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2026-05-12
按“热应力”筛选，展示 16 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 14 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
检测项目：压力容器热应力、热应力
检测对象：覆铜板
GB/T4721-2021
印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
检测项目：热应力、压力容器热应力
检测对象：覆铜板
QJ 831B-2011
航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011
检测项目：热应力
检测对象：印制电路板
QJ832B-2011
航天用多层印制电路板试验方法
检测项目：热应力
检测对象：印制电路板
GJB 362C-2021
刚性印制板通用规范
检测项目：热应力
检测对象：印制电路板
印制板测试方法
检测项目：热应力
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.6.8E:2004
试验方法手册
检测项目：热应力试验
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM650 2.4.13.1:1994
试验方法手册
检测项目：基板热应力
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.6.27B：2020
试验方法手册
检测项目：热应力，模拟回流组装
检测对象：印制电路板
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
检测项目：热应力
检测对象：覆铜板
印制电路用覆铜箔复合基层压板
检测项目：热应力
检测对象：覆铜板
GJB 9491-2018
微波印制板通用规范
检测项目：热应力
检测对象：印制电路板
GB/T4725-2022
印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
检测项目：热应力
检测对象：覆铜板
印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
检测项目：热应力
检测对象：挠性覆铜板