中国赛宝实验室工业和信息化部电子第五研究所中国电子产品可靠性与环境试验研究所

电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第8部分:连接器、接触件及引出端的机械试验

GB/T 3667.1-2016,IEC 60252-1:2013, IEC 60252-1:2010,IEC 60252-1:2001

交流电动机电容器 第1部分：总则 性能、试验和定额 安全要求 安装和运行导则

IEC 60384-14:2013, IEC 60384-14:2005, IEC 60384-14:2013/AMD1:2016, GB/T 6346.14-2023；IEC60384-14:2023

电子设备用固定电容器 第14部分：分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 4.3；

GB/T 6663.1-2007,IEC 60539-1：2002

直热式负温度系数热敏电阻器 第1部分：总规范

GB/T 7153-2002, IEC 60738-1:1998

直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器 第1部分：总规范

GB/T 10193-1997, IEC 1051-1：1991

电子设备用压敏电阻器 第1部分：总规范

GB/T 10194-1997, IEC 1051-2:1991

电子设备用压敏电阻器 第2部分：分规范-浪涌抑制型压敏电阻器

SJ 2865-88

电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器 RF10型涂覆型熔断电阻器 评定水平E

SJ 2866-88

电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器 RF11型瓷壳型熔断电阻器 评定水平E

GB/T 16512-1996,IEC 938-1:1988

抑制射频干扰固定电感器 第1部分 总规范

GB/T 16513-1996,IEC 938-2:1988

抑制射频干扰固定电感器 第2部分 分规范 试验方法和一般要求的选择

GB/T 15287-1994, IEC 939-1:1988

抑制射频干扰整件滤波器 第一部分：总规范

GB/T 15288-1994,IEC 939-2:1988

抑制射频干扰整件滤波器 第二部分：分规范 试验方法的选择和一般要求

GB/T 21711.1-2008, GB/T 21711.1-2023, IEC 61810-1:2008, IEC 61810-1:2015

基础机电继电器 第1部分：总则与安全要求 8/14/

SJ/T 11611-2016

电子元器件详细规范 线绕固定电阻器 RXF-1型涂覆型线绕熔断电阻器 评定水平E

GJB 4027B-2021

军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目

MIL-STD-1580B-2014

电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 要求

GJB 360B-2009

电子及电气元件试验方法 方法

GJB 128B-2021

半导体分立器件试验方法 方法

GB/T15654-1995,IEC 1045-1:1991 ,QC 390000

电子设备用膜固定电阻网络第1部分：总规范

SJ/T2885-2003

电子设备用固定电感器总规范

GB/T5729-2003,IEC 60115-1:2001

电子设备用固定电阻器 第一部分：总规范

GB/T 12750-2006, IEC 60748-11:1990

半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路) 7 表5 C2a

IEC 62391-2：2006

电子设备用固定双电层电容器 第 2 部分:分规范:动力型双电层电容器

GB/T 21041-2007,IEC 60384-21:2004

电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器

IEC 62391-1：2015

电气和电子设备用固定双电层电容器 第 1 部分:通用规范

GB/T 21042-2007,IEC 60384-22:2004

电子设备用固定电容器 第22部分: 分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器

GB/T6346.1-2024, IEC 60384-1:2021

电子设备用固定电容器 第一部分： 总规范

GB/T5993-2003, IEC60384-4:1998

电子设备用固定电容器第四部分：分规范固体和非固体电解质铝电容器

SJ 20668-1998

微电路模块总规范 表4 C组 C

AEC-Q101-Rev-E

基于失效机理的汽车应用分立半导体器件应力试验认证 表格2:C

AEC-Q102-Rev-A

基于失效机理的汽车应用光电半导体器件应力试验认证 表格2:C