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数据更新时间
2026-05-12
按“铜箔”筛选，展示 8 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 2 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
检测项目：铜箔面和未覆铜箔面外观、长度和宽度、垂直度、弓曲和扭曲、耐热性、体积电阻率和表面电阻率、吸水率
检测对象：印制电路板和印制电路板组件
IPC-TM-650
测试方法手册 2.2.18.1:
检测项目：覆铜箔层压板介质厚度（截面法测量）