子器件
EN IEC 61967-4:2021
集成电路发射测量方法 第4部分：传导发射测量-1Ω/150Ω直接合法 全条款
检测项目：传导发射 -1Ω/150Ω直接合法
检测对象：集成芯片
IEC 61967-4:2021
集成电路发射测量方法 第4部分：传导发射测量-1Ω/150Ω直接合法 全条款
检测项目：传导发射 -1Ω/150Ω直接合法
检测对象：集成芯片
EN IEC 61967-8:2023
集成电路发射测量方法 第8部分：辐射发射测量- IC 带状线法 全条款
检测项目：辐射发射- IC带状线法
检测对象：集成芯片
IEC 61967-8:2011
集成电路发射测量方法 第8部分：辐射发射测量- IC 带状线法 全条款
检测项目：辐射发射- IC带状线法
检测对象：集成芯片
EN 62132-3:2007
集成电路电磁抗扰度 第3部分：电磁抗扰度测量- 大电流注入法 全条款
检测项目：电磁抗扰度 - 大电流注入法
检测对象：集成芯片
IEC 62132-3:2007
集成电路电磁抗扰度 第3部分：电磁抗扰度测量- 大电流注入法 全条款
检测项目：电磁抗扰度 - 大电流注入法
检测对象：集成芯片
EN 62132-4:2006
集成电路电磁抗扰度 第4部分：电磁抗扰度测量- 射频功率直接注入法 全条款
检测项目：电磁抗扰度 - 射频功率直接注入法
检测对象：集成芯片
IEC 62132-4:2006
集成电路电磁抗扰度 第4部分：电磁抗扰度测量- 射频功率直接注入法 全条款
检测项目：电磁抗扰度 - 射频功率直接注入法
检测对象：集成芯片
EN 62132-8:2012
集成电路电磁抗扰度 第8部分：辐射扰度测量- IC 带状线法 全条款
检测项目：辐射抗扰度 - IC带状线法
检测对象：集成芯片
IEC 62132-8:2012
集成电路电磁抗扰度 第8部分：辐射扰度测量- IC 带状线法 全条款
检测项目：辐射抗扰度 - IC带状线法
检测对象：集成芯片
EN 62215-3:2013
集成电路脉冲抗扰度 第3部分：非同步瞬态注入法 全条款
检测项目：脉冲抗扰度 - 非同步瞬态注入法
检测对象：集成芯片
IEC 62215-3:2013
集成电路脉冲抗扰度 第3部分：非同步瞬态注入法 全条款
检测项目：脉冲抗扰度 - 非同步瞬态注入法
检测对象：集成芯片
集成电路 脉冲抗扰度测量 第3部分：非同步瞬态注入法 全条款
检测项目：脉冲抗扰度 - 非同步瞬态注入法
检测对象：集成芯片
集成电路 电磁抗扰度测量 第8部分：辐射抗扰度测量 IC带状线法 全条款
检测项目：辐射抗扰度测量 IC带状线法
检测对象：集成芯片
IPC-TM-650
测试方法手册 2.6.8E:
检测项目：热应力测试、体积电阻和体积电阻率、表面电阻和表面电阻率、微切片尺寸测量、钻孔孔径测量、镀覆孔孔径测量、覆铜箔层压板介质厚度（截面法测量）、附着力(胶带测试) 等 22 项，点击展开全部
检测对象：印制电路板和印制电路板组件
GJB 4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103
检测项目：内部目检、玻璃钝化层完整性、外部目检、X射线检查、键合强度、扫描电子显微镜检查、声学扫描电子显微镜检查、剪切强度 等 11 项，点击展开全部
检测对象：塑封半导体集成电路
检测对象：密封半导体集成电路
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103
检测项目：内部目检、玻璃钝化层完整性、外部目检、X射线检查、键合强度、声学扫描电子显微镜检查、粒子碰撞噪声检测（PIND）、内部气体成份分析 等 11 项，点击展开全部
检测对象：塑封半导体集成电路
检测对象：密封半导体集成电路
检测对象：倒装焊半导体集成电路
检测对象：混合集成电路（含多芯片组件）
印制板测试方法
检测项目：目检、尺寸检验、表层绝缘电阻、预处理、表层耐电压、镀层附着力 胶带法、显微剖切
检测对象：印制电路板和印制电路板组件
电动汽车传导充电系统安全要求
检测项目：控制导引电路检查、泄放电路检查
检测对象：电动汽车充电装置
IPC-TM 650
试验方法手册 2.6.6B-
检测项目：温度循环试验、振动试验
检测对象：电路板
电动汽车传导充电用连接装置第1部分:通用要求 6.3.5/
检测项目：控制电路电器和开关元件
检测对象：电动汽车充电连接装置
IPC-6012F:2023
刚性印制板的鉴定及性能规范 3.6.1.1,
检测项目：热应力测试
检测对象：印制电路板和印制电路板组件
JIS Z 3198-6:2003
无铅焊料的试验方法-第6部分:QFP引线上焊点的45°拉伸试验方法
检测项目：拉力测试
检测对象：印制电路板和印制电路板组件
JIS Z 3198-7:2003
无铅焊料的试验方法-第7部分:芯片元件焊点剪切强度的试验方法
检测项目：剪切强度
检测对象：印制电路板和印制电路板组件
检测对象：印制电路板&印制电路板组件
IPC/JEDEC-9704A:2012
印制板应变测试指南
检测项目：印制板应变测试
检测对象：印制电路板和印制电路板组件
IPC-6012E:2020
刚性印制板的鉴定及性能规范
检测项目：清洁度
检测对象：印制电路板和印制电路板组件
IEC 61000-4-4:2012
电磁兼容试验和测量技术电快速瞬变脉冲群抗扰度试验
检测项目：电快速瞬变脉冲群抗扰度
检测对象：集成电路
电磁兼容试验和测量技术电快速瞬变脉冲群抗扰度试验
检测项目：电快速瞬变脉冲群抗扰度
检测对象：集成电路
IEC 61000-4-5:2017
电磁兼容试验和测量技术浪涌(冲击)抗扰度试验
检测项目：浪涌(冲击)抗扰度
检测对象：集成电路
电磁兼容试验和测量技术浪涌(冲击)抗扰度试验
检测项目：浪涌(冲击)抗扰度
检测对象：集成电路
IEC 61000-4-2:2008
电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验
检测项目：静电放电抗扰度
检测对象：集成电路
电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验
检测项目：静电放电抗扰度
检测对象：集成电路
道路车辆电气/电子部件对静电放电抗扰性的试验方法
检测项目：静电放电抗扰度
检测对象：集成电路
ISO 10605:2023
道路车辆 电气/电子部件对静电放电抗扰性的试验方法
检测项目：静电放电抗扰性
检测对象：集成电路
AEC-Q100-005-REV-D1 January 9,2012
非易失性存储器编程/擦除耐久性、数据保留和操作寿命测试
检测项目：NVM耐久性、数据保留和操作寿命
检测对象：集成电路
EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E-2017
元器件引线、焊端、焊片、端子和导向的可焊性测试 4.2.9 测试 S
检测项目：可焊性
检测对象：集成电路
AEC-Q005-REV-A June 1,2010
无铅测试要求
检测项目：无铅
检测对象：集成电路
IPC-TM-650 2.1.1F-2015
测试方法手册
检测项目：金相切片
检测对象：印制电路板&印制电路板组件
IPC-TM-650 2.2.5A-1997
测试方法手册
检测项目：微切片尺寸测量
检测对象：印制电路板&印制电路板组件
IPC-TM-650 2.2.6A-1997
测试方法手册
检测项目：钻孔孔径测量
检测对象：印制电路板&印制电路板组件
IPC-TM-650 2.2.7A-1986
测试方法手册
检测项目：镀覆孔孔径测量
检测对象：印制电路板&印制电路板组件
汽车电线束技术条件
检测项目：电路检测
检测对象：电连接器和插座