数据更新时间
2026-05-12
按“镜检”筛选，展示 41 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 6 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0103
检测项目：制样镜检、声学扫描电子显微镜检查、扫描电子显微镜检查、扫描声学显微镜检查
检测对象：片式固定电阻器
检测对象：金属膜固定电阻器
检测对象：瓷介电容器
检测对象：圆片瓷介电容器
检测对象：片式固体电解质钽电容器
检测对象：电感器和变压器
检测对象：塑封半导体集成电路
检测对象：射频线圈
检测对象：片式印刷电感器
检测对象：多层瓷介电容器
检测对象：有键合丝塑封半导体分立器件
检测对象：倒装焊半导体集成电路
GJB 4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0103
检测项目：制样镜检、扫描电子显微镜检查、声学扫描电子显微镜检查
检测对象：片式固定电阻器
检测对象：金属膜固定电阻器
检测对象：瓷介电容器
检测对象：圆片瓷介电容器
检测对象：片式固体电解质钽电容器
检测对象：电感器和变压器
检测对象：塑封半导体集成电路
检测对象：固体继电器
检测对象：晶体振荡器
检测对象：半导体光电模块
检测对象：表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管
检测对象：光耦合器
检测对象：密封半导体集成电路
检测对象：射频线圈
检测对象：声表面波器件
检测对象：片式印刷电感器
检测对象：无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：声学扫描电子显微镜检查
检测对象：微电子器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：声学扫描电子显微镜检查
检测对象：微电子器件
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：扫描电子显微镜检查
检测对象：半导体分立器件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：扫描电子显微镜检查
检测对象：半导体分立器件