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2026-05-12
按“分布”筛选，展示 115 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 18 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
T/CESA 1289-2023
安全可靠 分布式事务型数据库技术要求
检测项目：安装与升级、数据配置、SQL功能、数据库对象、事务能力、运维、迁移、备份恢复 等 26 项，点击展开全部
检测对象：分布式事务型数据库
SJ/T 11938-2024
安全可靠 分布式事务型数据库技术要求
检测项目：安装与升级、系统配置、SQL功能、数据库对象、事务能力、运维和监控、数据迁移、备份恢复 等 24 项，点击展开全部
检测对象：分布式事务数据库
YD/T 3638-2020
射频馈入数字分布系统设备测试方法
检测项目：标称最大线性输出功率、自动电平控制 (ALC)、最大增益及误差、增益调节范围及步长、频率误差、矢量幅度误差、峰值码域误差、最大允许输入电平 等 18 项，点击展开全部
检测对象：WCDMA直放机
YD/T 1854-2009
2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网分布式基站的射频远端设备测试方法
检测项目：最大输出功率、频率稳定性、功率控制步长、功率控制的动态范围、主公共控制物理信道 (PCCPCH) 功率准确度、发射关功率、发射开关时间模板、占用带宽 等 15 项，点击展开全部
检测对象：TD-SCDMA基站
YD/T 1860-2009
2GHz WCDMA数字蜂窝移动通信网分布式基站的射频远端设备测试方法
检测项目：基站最大输出功率、基本公共导频信道 (P-CPICH)功率准确性、频率容限、功率控制步长、功率控制的动态范围、总功率动态调整范围、占用带宽、频谱发射模板 等 14 项，点击展开全部
检测对象：WCDMA基站
灯具分布光度测量的一般要求
检测项目：部分参数、光强分布测量、灯具光通量测量、灯具光输出比、亮度测量、照度测量
检测对象：光度测量
IPC-TM-650 2.2.14.1:1995
焊料粉末颗粒尺寸分布-显微镜测量方法
检测项目：合金粉粒度大小与分布
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
家用和类似用途膜状电热元件
检测项目：电阻分布均匀性
检测对象：家用和类似用途膜状电热元件
GB/T 31897.201-2016, IEC/PAS 62722-2-1:2011, IEC 62722-2-1:2014
灯具性能-第2-1部分：LED灯具的特殊要求
检测项目：光强分布
检测对象：LED灯具性能
普通照明用LED模块测试方法
检测项目：光强分布和光束角的测量
检测对象：LED模块
医用超声雾化器 4.6,
检测项目：雾化颗粒分布特性
检测对象：医用超声雾化器
IPC-TM-650 2.2.14.3:1995
焊料粉末最大颗粒尺寸的确定
检测项目：合金粉粒度大小与分布
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
JIS Z 3284-2014
焊锡膏
检测项目：合金粉粒度大小与分布
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
GB/T 31475-2015
电子装联高质量内部互连用焊锡膏
检测项目：合金粉粒度大小与分布
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
T/CSTM 00921-2023
微波组件用焊锡膏性能测试及应用验证方法
检测项目：合金粉粒度大小与分布
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
微束分析电子背散射衍射分析方法通则
检测项目：取向，相分布，晶界分布
检测对象：固体材料
AEC-Q100-Rev-J
基于失效机理的汽车应用集成电路应力试验鉴定要求 表格
检测项目：电参数分布
检测对象：半导体集成电路
AEC-Q104-Rev-
基于失效机理的汽车应用多芯片模块(MCM)应力试验鉴定要求 表格
检测项目：电参数分布
检测对象：微电路模块