中国赛宝实验室工业和信息化部电子第五研究所中国电子产品可靠性与环境试验研究所

JIS Z3198-7:2003

无铅焊料测试方法-第7部分：贴装元器件焊点剪切力试验

纤维增强塑料 短梁法测定层间剪切强度

ISO14130：1997

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铝及铝合金铆钉用线材和棒材剪切与铆接试验方法

金属材料 线材和铆钉剪切试验方法

ASTM D4287-00 （R2019）

用锥形/平板粘度计测定高剪切粘度的试验方法

ISO 4587:2003

胶粘剂 刚性对刚性的连接组件拉伸搭接剪切强度的测定

胶粘剂 拉伸剪切强度的测定（刚性材料对刚性材料）

胶粘剂高温拉伸剪切强度试验方法（金属对金属）

HB5164-1981

金属胶接拉伸剪切强度试验方法

AEC-Q100-Rev-J

基于失效机理的汽车应用集成电路应力试验鉴定要求 表格

AEC-Q104-Rev-

基于失效机理的汽车应用多芯片模块(MCM)应力试验鉴定要求 表格

GJB 2438B-2017

混合集成电路通用规范 表C.

AEC-Q101-Rev-E

基于失效机理的汽车应用分立半导体器件应力试验认证 表格2:C

AEC-Q102-Rev-A

基于失效机理的汽车应用光电半导体器件应力试验认证 表格2:C

GB/T 6663.1-2007,IEC 60539-1：2002

直热式负温度系数热敏电阻器 第1部分：总规范

GB/T 7153-2002, IEC 60738-1:1998

直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器 第1部分：总规范

JISZ 3198-5-2003

无铅焊料测试方法-第5部分：无铅焊点的推拉力测试方法

MIL-STD-1580B-2014

电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 要求

GJB 4027B-2021

军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1101、1102、1000、

MIL-STD-883K-2016

微电路试验方法标准方法 方法 2019.9、

GJB 548C-2021

微电子器件试验方法和程序 方法 2019.3、

GJB 128B-2021

半导体分立器件试验方法 方法

复合钢板力学及工艺性能试验方法

SJ/T11187-2023

表面组装用胶粘剂通用规范 5.1.6、

ASTM D1002-10 （2019）

通过拉力载荷测定单搭接胶着结合的金属试样表面抗剪强度的试验方法(金属对金属)

GJB597B-2012

半导体集成电路总规范 附录B

GJB1420B-2011

半导体集成电路外壳通用规范 表2 鉴定检验

GB/T6346.1-2024, IEC 60384-1:2021

电子设备用固定电容器 第一部分： 总规范

GB/T9546.8-2015

电子设备用固定电阻器 第8部分：分规范：表面安装固定电阻器

球栅阵列（BGA）试验方法

GJB7400-2011

合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范 4.4鉴定检验

GJB548B-2005

微电子器件试验方法和程序 方法