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2026-05-12
按“电路”筛选，展示 500 条相关能力（共 857 条，已先展示前 500 条）（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 95 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB/T4721-2021
印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
检测项目：外观、尺寸、燃烧性等级、金属表面可清洁性、耐化学性、燃烧性、热应力、可焊性 等 30 项，点击展开全部
检测对象：覆铜板
印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
检测项目：电气强度、体积电阻率和表面电阻率、绝缘电阻、介电常数和介质损耗角正切、相比漏电起痕指数、压力容器热应力、吸水率、尺寸稳定性 等 26 项，点击展开全部
检测对象：覆铜板
GJB597B-2012
半导体集成电路总规范 附录B
检测项目：内部目检、温度循环、热冲击、恒定加速度、粒子碰撞噪声、老练、反偏老练、密封 细检 等 26 项，点击展开全部
检测对象：半导体集成电路
QJ 831B-2011
航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011
检测项目：外观、基本尺寸和特征、显微剖切、弓曲和扭曲（翘曲度）、表面导通剥离强度、焊盘（连接盘）拉脱强度（粘合强度）、镀层附着力、模拟返工 等 21 项，点击展开全部
检测对象：印制电路板
QJ832B-2011
航天用多层印制电路板试验方法
检测项目：外观、基本尺寸和特征、显微剖切、弓曲和扭曲（翘曲度）、表面导体剥离强度、焊盘（连接盘）拉脱强度（粘合强度）、镀层附着力、模拟返工 等 21 项，点击展开全部
检测对象：印制电路板
SJ20961-2006
集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理
检测项目：失调误差、失调误差温度系数、增益误差、增益误差温度系数、线性误差、线性误差温度系数、微分线性误差、微分线性误差温度系数 等 21 项，点击展开全部
检测对象：集成电路(D/AC)
GB/T4725-2022
印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
检测项目：外观、尺寸、剥离强度、尺寸稳定性、弯曲强度、燃烧性、热应力、可焊性 等 20 项，点击展开全部
检测对象：覆铜板
T/CSTM 00920-2023
印制电路板组件用敷形涂覆材料
检测项目：酸值、密度、粘度、闪点、电气强度、体积电阻率、表面电阻率、离子含量 等 20 项，点击展开全部
检测对象：印制电路板组件用敷形涂覆材料
印制电路用覆铜箔复合基层压板
检测项目：击穿电压、体积电阻率和表面电阻率、介电常数和介质损耗角正切、相比漏电起痕指数、吸水率、外观检查、尺寸、厚度 等 18 项，点击展开全部
检测对象：覆铜板
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
检测项目：击穿电压、体积电阻率和表面电阻率、绝缘电阻、介电常数和介质损耗角正切、相比漏电起痕指数、吸水率、外观检查、尺寸 等 17 项，点击展开全部
检测对象：覆铜板
SJ 20646-1997
混合集成电路DC/DC变换器测试方法
检测项目：输出电压、输出电流、输出纹波电压（峰-峰值）、电压调整率、电流调整率、交叉调整率、输入电流、输出电压温度系数 等 17 项，点击展开全部
检测对象：混合集成电路DC/DC变换器
IPC-TM-6502.3.28B:2012
印制电路板离子分析:离子色谱法
检测项目：铵根离子（NH<Sub>4</Sub><Sup>+</Sup>）、钙离子（Ca<Sup>2+</Sup>）、锂离子（Li+）、镁离子（Mg<Sup>2+</Sup>）、钾离子（K<Sup>+</Sup>）、钠离子（Na+）、氯离子（Cl-）、溴离子（Br-） 等 14 项，点击展开全部
检测对象：印制电路板/印制板组件
GB/T 13140.1-2008,IEC 60998-1:2002
家用和类似用途低压电路用的连接器件 第1部分：通用要求
检测项目：标志、防触电保护、导线的连接、结构、耐老化,防潮,防固体异物进入及防水的有害进入、绝缘电阻和电气强度、机械强度、温升 等 13 项，点击展开全部
检测对象：家用和类似用途低压电路用的连接器件
印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
检测项目：外观、尺寸、尺寸稳定性、剥离强度、弯曲疲劳、耐折性、热应力、可焊性 等 13 项，点击展开全部
检测对象：挠性覆铜板
GB/T 12750-2006, IEC 60748-11:1990
半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路) 7 表3 A
检测项目：外部目检、功能验证（三温）、静态特性测试、动态参数测试、尺寸、可焊性、温度快速变化、强加速湿热 等 11 项，点击展开全部
检测对象：半导体集成电路
MIL-STD-883K-2016
微电路试验方法标准方法 方法
检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检、键合强度、SEM检查、玻璃钝化层完整性、粒子碰撞噪声检测(PIND)、密封 等 10 项，点击展开全部
检测对象：塑封微电子器件
检测对象：微电子器件
集成电路（IC）卡读写机通用规范
检测项目：功能、外观与结构、环境、安全、可靠性试验、电磁兼容性、数据安全
检测对象：IC卡读写机
MIL-STD-883K:2016
微电路试验方法标准 方法
检测项目：HBM ESD、集成电路闩锁特性测试
检测对象：电子元器件静电放电
检测对象：微电子器件
GB/T 13140.2-2008,IEC 60998-2-1:2002
家用和类似用途低压电路用的连接器件 第2部分：作为独立单元的带螺纹型夹紧件的连接器件的特殊要求
检测项目：全项目
检测对象：作为独立单元的带螺纹型夹紧件的连接器件
GB/T 13140.5-2008,IEC 60998-2-4:2004
家用和类似用途低压电路用的连接器件 第2部分：扭接式连接器件的特殊要求
检测项目：全项目
检测对象：扭接式连接器件
GB/T 13140.4-2008,IEC 60998-2-3:2002
家用和类似用途低压电路用的连接器件 第2部分：作为独立单元的带刺穿绝缘型夹紧件的连接器件的特殊要求
检测项目：全项目
检测对象：作为独立单元的带刺穿绝缘型夹紧件的连接器件
GB/T 13140.3-2008,IEC 60998-2-2:2002
家用和类似用途低压电路用的连接器件 第2部分：作为独立单元的带无螺纹型夹紧件的连接器件的特殊要求
检测项目：全项目
检测对象：作为独立单元的带无螺纹型夹紧件的连接器件
IEC 61967-2:2005
集成电路 电磁发射测量 第 2部分： TEM小室和GTEM小室法
检测项目：集成电路 电磁发射测量
检测对象：集成电路
IEC 62132-2：2010
集成电路 电磁抗扰度测量 第2部分 辐射抗扰度测量 TEM小室和宽带TEM小室法
检测项目：集成电路 电磁抗扰度测量
检测对象：集成电路
IEC 62132-4：2006
集成电路 电磁抗扰度测量 第4部分 射频功率直接注入法
检测项目：集成电路 电磁抗扰度测量
检测对象：集成电路
IEC 62215-3：2013
集成电路 脉冲抗扰度测量 第3部分 非同步瞬态注入法
检测项目：集成电路 脉冲抗扰度测量
检测对象：集成电路
SJ20954-2006
集成电路锁定试验
检测项目：静态闩锁特性
检测对象：集成电路闩锁特性测试
JESD78E 2016
集成电路闩锁测试
检测项目：集成电路闩锁特性测试
检测对象：微电子器件
半导体器件分立器件和集成电路总规范
检测项目：外部目检
检测对象：半导体器件分立器件和集成电路
IEC 60747-10:1991
半导体器件分立器件和集成电路总规范
检测项目：外部目检
检测对象：半导体器件分立器件和集成电路
GJB 362C-2021
刚性印制板通用规范
检测项目：外观和尺寸检验、显微剖切、弓曲和扭曲、表面剥离强度、镀层附着力、模拟返工、阻焊膜附着力、热应力 等 20 项，点击展开全部
检测对象：印制电路板
GJB 9491-2018
微波印制板通用规范
检测项目：外观和尺寸检验、显微剖切、清洁度、耐溶剂性、铜镀层伸长率和抗拉强度、标识附着力、镀层附着力、阻焊膜附着力 等 20 项，点击展开全部
检测对象：印制电路板
刚性多层印制板分规范
检测项目：外观和尺寸、连通性、绝缘性、拉脱强度、弓曲和扭曲、镀层附着力、镀涂层厚度、表面可焊性 等 17 项，点击展开全部
检测对象：印制电路板
印制板测试方法
检测项目：目检、尺寸检验、绝缘电阻、耐电压、剥离强度、拉脱强度、翘曲度、镀层附着力，胶带法 等 13 项，点击展开全部
检测对象：印制电路板
有金属化孔单双面印制板分规范
检测项目：目检、尺寸检验、互联电阻、绝缘电阻、剥离强度、拉脱强度、翘曲度、镀层附着力 等 11 项，点击展开全部
检测对象：印制电路板
无金属化孔单双面印制板分规范
检测项目：目检、尺寸检验、绝缘电阻、剥离强度、拉脱强度、翘曲度、镀层附着力、镀层厚度 等 10 项，点击展开全部
检测对象：印制电路板
IPC-6012F-2023
刚性印制板的鉴定及性能规范
检测项目：目视检查、印制板尺寸、导体精度、结构完整性、阻焊膜要求、电气要求、清洁度、特殊要求
检测对象：印制电路板及覆铜板
GB/T 43799-2024
高密度互连印制板分规范
检测项目：外观和尺寸、结构完整性、化学性能、物理性能、电气性能、环境性能
检测对象：印制电路板
GB 4943.1-2022;IEC 62368-1:2014;IEC 62368-1:2018;EN 62368-1:2014+A11:2017; EN IEC 62368-1:2020
音视频、信息技术和通讯技术设备 第1部分：安全要求 附录M
检测项目：带电池组及其保护电路的设备.、预定与建筑物配线的互连的电路、确定与不超过 420V峰值（300V有效值）的交流电网电源连接的电路中的绝缘的电气间隙的替代方法
检测对象：音视频、信息及通讯技术设备
GB/T 4706.1-2024 GB4706.1-1998 GB4706.1-2005 IEC60335-1:2001+A1:2004+A2:2006 IEC60335-1:2010+A1:2013+A2:2016 IEC60335-1:2020 J60335-1(H27)
家用和类似用途电器的安全 第1部分：通用要求
检测项目：变压器和相关电路的过载保护、涂覆印刷电路板、电子电路评估试验程序
检测对象：家用电器
电动汽车传导充电系统安全要求
检测项目：控制导引电路、泄放电路
检测对象：电动汽车传导充电系统
TCSTM 00989-2023
微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下测试方法
检测项目：插入损耗、特性阻抗
检测对象：印制电路板、印制板组件
SB 10424-2007 IEC 60335-2-89:2010+A1:2012+A2:2015 IEC 60335-2-89:2019
家用和类似用途电器的安全 自携或远置冷凝机组或压缩机的商用制冷器具的特殊要求
检测项目：变压器和相关电路的过载保护
检测对象：带有一体的或远距离的制冷剂冷凝器和蒸发器的商用制冷器具
ISO 21780：2020(E)
道路车辆 48V供电电压的电气及电子设备电性能要求和试验方法
检测项目：信号线和负载电路短路
检测对象：汽车电子
NB/T 33001-2018
电动汽车非车载传导式充电机技术条件 7.13，
检测项目：控制导引电路，充电控制时序与流程
检测对象：电动汽车非车载传导式充电机
NB/T 33002-2018
电动汽车交流充电桩技术条件 7.8，
检测项目：控制导引电路按要求，充电控制时序及流程
检测对象：电动汽车交流充电桩
GB/T 15092.1-2020,IEC61058-1:2016
器具开关 第1部分:通用要求
检测项目：电气间隙,爬电距离和固体绝缘和硬印制电路板部件的涂覆层
检测对象：器具开关
GB/T 5226.1-2019; IEC 60204-1:2016; EN 60204-1:2018
机械电气安全 机械电气设备 第1部分: 通用技术条件
检测项目：控制电路和控制功能
检测对象：机械电气设备
家用和类似用途服务机器人 安全通用要求
检测项目：变压器和相关电路的过载保护
检测对象：服务机器人
家用和类似用途电器、体育用品的电气部分及电玩具 安全技术规范
检测项目：变压器和相关电路的过载保护
检测对象：家用和类似用途电器
IPC-TM-650 2.3.25D：2012
试验方法手册
检测项目：板面离子清洁度
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.4.18.1A：2004
试验方法手册
检测项目：抗拉强度和延伸率，实验室电镀法
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.4.8C：1994
试验方法手册
检测项目：金属镀层的剥离强度
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.4.22C：1999
试验方法手册
检测项目：弓曲与扭曲（百分率）
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.5.7D：2004
试验方法手册
检测项目：印制线路材料的介质耐电压
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.5.12：1973
试验方法手册
检测项目：多层印制线路互连电阻
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.5.17.1A：1994
试验方法手册
检测项目：绝缘材料的体积和表面电阻率
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.6.5D：2004
试验方法手册
检测项目：多层印制电路板机械冲击
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.6.8E:2004
试验方法手册
检测项目：热应力试验
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM650 2.4.13.1:1994
试验方法手册
检测项目：基板热应力
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC J-STD-003C-WAM1 2014
印制板可焊性测试
检测项目：PCB可焊性试验
检测对象：印制电路板及覆铜板
试验方法手册 IPC-TM-650 2.4.4B:
试验方法手册 IPC-TM-650 2.4.4B:
检测项目：刚性绝缘层压材料抗弯曲强度（室温下）
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.4.4.1A:1994
试验方法手册
检测项目：刚性绝缘层压材料抗弯曲强度（高温下）
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.4.24.1:1994
试验方法手册
检测项目：分层时间
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.3.16B:1994
试验方法手册
检测项目：树脂含量
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.4.25D:2017
试验方法手册
检测项目：玻璃化转变温度和固化因子（DSC方法）
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.4.24C:1994
试验方法手册
检测项目：玻璃化转变温度和Z轴膨胀系数
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.4.24.6:2006
试验方法手册
检测项目：分解温度（Td）
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.3.24.2A:1997
试验方法手册
检测项目：硝酸蒸气法测试铜基合金和镍的多孔性
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.3.42 :2007
试验方法手册
检测项目：阻焊膜耐溶剂和清洗剂
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.4.6:1973
试验方法手册
检测项目：热油
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.6.28:2010
试验方法手册
检测项目：印制板湿气含量及吸水率
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.6.2.1:2008
试验方法手册 IPC-TM-650 2.6.2.1A:
检测项目：覆铜箔层压板吸水率
检测对象：印制电路板及覆铜板
ASTM B568-1998（2021）
X射线荧光测量镀层厚度
检测项目：金属镀层厚度
检测对象：印制电路板
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目
检测项目：集成电路DPA试验
检测对象：专用电子元器件
IPC-TM-650 2.5.5.7A:2004
试验方法手册
检测项目：特性阻抗
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.5.5.12A:2012
试验方法手册
检测项目：插入损耗
检测对象：印制电路板
IPC-6012E：2020
刚性印制板的鉴定及性能规范
检测项目：阻抗测试
检测对象：印制电路板
IPC-6018C：2016
高频（微波）印制板的鉴定及性能规范
检测项目：阻抗测试
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.6.27B：2020
试验方法手册
检测项目：热应力，模拟回流组装
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.1.1F：2015
试验方法手册
检测项目：金相切片
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.2.5A：1997
试验方法手册
检测项目：微切片尺寸测量
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.2.18.1：1994
试验方法手册
检测项目：覆铜箔层压板介质厚度（截面法测量）
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.1E：2004
试验方法手册
检测项目：附着力（胶带试验法）
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.28.1F：2007
试验方法手册
检测项目：附着力（胶带试验法）
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.6.3F：2004
试验方法手册
检测项目：耐湿性及绝缘电阻
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.6.3.1E:2007
试验方法手册
检测项目：耐湿性及绝缘电阻
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.6.3.4A：2003
试验方法手册
检测项目：耐湿性及绝缘电阻
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.6.3.5：2004
试验方法手册
检测项目：耐湿性及绝缘电阻
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.6.7.2C：2020
试验方法手册
检测项目：刚性印制板热冲击
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.6.14D:2007
试验方法手册
检测项目：电迁移（阻焊耐电化学迁移能力）
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.6.25C:2021
试验方法手册
检测项目：耐导电阳极丝（CAF）测试
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.5.5.14:2021
试验方法手册
检测项目：插入损耗
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.6.26A：2014
试验方法手册
检测项目：互连应力测试
检测对象：印制电路板
单元式空气调节机 安全要求
检测项目：变压器和相关电路的过载保护
检测对象：单元式空气调节机