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2026-05-12
按“溶剂”筛选，展示 47 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
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IEC 60384-14:2013, IEC 60384-14:2005, IEC 60384-14:2013/AMD1:2016, GB/T 6346.14-2023;IEC60384-14:2023
电子设备用固定电容器 第14部分：分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 4.19；
检测项目：元件耐溶剂、标志耐溶剂
检测对象：抑制电源电磁干扰用固定电容器
GB/T 6663.1-2007,IEC 60539-1：2002
直热式负温度系数热敏电阻器 第1部分：总规范
检测项目：元件的耐溶剂性、标志的耐溶剂性
检测对象：直热式负温度系数热敏电阻器
GB/T 10193-1997, IEC 1051-1:1991
电子设备用压敏电阻器 第1部分：总规范
检测项目：标志耐溶剂、元件耐溶剂
检测对象：电子设备用压敏电阻器
GB/T 10194-1997, IEC 1051-2:1991
电子设备用压敏电阻器 第2部分：分规范-浪涌抑制型压敏电阻器
检测项目：标志耐溶剂、元件耐溶剂
检测对象：浪涌抑制型压敏电阻器
GB/T15654-1995,IEC 1045-1:1991 ,QC 390000
电子设备用膜固定电阻网络第1部分：总规范
检测项目：元件耐溶剂性、标志耐溶剂性
检测对象：膜固定电阻网络
SJ/T2885-2003
电子设备用固定电感器总规范
检测项目：元件耐溶剂性、标志耐溶剂性
检测对象：固定电感器
GB/T5729-2003,IEC 60115-1:2001
电子设备用固定电阻器 第一部分：总规范
检测项目：元件耐溶剂性、标志耐溶剂性
检测对象：固定电阻器
GB/T 21041-2007,IEC 60384-21:2004
电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器
检测项目：元件耐溶剂、标志耐溶剂
检测对象：表面安装用1类多层瓷介固定电容器
IEC 62391-1：2015
电气和电子设备用固定双电层电容器 第 1 部分:通用规范
检测项目：元件耐溶剂、标志耐溶剂
检测对象：电气和电子设备用固定双电层电容器
GB/T 21042-2007,IEC 60384-22:2004
电子设备用固定电容器 第22部分: 分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器
检测项目：元件耐溶剂、标志耐溶剂
检测对象：表面安装用2类多层瓷介固定电容器
GB/T9546.8-2015
电子设备用固定电阻器 第8部分：分规范：表面安装固定电阻器
检测项目：元件耐溶剂性、标志耐溶剂性
检测对象：片式固定电阻器
AEC-Q200 REV D June 1, 2010
无源元件的应力测试 Table
检测项目：耐溶剂性
检测对象：钽和陶瓷电容器
检测对象：铝电解电容器
检测对象：电磁器件(电感/变压器)
检测对象：薄膜电容器
检测对象：热敏电阻器
检测对象：网络(R-C/C/R)
检测对象：电阻器
检测对象：压敏电阻器
GB/T15286-1994
端接件总规范
检测项目：预绝缘压接筒的耐溶剂性
检测对象：端接件
刚性多层印制板分规范
检测项目：耐溶剂
检测对象：印制电路板
QJ 831B-2011
航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011
检测项目：耐溶剂性
检测对象：印制电路板
QJ832B-2011
航天用多层印制电路板试验方法
检测项目：耐溶剂性
检测对象：印制电路板
GJB 362C-2021
刚性印制板通用规范
检测项目：耐溶剂性
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.3.42 :2007
试验方法手册
检测项目：阻焊膜耐溶剂和清洗剂
检测对象：印制电路板及覆铜板
有金属化孔单双面印制板分规范
检测项目：耐溶剂及焊剂性
检测对象：印制电路板
无金属化孔单双面印制板分规范
检测项目：耐溶剂及焊剂性
检测对象：印制电路板
GJB 9491-2018
微波印制板通用规范
检测项目：耐溶剂性
检测对象：印制电路板
SJ/T11187-2023
表面组装用胶粘剂通用规范 5.2.2、
检测项目：耐溶剂性
检测对象：胶粘剂
GJB597B-2012
半导体集成电路总规范 附录B
检测项目：耐溶剂性
检测对象：半导体集成电路
GJB 2438B-2017
混合集成电路通用规范 表C.
检测项目：耐溶剂性
检测对象：混合集成电路
GB/T6346.1-2024, IEC 60384-1:2021
电子设备用固定电容器 第一部分： 总规范
检测项目：元件耐溶剂
检测对象：固定电容器
GB/T2693-2001, IEC 60384-1:1999
电子设备用固定电容器 第一部分： 总规范 GB/T6346.1-2024, IEC 60384-1:2021
检测项目：标志耐溶剂
检测对象：固定电容器
GJB7400-2011
合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范 4.4鉴定检验
检测项目：耐溶剂性
检测对象：半导体集成电路
GJB548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：耐溶剂性
检测对象：集成电路
AEC-Q101-Rev-E
基于失效机理的汽车应用分立半导体器件应力试验认证 表格2: C
检测项目：耐溶剂性
检测对象：分立器件