中国赛宝实验室工业和信息化部电子第五研究所中国电子产品可靠性与环境试验研究所

IPC J-STD-002E 2017

元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试 测试方法:A/A1、B/B1、C/C1、E/E1、F/F1、G/G

IPC/J-STD-002E:2017

元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试 J-STD-002E：2017 测试方法:D

IPC J-STD-003C-WAM1 2014

印制板可焊性测试

JIS Z 3198-4:2003

无铅焊料试验方法-第4部分: 通过润湿天平法和接触角法进行可焊性试验的方法

GJB 548C-2021

微电子器件试验方法和程序 方法

GB/T11313.1-2013, IEC61169-1:1998

射频连接器 第1部分：总规范-般要求和试验方法

GJB548B-2005

微电子器件试验方法和程序 方法

IEC 60384-14:2013, IEC 60384-14:2005, IEC 60384-14:2013/AMD1:2016, GB/T 6346.14-2023;IEC60384-14:2023

电子设备用固定电容器 第14部分：分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 4.5；

GB/T 6663.1-2007,IEC 60539-1：2002

直热式负温度系数热敏电阻器 第1部分：总规范

GB/T 10193-1997, IEC 1051-1：1991

电子设备用压敏电阻器 第1部分：总规范

GB/T 10194-1997, IEC 1051-2:1991

电子设备用压敏电阻器 第2部分：分规范-浪涌抑制型压敏电阻器

AEC-Q200 REV D June 1, 2010

无源元件的应力测试 Table

GB/T 16512-1996,IEC 938-1:1988

抑制射频干扰固定电感器 第1部分 总规范

GB/T 16513-1996,IEC 938-2:1988

抑制射频干扰固定电感器 第2部分 分规范 试验方法和一般要求的选择

GB/T 15287-1994, IEC 939-1:1988

抑制射频干扰整件滤波器 第一部分：总规范

GB/T 15288-1994,IEC 939-2:1988

抑制射频干扰整件滤波器 第二部分：分规范 试验方法的选择和一般要求

GB/T15286-1994

端接件总规范

SJ/T 11611-2016

电子元器件详细规范 线绕固定电阻器 RXF-1型涂覆型线绕熔断电阻器 评定水平E

刚性多层印制板分规范

QJ 831B-2011

航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011

QJ832B-2011

航天用多层印制电路板试验方法

GJB 362C-2021

刚性印制板通用规范

印制板测试方法

有金属化孔单双面印制板分规范

无金属化孔单双面印制板分规范

印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

印制电路用覆铜箔复合基层压板

GJB 9491-2018

微波印制板通用规范

GB/T4725-2022

印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板

GB/T4721-2021

印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则

印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

直接辐射式电动扬声器通用规范 4.1，

MIL-STD-2223-1992

绝缘电线测试方法 方法

GB/T15654-1995,IEC 1045-1:1991 ,QC 390000

电子设备用膜固定电阻网络第1部分：总规范

SJ/T2885-2003

电子设备用固定电感器总规范

GB/T5729-2003,IEC 60115-1:2001

电子设备用固定电阻器 第一部分：总规范

GJB597B-2012

半导体集成电路总规范 附录B

GB/T 12750-2006, IEC 60748-11:1990

半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路) 7 表3 A

GJB 2438B-2017

混合集成电路通用规范 表C.

IEC 62391-2：2006

电子设备用固定双电层电容器 第 2 部分:分规范:动力型双电层电容器

GB/T 21041-2007,IEC 60384-21:2004

电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器

IEC 62391-1：2015

电气和电子设备用固定双电层电容器 第 1 部分:通用规范

GB/T 21042-2007,IEC 60384-22:2004

电子设备用固定电容器 第22部分: 分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器

GJB1420B-2011

半导体集成电路外壳通用规范 表2 鉴定检验

GB/T6346.1-2024, IEC 60384-1:2021

电子设备用固定电容器 第一部分： 总规范

GB/T5993-2003, IEC60384-4:1998

电子设备用固定电容器第四部分：分规范固体和非固体电解质铝电容器

SJ 20668-1998

微电路模块总规范 A

GJB7400-2011

合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范 4.4鉴定检验

SJ/T11278.4.2-2014

电子设备用压敏电阻器 第四部分：分规范 片式压敏电阻器

AEC-Q100-Rev-J

基于失效机理的汽车应用集成电路应力试验鉴定要求 表格

AEC-Q101-Rev-E

基于失效机理的汽车应用分立半导体器件应力试验认证 表格2: C

AEC-Q102-Rev-A

基于失效机理的汽车应用光电半导体器件应力试验认证 表格2: C

AEC-Q104-Rev-

基于失效机理的汽车应用多芯片模块(MCM)应力试验鉴定要求 表格