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2026-05-12
按“芯片”筛选，展示 77 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 32 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
AEC - Q104 - Rev September 14, 2017
车用多芯片模块(MCM)基于失效机理的应力测试验证 表1 第A1项
检测项目：预处理、温湿度偏置、无偏置温湿度试验、高加速应力试验、无偏压高加速应力试验、高压蒸煮、温度循环、功率温度循环 等 25 项，点击展开全部
检测对象：多芯片模块(MCM)
JIS Z 3198-7:2003
无铅焊料的试验方法-第7部分:芯片元件焊点剪切强度的试验方法
检测项目：剪切强度
检测对象：印制电路板和印制电路板组件
检测对象：印制电路板&印制电路板组件
JESD51-50A:2022
单芯片、多芯片单PN和多PN结LED热测量方法概述
检测项目：热阻
检测对象：LED
EN 62228-2:2017
集成电路 - 收发器的EMC评估 第2部分: LIN收发器
检测项目：传导发射 -150Ω直接合法、传导抗扰度- 射频功率直接注入法 (DPI)、脉冲抗扰度 - 非同步瞬态注入法、静电放电抗扰度
检测对象：集成芯片- LIN收发器
IEC 62228-2:2016
集成电路 - 收发器的EMC评估 第2部分: LIN收发器
检测项目：传导发射 -150Ω直接合法、传导抗扰度- 射频功率直接注入法 (DPI)、脉冲抗扰度 - 非同步瞬态注入法、静电放电抗扰度
检测对象：集成芯片- LIN收发器
EN IEC 62228-3:2019
集成电路 - 收发器的EMC评估 第3部分: CAN收发器
检测项目：传导发射 -150Ω直接合法、传导抗扰度- 射频功率直接注入法 (DPI)、脉冲抗扰度 - 非同步瞬态注入法、静电放电抗扰度
检测对象：集成芯片- CAN收发器
IEC 62228-3:2019
集成电路 - 收发器的EMC评估 第3部分: CAN收发器
检测项目：传导发射 -150Ω直接合法、传导抗扰度- 射频功率直接注入法 (DPI)、脉冲抗扰度 - 非同步瞬态注入法、静电放电抗扰度
检测对象：集成芯片- CAN收发器
EN IEC 62228-5:2021
集成电路 - 收发器的EMC评估 第5部分: Ethernet收发器
检测项目：传导发射 -150Ω直接合法、传导抗扰度- 射频功率直接注入法 (DPI)、脉冲抗扰度 - 非同步瞬态注入法、静电放电抗扰度
检测对象：集成芯片- Ethernet收发器
IEC 62228-5:2021
集成电路 - 收发器的EMC评估 第5部分: Ethernet收发器
检测项目：传导发射 -150Ω直接合法、传导抗扰度- 射频功率直接注入法 (DPI)、脉冲抗扰度 - 非同步瞬态注入法、静电放电抗扰度
检测对象：集成芯片- Ethernet收发器
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：芯片粘结的超声检测、剪切强度
检测对象：微电子器件
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目 1102
检测项目：X射线检查、键合强度
检测对象：混合集成电路（含多芯片组件）
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：芯片粘附强度
检测对象：半导体分立器件
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：芯片粘附强度
检测对象：半导体分立器件
GJB 7400A-2024
合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范 表4分组
检测项目：芯片剪切或拉力
检测对象：半导体集成电路
GJB 4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1003
检测项目：芯片粘接的超声检测
检测对象：表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管
GR-468-CORE Issue 2,September 2004
通信设备用光电子器件可靠性测试标准 方法
检测项目：人体模型静电敏感度
检测对象：多芯片模块(MCM)
TIA-455-129-1996(Reaffirmed October 6,2014)
将人体模型静电放电应力应用到封装的光电组件的程序
检测项目：人体模型静电敏感度
检测对象：多芯片模块(MCM)
GR-78-CORE Issue 2,September 2007
电信产品物理设计和制造标准测试 第9项
检测项目：人体模型静电敏感度
检测对象：多芯片模块(MCM)
EN IEC 61967-4:2021
集成电路发射测量方法 第4部分：传导发射测量-1Ω/150Ω直接合法 全条款
检测项目：传导发射 -1Ω/150Ω直接合法
检测对象：集成芯片
IEC 61967-4:2021
集成电路发射测量方法 第4部分：传导发射测量-1Ω/150Ω直接合法 全条款
检测项目：传导发射 -1Ω/150Ω直接合法
检测对象：集成芯片
EN IEC 61967-8:2023
集成电路发射测量方法 第8部分：辐射发射测量- IC 带状线法 全条款
检测项目：辐射发射- IC带状线法
检测对象：集成芯片
IEC 61967-8:2011
集成电路发射测量方法 第8部分：辐射发射测量- IC 带状线法 全条款
检测项目：辐射发射- IC带状线法
检测对象：集成芯片
EN 62132-3:2007
集成电路电磁抗扰度 第3部分：电磁抗扰度测量- 大电流注入法 全条款
检测项目：电磁抗扰度 - 大电流注入法
检测对象：集成芯片
IEC 62132-3:2007
集成电路电磁抗扰度 第3部分：电磁抗扰度测量- 大电流注入法 全条款
检测项目：电磁抗扰度 - 大电流注入法
检测对象：集成芯片
EN 62132-4:2006
集成电路电磁抗扰度 第4部分：电磁抗扰度测量- 射频功率直接注入法 全条款
检测项目：电磁抗扰度 - 射频功率直接注入法
检测对象：集成芯片
IEC 62132-4:2006
集成电路电磁抗扰度 第4部分：电磁抗扰度测量- 射频功率直接注入法 全条款
检测项目：电磁抗扰度 - 射频功率直接注入法
检测对象：集成芯片
EN 62132-8:2012
集成电路电磁抗扰度 第8部分：辐射扰度测量- IC 带状线法 全条款
检测项目：辐射抗扰度 - IC带状线法
检测对象：集成芯片
IEC 62132-8:2012
集成电路电磁抗扰度 第8部分：辐射扰度测量- IC 带状线法 全条款
检测项目：辐射抗扰度 - IC带状线法
检测对象：集成芯片
EN 62215-3:2013
集成电路脉冲抗扰度 第3部分：非同步瞬态注入法 全条款
检测项目：脉冲抗扰度 - 非同步瞬态注入法
检测对象：集成芯片
IEC 62215-3:2013
集成电路脉冲抗扰度 第3部分：非同步瞬态注入法 全条款
检测项目：脉冲抗扰度 - 非同步瞬态注入法
检测对象：集成芯片
集成电路 脉冲抗扰度测量 第3部分：非同步瞬态注入法 全条款
检测项目：脉冲抗扰度 - 非同步瞬态注入法
检测对象：集成芯片
集成电路 电磁抗扰度测量 第8部分：辐射抗扰度测量 IC带状线法 全条款
检测项目：辐射抗扰度测量 IC带状线法
检测对象：集成芯片