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2026-05-12
按“涂覆”筛选，展示 56 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 14 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
T/CSTM 00920-2023
印制电路板组件用敷形涂覆材料
检测项目：酸值、密度、粘度、闪点、电气强度、体积电阻率、表面电阻率、离子含量 等 20 项，点击展开全部
检测对象：印制电路板组件用敷形涂覆材料
SJ/T 11611-2016
电子元器件详细规范 线绕固定电阻器 RXF-1型涂覆型线绕熔断电阻器 评定水平E
检测项目：熔断特性、电流冲击、意外过载试验、外观检查、尺寸、阻值、耐电压、可焊性 等 18 项，点击展开全部
检测对象：熔断电阻
SJ 2865-88
电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器 RF10型涂覆型熔断电阻器 评定水平E
检测项目：标志、阻值、引出端强度、耐焊接热、稳态湿热、熔断特性、意外过载试验
检测对象：熔断电阻器
IPC-TM-650 2.3.34.1B:1995
涂覆助焊剂焊料和/或含助焊剂芯焊料中的助焊剂百分比
检测项目：焊剂含量
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
IPC-TM-650 2.6.7.1:2000
敷形涂覆材料的热冲击
检测项目：热冲击
检测对象：三防胶（三防漆，防潮油）
IPC-TM-650 2.5.7.1:2000
敷形涂覆材料的介质耐电压
检测项目：介质耐电压
检测对象：三防胶（三防漆，防潮油）
GB/T 15092.1-2020,IEC61058-1:2016
器具开关 第1部分:通用要求
检测项目：电气间隙,爬电距离和固体绝缘和硬印制电路板部件的涂覆层
检测对象：器具开关
GB/T 4706.1-2024 GB4706.1-1998 GB4706.1-2005 IEC60335-1:2001+A1:2004+A2:2006 IEC60335-1:2010+A1:2013+A2:2016 IEC60335-1:2020 J60335-1(H27)
家用和类似用途电器的安全 第1部分：通用要求 附录 J
检测项目：涂覆印刷电路板
检测对象：家用电器
JG/T 236-2008
电采暖散热器
检测项目：涂覆要求
检测对象：电采暖散热器
低环境温度空气源热泵(冷水)机组 第2部分：户用及类似用途的热泵(冷水)机组
检测项目：涂覆层附着力试验
检测对象：低环境温度空气源热泵(冷水)机组
GJB597B-2012
半导体集成电路总规范 附录B
检测项目：引线涂覆粘附强度
检测对象：半导体集成电路
GJB1420B-2011
半导体集成电路外壳通用规范 表2 鉴定检验
检测项目：引线涂覆粘附强度
检测对象：外壳（半导体）
GJB7400-2011
合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范 4.4鉴定检验
检测项目：引线涂覆粘附强度
检测对象：半导体集成电路
GJB548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：引线涂覆附着力试验
检测对象：集成电路