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中国赛宝实验室工业和信息化部电子第五研究所中国电子产品可靠性与环境试验研究所

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数据更新时间

2026-05-12

能力范围

按“破坏”筛选,展示 75 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。

按标准归类为 13 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

GJB 4027B-2021

军用电子元器件破坏性物理分析方法

27 项检测项目

检测项目:外部目检、引出端强度、内部目检、制样镜检、X射线检查、声学扫描显微镜、键合强度、SEM检查 等 27 项,点击展开全部

检测对象:多层瓷介(独石)电容器

外部目检引出端强度内部目检制样镜检

检测对象:金属膜固定电阻器

外部目检内部目检制样镜检

检测对象:塑封微电子器件

外部目检X射线检查声学扫描显微镜内部目检键合强度SEM检查玻璃钝化层完整性

检测对象:微电子器件

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测(PIND)密封内部目检键合强度SEM检查剪切强度;粘接强度内部气体成分分析

检测对象:专用电子元器件

电阻器DPA试验电容器DPA试验敏感元器件和传感器DPA试验开关DPA试验电连接器DPA试验继电器DPA试验线圈和变压器DPA试验石英晶体和压电元件DPA试验半导体分立器件DPA试验集成电路DPA试验光电器件DPA试验声表面波器件DPA试验熔断器DPA试验封装表面镀涂材料分析

MIL-STD-1580B-2014

电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 要求

13 项检测项目

检测项目:外部目检、引出端强度、内部目检、制样镜检、X射线检查、声学扫描显微镜、键合强度、SEM检查 等 13 项,点击展开全部

检测对象:多层瓷介(独石)电容器

外部目检引出端强度内部目检制样镜检

检测对象:金属膜固定电阻器

外部目检内部目检制样镜检

检测对象:塑封微电子器件

外部目检X射线检查声学扫描显微镜内部目检键合强度SEM检查玻璃钝化层完整性

检测对象:微电子器件

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测(PIND)密封内部水汽含量内部目检键合强度SEM检查剪切强度;粘接强度

GB/T 3984.2-2004,IEC 60110-2:2000

感应加热装置用电力电容器 第2部分:老化试验,破坏试验和内部熔丝隔离要求

2 项检测项目

检测项目:老化试验、破坏试验

检测对象:高频高压谐振感应加热电容器(电磁炉用电容器)

老化试验破坏试验
GB/T 2652-2022

金属材料焊缝破坏性试验 熔化焊接头焊缝金属纵向拉伸试验

1 项检测项目

检测项目:拉伸试验

检测对象:金属材料及制品

拉伸试验

GJB548B-2005

微电子器件试验方法和程序 方法

4 项检测项目

检测项目:键合强度(破坏性键合拉力)、破坏性物理分析内部目检、非破坏性键合拉力试验、针栅阵列式封装破坏性引线拉力试验

检测对象:集成电路

键合强度(破坏性键合拉力)破坏性物理分析内部目检非破坏性键合拉力试验针栅阵列式封装破坏性引线拉力试验

GB/T 3667.1-2016,IEC 60252-1:2013, IEC 60252-1:2010,IEC 60252-1:2001

交流电动机电容器 第1部分:总则 性能、试验和定额 安全要求 安装和运行导则

1 项检测项目

检测项目:破坏试验

检测对象:交流电动机电容器

破坏试验

AEC-Q200 REV D June 1, 2010

无源元件的应力测试 Table

1 项检测项目

检测项目:破坏性物理分析(外部目检,制样镜检)

检测对象:钽和陶瓷电容器

破坏性物理分析(外部目检,制样镜检)
GB 21556-2008

锁具安全通用技术条件 4.10.22/

1 项检测项目

检测项目:防破坏报警功能

检测对象:电子防盗锁

防破坏报警功能

SJ 20673A-2016

电磁屏蔽橡胶衬垫材料规范

1 项检测项目

检测项目:拉伸破坏后体积电阻率

检测对象:电磁屏蔽材料

拉伸破坏后体积电阻率

GJB 2438B-2017

混合集成电路通用规范 表C.

1 项检测项目

检测项目:非破坏性键合拉力

检测对象:混合集成电路

非破坏性键合拉力

AEC-Q101-Rev-E

基于失效机理的汽车应用分立半导体器件应力试验认证 表格2: C

1 项检测项目

检测项目:破坏性物理分析

检测对象:分立器件

破坏性物理分析

AEC-Q102-Rev-A

基于失效机理的汽车应用光电半导体器件应力试验认证 表格2: C

1 项检测项目

检测项目:破坏性物理分析

检测对象:光电器件

破坏性物理分析

AEC-Q104-Rev-

基于失效机理的汽车应用多芯片模块(MCM)应力试验鉴定要求 表格

1 项检测项目

检测项目:破坏性物理分析

检测对象:微电路模块

破坏性物理分析

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机构名称

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