数据更新时间
2026-05-12
按“X射线”筛选，展示 252 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 25 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
WS-76-2020
医用X射线诊断设备质量控制检测规范
检测项目：视受检者入射体表空气比释动能率典型值、透视受检者入射体表空气比释动能率最大值、高对比度分辨力、低对比度分辨力、入射屏前空气比释动能率、自动亮度控制、透视防护区检测平面上周围剂量当量率、直接荧光屏透视的灵敏度 等 33 项，点击展开全部
检测对象：X 射线透视设备
检测对象：直接荧光屏透视设备
检测对象：数字减影血管造影设备
检测对象：X射线摄影设备
检测对象：屏片X射线摄影设备
检测对象：医用数字X射线摄影（DR）设备
检测对象：计算机X射线摄影（CR）设备
WS76-2020
医用X射线诊断设备质量控制检测规范
检测项目：管电压指示的偏离、辐射输出量重复性、曝光时间指示偏离、有用线束半值层、高对比分辨力、低对比分辨力、胸壁侧照射野准直、光野与照射野一致性 等 25 项，点击展开全部
检测对象：牙科X射线设备
检测对象：乳腺X射线摄影设备
检测对象：乳腺屏片X射线摄影设备
检测对象：乳腺数字X射线摄影（DR）设备
检测对象：乳腺计算机X射线摄影（CR）设备
WS 818—2023
锥形束X 射线计算机体层成像（CBCT）设备质量控制检测标准
检测项目：管电压指示的偏离、辐射输出量重复性、曝光时间指示的偏离、有用线束半值层、KAP 指示偏离、图像均匀性、高对比度分辨力、低对比分辨力 等 11 项，点击展开全部
检测对象：口腔CBCT设备
检测对象：具有CBCT 功能的C 形臂血管造影机
检测对象：电子直线加速器中CBCT 设备
电子电气产品中某些物质的测定第3-1部分：X射线荧光光谱法筛选铅、汞、镉、总铬和总溴
检测项目：铅、镉、汞、总铬、总溴、铅、汞、镉、总铬和总溴、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电子电器产品
检测对象：手表外观件
X射线计算机断层摄影装置质量保证检测规范 /4.1
检测项目：诊断床定位精度、定位光精度、扫描架倾角精度、重建层厚偏差、CT剂量指数（CTDIw）、CT值（水）、噪声和均匀性、高对比分辨力、低对比可探测能力 等 9 项，点击展开全部
检测对象：X射线计算机断层摄影装置（CT）
WS 519-2019
X射线计算机体层摄影装置质量控制检测规范 /5.1
检测项目：诊断床定位精度、定位光精度、扫描架倾角精度、重建层厚偏差、CT剂量指数（CTDIw）、CT值（水）、噪声和均匀性、高对比分辨力、低对比可探测能力 等 9 项，点击展开全部
检测对象：X射线计算机断层摄影装置（CT）
IEC 62321-3-1:2013
使用X射线荧光光谱仪对电子产品中的铅、汞、镉、总铬和总溴进行筛选
检测项目：铅、镉、汞、总铬、总溴、铅、汞、镉、总铬和总溴、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚
检测对象：电子电器产品
电子电气产品中限用物质筛选应用通则 X射线荧光光谱法
检测项目：铅、镉、汞、总铬、总溴
检测对象：电子电器产品
GBZ131-2017
医用X射线治疗放射防护要求 6.3.2、
检测项目：辐射输出量、输出量的重复性、输出量的线性
检测对象：医用X射线治疗装置
饰品 有害元素的测定 X射线荧光光谱法
检测项目：有害元素总含量（砷、铬、汞、铅、镉）
检测对象：饰品
金属覆盖层 覆盖层厚度测量 X射线光谱方法
检测项目：金属覆盖层厚度
检测对象：金属材料制品
GBZ 127-2002
X射线行李包检查系统卫生防护标准
检测项目：X、γ射线周围剂量当量率或空气比释动能率
检测对象：辐射工作场所放射防护检测
WS674-2020
医用电子直线加速器质量控制检测规范
检测项目：X射线深度吸收剂量特性、X射线方形照射野的均整度、X射线方形照射野的对称性、电子治疗时的杂散X射线、X射线治疗时的相对表面剂量、X射线线束装置的泄漏辐射控制与检测
检测对象：医用电子直线加速器（医用电子加速器防护性能检测）
GB 15213—2016
医用电子加速器性能和试验方法 5.2.1、
检测项目：X射线深度吸收剂量特性、X射线方形照射野的均整度、X射线方形照射野的对称性
检测对象：医用电子直线加速器（医用电子加速器防护性能检测）
GB/T 19046—2013
医用电子加速器验收试验和周期检验规程
检测项目：X射线深度吸收剂量特性、X射线方形照射野的均整度、X射线方形照射野的对称性
检测对象：医用电子直线加速器（医用电子加速器防护性能检测）
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：X射线检查、X射线透视检查
检测对象：微电子器件
MIL-STD-883-2 w/CHANGE 1:2022
微电路机械测试方法 第2部分：测试方法2000-2009 方法
检测项目：X射线检查、X射线透视检查
检测对象：微电子器件
GJB 4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0601
检测项目：X射线透视检查、X射线检查
检测对象：低频电连接器
检测对象：电感器和变压器
检测对象：塑封半导体集成电路
检测对象：固体继电器
检测对象：晶体振荡器
检测对象：半导体光电模块
检测对象：表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管
检测对象：光耦合器
检测对象：密封半导体集成电路
检测对象：射频线圈
检测对象：声表面波器件
检测对象：功率型线绕固定电阻器
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0601
检测项目：X射线透视检查、X射线检查
检测对象：低频电连接器
检测对象：电感器和变压器
检测对象：塑封半导体集成电路
检测对象：固体继电器
检测对象：晶体振荡器
检测对象：半导体光电模块
检测对象：光耦合器
检测对象：密封半导体集成电路
检测对象：射频线圈
检测对象：声表面波器件
检测对象：功率型线绕固定电阻器
检测对象：有键合丝表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管
检测对象：有键合丝塑封半导体分立器件
检测对象：倒装焊半导体集成电路
检测对象：混合集成电路（含多芯片组件）
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：X射线照相、X射线透视检查
检测对象：半导体分立器件
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：X射线检查
检测对象：微电子器件
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：X射线照相检查
检测对象：电子及电气元件
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：X射线照相
检测对象：半导体分立器件
GJB 7400A-2024
合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范 表2项目9，表4分组
检测项目：X射线照相
检测对象：半导体集成电路
GBZ 121-2020
放射治疗放射防护要求 6.3、
检测项目：泄漏辐射
检测对象：医用X射线治疗装置