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2026-05-12
按“互连”筛选，展示 167 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 56 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB/T 31474-2015
电子装联高质量内部互连用助焊剂
检测项目：外观、比重（密度）、物理稳定性、不挥发物含量、酸值、铜镜腐蚀、卤素含量、铜板腐蚀 等 13 项，点击展开全部
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
AEC-Q006-Rev-A
使用铜线互连的元件的资格要求 表格3a
检测项目：预处理、温度循环、带电偏置湿热试验、带电偏置强加速稳态湿热试验、功率温度循环、高温贮存寿命、高温高湿反偏试验、间歇工作寿命 等 10 项，点击展开全部
检测对象：半导体器件
GB/T 43799-2024
高密度互连印制板分规范
检测项目：外观和尺寸、结构完整性、化学性能、物理性能、电气性能、环境性能
检测对象：印制电路板
GB/T 31476-2015
电子装联高质量内部互连用焊料
检测项目：焊剂均匀和连续性、表面质量、焊剂含量、外形尺寸
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
IEC 61189-2-721:2015
电子材料、印制板和其它互连结构和装配试验方法-微波频率下覆铜板介电常数和介质损耗角正切值测试方法(分离介质柱谐振腔法)
检测项目：介电常数/介质损耗角正切
检测对象：覆铜板
检测对象：电子材料和印制板
锡焊用助焊剂
检测项目：外观、比重（密度）、物理稳定性、不挥发物含量、水萃取电阻率、酸值、铜镜腐蚀、卤素含量 等 18 项，点击展开全部
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
JIS Z 3197-2021
焊接用助焊剂的试验方法
检测项目：比重（密度）、粘度、不挥发物含量、闪点、水萃取电阻率、酸值、铜镜腐蚀、卤素含量 等 18 项，点击展开全部
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
T/CSTM 00921-2023
微波组件用焊锡膏性能测试及应用验证方法
检测项目：粘度、酸值、铜镜腐蚀、卤素含量、铜板腐蚀、表面绝缘电阻、干燥度、电化学迁移 等 16 项，点击展开全部
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
SJ/T 11639-2016
电子制造用水基清洗剂
检测项目：外观、比重（密度）、物理稳定性、表面绝缘电阻、电化学迁移、气味、pH值、凝固点 等 13 项，点击展开全部
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
GB/T 31475-2015
焊锡膏
检测项目：粘度、锡珠试验、合金粉粒度大小与分布、润湿性试验、合金粉末含量、粘附性
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
JIS Z 3284-1994
焊锡膏 Annex
检测项目：铜板腐蚀、绝缘电阻、电化学迁移、氟点滴试验/呈色反应法、回流焊后焊锡膏残留物的粘滞性试验、清洗试验
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
JIS Z 3284-2014
焊锡膏
检测项目：焊锡膏的流动特性、锡珠试验、坍塌试验、合金粉粒度大小与分布、润湿性试验
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
锡铅钎料
检测项目：焊剂均匀和连续性、表面质量、焊剂含量、外形尺寸
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
IPC J-STD-004D: 2023
助焊剂要求
检测项目：外观、比重（密度）
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
JIS Z 3283-2017
树脂芯焊剂焊料
检测项目：外观、焊剂含量
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
IPC J-STD-006C:2013
电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求
检测项目：焊剂均匀和连续性、焊剂含量
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
QJ 831B-2011
航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011
检测项目：互连电阻
检测对象：印制电路板
QJ832B-2011
航天用多层印制电路板试验方法
检测项目：互连电阻
检测对象：印制电路板
GB 4943.1-2022;IEC 62368-1:2014;IEC 62368-1:2018;EN 62368-1:2014+A11:2017; EN IEC 62368-1:2020
音视频、信息技术和通讯技术设备 第1部分：安全要求 附录Q
检测项目：预定与建筑物配线的互连的电路
检测对象：音视频、信息及通讯技术设备
车载音视频系统通用技术条件 4.3,
检测项目：互连配接
检测对象：车载音视频系统
IPC-TM-650 2.5.12：1973
试验方法手册
检测项目：多层印制线路互连电阻
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.6.26A：2014
试验方法手册
检测项目：互连应力测试
检测对象：印制电路板
ASTM D1298-12b(2017) e1
用比重计法测定原油和液体石油产品的密度、相对密度或API重力的标准试验方法
检测项目：比重（密度）
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
IPC-TM-650 2.4.34.2:1995
焊膏粘度-螺旋泵测试方法（用于300000~1600000厘泊）
检测项目：粘度
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
IPC-TM-650 2.4.34.3:1995
焊膏粘度-螺旋泵测试方法
检测项目：粘度
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
IPC-TM-650 2.3.34C:2004
助焊剂的固体含量
检测项目：不挥发物含量
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
IPC-TM-650 2.3.13A:2004
液态焊料助焊剂酸值测定-电势测定法和目视滴定法
检测项目：酸值
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
IPC-TM-650 2.3.32D:2004
助焊剂引起的腐蚀（铜镜法）
检测项目：铜镜腐蚀
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
IPC-TM-650 2.3.35C:2004
卤素（氯离子和溴离子）含量，定量测试
检测项目：卤素含量
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
IPC-TM-650 2.3.28.1:2004
助焊剂及焊膏的卤化物含量
检测项目：卤素含量
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
电子电气产品卤素含量的测定 离子色谱法
检测项目：卤素含量
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
IPC-TM-650 2.6.15C:2004
助焊剂腐蚀
检测项目：铜板腐蚀
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
IPC-TM-650 2.6.3.3B:2004
助焊剂表面绝缘电阻（SIR)
检测项目：表面绝缘电阻
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
IPC-TM-650 2.6.3.7:2007
表面绝缘电阻
检测项目：表面绝缘电阻
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
IPC-TM-650 2.4.47:1995
助焊剂残留物干燥性
检测项目：干燥度
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
IPC-TM-650 2.4.46A:2004
铺展测试，液态或萃取的助焊剂、焊膏及萃取的芯式焊丝或预成形焊料
检测项目：扩展率（助焊性）
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
JIS Z 3198-3:2003
无铅焊料试验方法-第3部分: 扩展率测试的方法
检测项目：扩展率（助焊性）
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
IPC-TM-650 2.6.14.1:2000
电化学迁移测试
检测项目：电化学迁移
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
IPC-TM-650 2.4.14.2A:2004
液态助焊剂活性，润湿称量法
检测项目：液体焊剂活性（润湿天平法）
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
IPC-TM-650 2.3.35.1A:2004
氟化物圆点测试，定性测试
检测项目：氟点滴试验/呈色反应法
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
IPC-TM-650 2.3.33D:2004
助焊剂卤化物的存在，铬酸银法
检测项目：铬酸银试纸试验
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
GB/T10574.1-2003
锡铅焊料化学分析方法 锡量的测定
检测项目：合金成分(锡）
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
SJ/T 11698-2018
无铅焊锡化学分析方法 电感耦合等离子体原子发射光谱法
检测项目：合金化学成分（全参数）
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
GB/T10574.13－2017
锡铅焊料化学分析方法 第13部分：锑、铋、铁、砷、铜、银、锌、铝、镉、磷和金量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
检测项目：合金化学成分（全参数）
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
JISZ3910:2017
焊锡化学分析法
检测项目：合金化学成分（全参数）
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
IPC-TM-650 2.2.20:1995
焊膏金属含量（重量）
检测项目：金属含量
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
IPC-TM-650 2.4.43:1995
焊膏-锡球测试
检测项目：锡珠试验
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
IPC-TM-650 2.4.35:1995
焊膏—塌落测试
检测项目：坍塌试验
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
IPC-TM-650 2.2.14.3:1995
焊料粉末最大颗粒尺寸的确定
检测项目：合金粉粒度大小与分布
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
IPC-TM-650 2.2.14.1:1995
焊料粉末颗粒尺寸分布-显微镜测量方法
检测项目：合金粉粒度大小与分布
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
IPC-TM-650 2.4.45:1995
焊膏——润湿测试
检测项目：润湿性试验
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
IPC-TM-650 2.3.34.1B:1995
涂覆助焊剂焊料和/或含助焊剂芯焊料中的助焊剂百分比
检测项目：焊剂含量
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
IPC-TM-650 2.4.48:1995
焊锡丝 喷溅试验
检测项目：飞溅试验
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
IPC-TM-650 2.4.49
锡槽试验
检测项目：锡槽试验
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
JIS Z 3198-1:2014
无铅焊料试验方法-第1部分: 熔化温度范围的测量方法
检测项目：熔化温度范围
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
JIS Z 3198-4:2003
无铅焊料试验方法-第4部分: 通过润湿天平法和接触角法进行可焊性试验的方法
检测项目：可焊性
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）