数据更新时间
2026-05-12
按“破坏”筛选，展示 213 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 9 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0103
检测项目：外部目检、制样镜检、内部目检、X射线透视检查、X射线检查、玻璃钝化层完整性、键合强度、声学扫描电子显微镜检查 等 17 项，点击展开全部
检测对象：片式固定电阻器
检测对象：金属膜固定电阻器
检测对象：瓷介电容器
检测对象：圆片瓷介电容器
检测对象：片式固体电解质钽电容器
检测对象：低频电连接器
检测对象：电感器和变压器
检测对象：塑封半导体集成电路
检测对象：电磁继电器
检测对象：固体继电器
检测对象：晶体振荡器
检测对象：石英晶体元件
检测对象：半导体光电模块
检测对象：光耦合器
检测对象：密封半导体集成电路
检测对象：射频线圈
检测对象：声表面波器件
检测对象：功率型线绕固定电阻器
检测对象：片式印刷电感器
检测对象：无键合丝玻璃外壳、玻璃钝化和塑料封装二极管
检测对象：有键合丝表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管
检测对象：多层瓷介电容器
检测对象：有键合丝塑封半导体分立器件
检测对象：倒装焊半导体集成电路
检测对象：混合集成电路（含多芯片组件）
GJB 4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0103
检测项目：外部目检、制样镜检、内部目检、X射线透视检查、X射线检查、玻璃钝化层完整性、键合强度、扫描电子显微镜检查 等 15 项，点击展开全部
检测对象：片式固定电阻器
检测对象：金属膜固定电阻器
检测对象：瓷介电容器
检测对象：圆片瓷介电容器
检测对象：片式固体电解质钽电容器
检测对象：低频电连接器
检测对象：电感器和变压器
检测对象：塑封半导体集成电路
检测对象：电磁继电器
检测对象：固体继电器
检测对象：晶体振荡器
检测对象：石英晶体元件
检测对象：半导体光电模块
检测对象：表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管
检测对象：光耦合器
检测对象：密封半导体集成电路
检测对象：射频线圈
检测对象：声表面波器件
检测对象：功率型线绕固定电阻器
检测对象：片式印刷电感器
检测对象：无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管
紧固件机械性能 螺栓与螺钉的扭矩试验和破坏扭矩 公称直径1～10 mm
检测项目：扭矩试验
检测对象：螺栓、螺钉和螺柱
电气化铁路接触网零部件试验方法
检测项目：破坏载荷试验
检测对象：绝缘器
MIL-STD-750-2B:2022
半导体器件的机械试验方法 第2部分：方法2001 至2999 方法
检测项目：键合强度（破坏性键合线拉力试验）
检测对象：半导体器件
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：键合强度（破坏性键合拉力试验）
检测对象：半导体分立器件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：键合强度（破坏性键合拉力试验）
检测对象：半导体分立器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：破坏性物理分析（DPA）的内部目检
检测对象：微电子器件
AEC-Q102-Rev A April 6, 2020
车用光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 附录
检测项目：破坏性物理分析
检测对象：光电半导体