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2026-05-12
按“大小”筛选，展示 7 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 7 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB/T23128-2008
电磁灶
检测项目：大小物件加热性能试验
检测对象：电磁灶
GB/T 20145-2006, IEC 62471:2006, EN 62471:2008,CIE S 009/E:2002
灯和灯系统的光生物安全性
检测项目：光源大小测量
检测对象：灯与灯系统光生物安全性
IPC-TM-650 2.2.14.3:1995
焊料粉末最大颗粒尺寸的确定
检测项目：合金粉粒度大小与分布
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
IPC-TM-650 2.2.14.1:1995
焊料粉末颗粒尺寸分布-显微镜测量方法
检测项目：合金粉粒度大小与分布
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
JIS Z 3284-2014
焊锡膏
检测项目：合金粉粒度大小与分布
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
GB/T 31475-2015
电子装联高质量内部互连用焊锡膏
检测项目：合金粉粒度大小与分布
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
T/CSTM 00921-2023
微波组件用焊锡膏性能测试及应用验证方法
检测项目：合金粉粒度大小与分布
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）