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中国赛宝实验室工业和信息化部电子第五研究所中国电子产品可靠性与环境试验研究所

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2026-05-12

能力范围

按“球”筛选,展示 264 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。

按标准归类为 60 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

BD 420011-2015

北斗/全球卫星导航系统(GNSS)定位设备通用规范

23 项检测项目

检测项目:低温工作、高温工作、低温贮存、高温贮存、湿热、振动、冲击、温度冲击 等 23 项,点击展开全部

检测对象:导航设备

低温工作高温工作低温贮存高温贮存湿热振动冲击温度冲击总则一般要求基本功能电源性能连接导线精度首次定位时间重捕获时间灵敏度位置更新率位置分辨力高温存储低温存储恒定湿热电磁兼容性

BD 420010-2015

北斗/全球卫星导航系统(GNSS)导航设备通用规范

20 项检测项目

检测项目:低温工作、高温工作、低温贮存、高温贮存、湿热、振动、冲击、可靠性 等 20 项,点击展开全部

检测对象:导航设备

低温工作高温工作低温贮存高温贮存湿热振动冲击可靠性一般要求功能精度测试灵敏度位置更新率定位时间路径计算时间目标检索时间电源性能设备接口安全性电磁兼容性

BD 420009-2015

北斗/全球卫星导航系统(GNSS)测量型接收机通用规范

19 项检测项目

检测项目:低温工作、高温工作、低温贮存、高温贮存、湿热、振动、可靠性、结构与外观 等 19 项,点击展开全部

检测对象:导航设备

低温工作高温工作低温贮存高温贮存湿热振动可靠性结构与外观电气设置及显示接口与输出数据存储信号接收性能时间特性内部噪声水平1PPS 精度数据处理软件安全防护电磁兼容

3GPP TS 34.122 V11.13.0 (2016-09)

全球移动通信系统(UMTS);终端一致性规范无线发射机与接收机(TDD模式)

10 项检测项目

检测项目:标称最大线性输出功率、频率误差及频率步进值、矢量幅度误差、峰值码域误差、频谱发射模板、天线端口杂散辐射、邻道抑制比 (ACLR)、输出互调 等 10 项,点击展开全部

检测对象:TD-SCDMA直放机

标称最大线性输出功率频率误差及频率步进值矢量幅度误差峰值码域误差频谱发射模板天线端口杂散辐射邻道抑制比 (ACLR)输出互调阻塞占用带宽

BD 420005-2015

北斗/全球卫星导航系统(GNSS)导航单元性能要求及测试方法

10 项检测项目

检测项目:精度、首次定位时间、重捕获时间、灵敏度、动态性能、位置更新率、位置分辨力、功耗 等 10 项,点击展开全部

检测对象:北斗导航单元

精度首次定位时间重捕获时间灵敏度动态性能位置更新率位置分辨力功耗COG、SOG和UTC输出有效性工作温度和贮存温度

ETSI EN 301 502 V12.5.2 (2017-03)

全球移动通信系统(GSM);基站(BS)设备;包括2014/53/EU导则第3.2章基本要求的协调标准

6 项检测项目

检测项目:标称最大输出功率、邻道功率、发射机天线接头的杂散辐射、互调衰减、基站内互调衰减、辐射性杂散发射

检测对象:GSM基站放大器/直放机

标称最大输出功率邻道功率发射机天线接头的杂散辐射互调衰减基站内互调衰减辐射性杂散发射

ETSI EN 300 609-4 V10.2.1 (2012-11)

全球移动通信系统(GSM);第4部分:在R&TTE导则第3.2章下GSM转发器基本要求协调

6 项检测项目

检测项目:传导杂散发射、辐射杂散发射、互调衰减、带外增益、频率误差、GMSK调制时调制准确度

检测对象:GSM直放机

传导杂散发射辐射杂散发射互调衰减带外增益频率误差GMSK调制时调制准确度
GJB7677-2012

球栅阵列(BGA)试验方法

2 项检测项目

检测项目:焊球拉脱、焊球剪切

检测对象:球栅阵列(BGA)器件

焊球拉脱焊球剪切

GB/T5169.21-2017,IEC60695-10-2:2014

电工电子产品着火危险试验 第21部分:非正常热 球压试验

1 项检测项目

检测项目:球压试验

检测对象:非金属材料及其零部件

球压试验

GB/T 19247.6-2024

印制板组装第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法

1 项检测项目

检测项目:X光检查

检测对象:印制板组件

X光检查

IPC-TM-650 2.4.43:1995

焊膏-锡球测试

1 项检测项目

检测项目:锡珠试验

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

锡珠试验
GB/T 9491-2021

锡焊用助焊剂

18 项检测项目

检测项目:外观、比重(密度)、物理稳定性、不挥发物含量、水萃取电阻率、酸值、铜镜腐蚀、卤素含量 等 18 项,点击展开全部

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

外观比重(密度)物理稳定性不挥发物含量水萃取电阻率酸值铜镜腐蚀卤素含量铜板腐蚀表面绝缘电阻干燥度扩展率(助焊性)电化学迁移润湿时间氟点滴试验/呈色反应法铬酸银试纸试验气味和烟雾飞溅试验

JIS Z 3197-2021

焊接用助焊剂的试验方法

18 项检测项目

检测项目:比重(密度)、粘度、不挥发物含量、闪点、水萃取电阻率、酸值、铜镜腐蚀、卤素含量 等 18 项,点击展开全部

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

比重(密度)粘度不挥发物含量闪点水萃取电阻率酸值铜镜腐蚀卤素含量铜板腐蚀表面绝缘电阻干燥度扩展率(助焊性)电化学迁移液体焊剂活性(润湿天平法)离子残留氟点滴试验/呈色反应法铬酸银试纸试验飞溅试验

T/CSTM 00921-2023

微波组件用焊锡膏性能测试及应用验证方法

16 项检测项目

检测项目:粘度、酸值、铜镜腐蚀、卤素含量、铜板腐蚀、表面绝缘电阻、干燥度、电化学迁移 等 16 项,点击展开全部

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

粘度酸值铜镜腐蚀卤素含量铜板腐蚀表面绝缘电阻干燥度电化学迁移合金化学成分(全参数)金属含量锡珠试验坍塌试验合金粉粒度大小与分布润湿性试验粘附性卤化物含量

GB/T 31474-2015

电子装联高质量内部互连用助焊剂

13 项检测项目

检测项目:外观、比重(密度)、物理稳定性、不挥发物含量、酸值、铜镜腐蚀、卤素含量、铜板腐蚀 等 13 项,点击展开全部

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

外观比重(密度)物理稳定性不挥发物含量酸值铜镜腐蚀卤素含量铜板腐蚀表面绝缘电阻干燥度扩展率(助焊性)氟点滴试验/呈色反应法铬酸银试纸试验

SJ/T 11639-2016

电子制造用水基清洗剂

13 项检测项目

检测项目:外观、比重(密度)、物理稳定性、表面绝缘电阻、电化学迁移、气味、pH值、凝固点 等 13 项,点击展开全部

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

外观比重(密度)物理稳定性表面绝缘电阻电化学迁移气味pH值凝固点对金属腐蚀性对聚合物的腐蚀性洗净力消泡性能漂洗性能

GB/T 31475-2015

焊锡膏

6 项检测项目

检测项目:粘度、锡珠试验、合金粉粒度大小与分布、润湿性试验、合金粉末含量、粘附性

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

粘度锡珠试验合金粉粒度大小与分布润湿性试验合金粉末含量粘附性

JIS Z 3284-1994

焊锡膏 Annex

6 项检测项目

检测项目:铜板腐蚀、绝缘电阻、电化学迁移、氟点滴试验/呈色反应法、回流焊后焊锡膏残留物的粘滞性试验、清洗试验

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

铜板腐蚀绝缘电阻电化学迁移氟点滴试验/呈色反应法回流焊后焊锡膏残留物的粘滞性试验清洗试验

JIS Z 3284-2014

焊锡膏

5 项检测项目

检测项目:焊锡膏的流动特性、锡珠试验、坍塌试验、合金粉粒度大小与分布、润湿性试验

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

焊锡膏的流动特性锡珠试验坍塌试验合金粉粒度大小与分布润湿性试验
GB/T 3131-2020

锡铅钎料

4 项检测项目

检测项目:焊剂均匀和连续性、表面质量、焊剂含量、外形尺寸

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

焊剂均匀和连续性表面质量焊剂含量外形尺寸

GB/T 31476-2015

电子装联高质量内部互连用焊料

4 项检测项目

检测项目:焊剂均匀和连续性、表面质量、焊剂含量、外形尺寸

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

焊剂均匀和连续性表面质量焊剂含量外形尺寸

IPC J-STD-004D: 2023

助焊剂要求

2 项检测项目

检测项目:外观、比重(密度)

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

外观比重(密度)

JIS Z 3283-2017

树脂芯焊剂焊料

2 项检测项目

检测项目:外观、焊剂含量

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

外观焊剂含量

IPC J-STD-006C:2013

电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求

2 项检测项目

检测项目:焊剂均匀和连续性、焊剂含量

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

焊剂均匀和连续性焊剂含量
GB 37480-2019

低环境温度空气源热泵(冷水)机组能效限定值及能效等级

1 项检测项目

检测项目:在室外侧干球温度-20℃工况条件下的制热性能

检测对象:低环境温度空气源热泵(冷水)机

在室外侧干球温度-20℃工况条件下的制热性能

ASTM D1298-12b(2017) e1

用比重计法测定原油和液体石油产品的密度、相对密度或API重力的标准试验方法

1 项检测项目

检测项目:比重(密度)

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

比重(密度)

IPC-TM-650 2.4.34.2:1995

焊膏粘度-螺旋泵测试方法(用于300000~1600000厘泊)

1 项检测项目

检测项目:粘度

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

粘度

IPC-TM-650 2.4.34.3:1995

焊膏粘度-螺旋泵测试方法

1 项检测项目

检测项目:粘度

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

粘度

IPC-TM-650 2.3.34C:2004

助焊剂的固体含量

1 项检测项目

检测项目:不挥发物含量

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

不挥发物含量

IPC-TM-650 2.3.13A:2004

液态焊料助焊剂酸值测定-电势测定法和目视滴定法

1 项检测项目

检测项目:酸值

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

酸值

IPC-TM-650 2.3.32D:2004

助焊剂引起的腐蚀(铜镜法)

1 项检测项目

检测项目:铜镜腐蚀

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

铜镜腐蚀

IPC-TM-650 2.3.35C:2004

卤素(氯离子和溴离子)含量,定量测试

1 项检测项目

检测项目:卤素含量

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

卤素含量

IPC-TM-650 2.3.28.1:2004

助焊剂及焊膏的卤化物含量

1 项检测项目

检测项目:卤素含量

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

卤素含量
GB/T 37861-2019

电子电气产品卤素含量的测定 离子色谱法

1 项检测项目

检测项目:卤素含量

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

卤素含量

IPC-TM-650 2.6.15C:2004

助焊剂腐蚀

1 项检测项目

检测项目:铜板腐蚀

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

铜板腐蚀

IPC-TM-650 2.6.3.3B:2004

助焊剂表面绝缘电阻(SIR)

1 项检测项目

检测项目:表面绝缘电阻

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

表面绝缘电阻

IPC-TM-650 2.6.3.7:2007

表面绝缘电阻

1 项检测项目

检测项目:表面绝缘电阻

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

表面绝缘电阻

IPC-TM-650 2.4.47:1995

助焊剂残留物干燥性

1 项检测项目

检测项目:干燥度

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

干燥度

IPC-TM-650 2.4.46A:2004

铺展测试,液态或萃取的助焊剂、焊膏及萃取的芯式焊丝或预成形焊料

1 项检测项目

检测项目:扩展率(助焊性)

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

扩展率(助焊性)

JIS Z 3198-3:2003

无铅焊料试验方法-第3部分: 扩展率测试的方法

1 项检测项目

检测项目:扩展率(助焊性)

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

扩展率(助焊性)

IPC-TM-650 2.6.14.1:2000

电化学迁移测试

1 项检测项目

检测项目:电化学迁移

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

电化学迁移

IPC-TM-650 2.4.14.2A:2004

液态助焊剂活性,润湿称量法

1 项检测项目

检测项目:液体焊剂活性(润湿天平法)

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

液体焊剂活性(润湿天平法)

IPC-TM-650 2.3.35.1A:2004

氟化物圆点测试,定性测试

1 项检测项目

检测项目:氟点滴试验/呈色反应法

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

氟点滴试验/呈色反应法

IPC-TM-650 2.3.33D:2004

助焊剂卤化物的存在,铬酸银法

1 项检测项目

检测项目:铬酸银试纸试验

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

铬酸银试纸试验

GB/T10574.1-2003

锡铅焊料化学分析方法 锡量的测定

1 项检测项目

检测项目:合金成分(锡)

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

合金成分(锡)

SJ/T 11698-2018

无铅焊锡化学分析方法 电感耦合等离子体原子发射光谱法

1 项检测项目

检测项目:合金化学成分(全参数)

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

合金化学成分(全参数)

GB/T10574.13-2017

锡铅焊料化学分析方法 第13部分:锑、铋、铁、砷、铜、银、锌、铝、镉、磷和金量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法

1 项检测项目

检测项目:合金化学成分(全参数)

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

合金化学成分(全参数)

JISZ3910:2017

焊锡化学分析法

1 项检测项目

检测项目:合金化学成分(全参数)

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

合金化学成分(全参数)

IPC-TM-650 2.2.20:1995

焊膏金属含量(重量)

1 项检测项目

检测项目:金属含量

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

金属含量

IPC-TM-650 2.4.35:1995

焊膏—塌落测试

1 项检测项目

检测项目:坍塌试验

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

坍塌试验

IPC-TM-650 2.2.14.3:1995

焊料粉末最大颗粒尺寸的确定

1 项检测项目

检测项目:合金粉粒度大小与分布

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

合金粉粒度大小与分布

IPC-TM-650 2.2.14.1:1995

焊料粉末颗粒尺寸分布-显微镜测量方法

1 项检测项目

检测项目:合金粉粒度大小与分布

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

合金粉粒度大小与分布

IPC-TM-650 2.4.45:1995

焊膏——润湿测试

1 项检测项目

检测项目:润湿性试验

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

润湿性试验

IPC-TM-650 2.3.34.1B:1995

涂覆助焊剂焊料和/或含助焊剂芯焊料中的助焊剂百分比

1 项检测项目

检测项目:焊剂含量

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

焊剂含量

IPC-TM-650 2.4.48:1995

焊锡丝 喷溅试验

1 项检测项目

检测项目:飞溅试验

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

飞溅试验

IPC-TM-650 2.4.49

锡槽试验

1 项检测项目

检测项目:锡槽试验

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

锡槽试验

JIS Z 3198-1:2014

无铅焊料试验方法-第1部分: 熔化温度范围的测量方法

1 项检测项目

检测项目:熔化温度范围

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

熔化温度范围

JIS Z 3198-4:2003

无铅焊料试验方法-第4部分: 通过润湿天平法和接触角法进行可焊性试验的方法

1 项检测项目

检测项目:可焊性

检测对象:互连及过程材料(焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等)

可焊性

AEC-Q100-Rev-J

基于失效机理的汽车应用集成电路应力试验鉴定要求 表格

1 项检测项目

检测项目:焊球剪切

检测对象:半导体集成电路

焊球剪切

AEC-Q104-Rev-

基于失效机理的汽车应用多芯片模块(MCM)应力试验鉴定要求 表格

1 项检测项目

检测项目:焊球剪切

检测对象:微电路模块

焊球剪切

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