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数据更新时间
2026-05-12
按“检漏”筛选,展示 7 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。
按标准归类为 5 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。
GJB 2438B-2017
混合集成电路通用规范 表C.
检测项目:密封 细检漏、密封 粗检漏
检测对象:混合集成电路
GJB1420B-2011
半导体集成电路外壳通用规范 表2 鉴定检验
检测项目:密封(细检漏)、密封(粗检漏)
检测对象:外壳(半导体)
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目:细检漏和粗检漏
检测对象:微电子器件
AEC-Q100-Rev-J
基于失效机理的汽车应用集成电路应力试验鉴定要求 表格
检测项目:粗/细检漏
检测对象:半导体集成电路
AEC-Q104-Rev-
基于失效机理的汽车应用多芯片模块(MCM)应力试验鉴定要求 表格
检测项目:粗/细检漏
检测对象:微电路模块