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2026-05-12
按“扭曲”筛选，展示 12 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 12 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB/T 9816.1-2013,IEC 60691:2002;GB/T 9816.1-2023,IEC 60691:2023
热熔断体 第1部分：要求和应用导则 9.4；
检测项目：弯折/扭曲
检测对象：熔断体、熔断器
GB/T 17554.1-2006; ISO/IEC 10373-1:1998 ISO/IEC 10373-1:2006
识别卡 测试方法 第1部分：一般特性测试
检测项目：动态扭曲应力
检测对象：识别卡(IC 卡)
刚性多层印制板分规范
检测项目：弓曲和扭曲
检测对象：印制电路板
QJ 831B-2011
航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011
检测项目：弓曲和扭曲（翘曲度）
检测对象：印制电路板
QJ832B-2011
航天用多层印制电路板试验方法
检测项目：弓曲和扭曲（翘曲度）
检测对象：印制电路板
GJB 362C-2021
刚性印制板通用规范
检测项目：弓曲和扭曲
检测对象：印制电路板
锁具安全通用技术条件 4.10.12/
检测项目：信息识别卡抗弯曲和扭曲
检测对象：电子防盗锁
IPC-TM-650 2.4.22C：1999
试验方法手册
检测项目：弓曲与扭曲（百分率）
检测对象：印制电路板及覆铜板
印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
检测项目：弓曲和扭曲
检测对象：覆铜板
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
检测项目：弓曲和扭曲
检测对象：覆铜板
印制电路用覆铜箔复合基层压板
检测项目：弓曲和扭曲
检测对象：覆铜板
GJB 9491-2018
微波印制板通用规范
检测项目：弓曲和扭曲
检测对象：印制电路板