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中国赛宝实验室工业和信息化部电子第五研究所中国电子产品可靠性与环境试验研究所

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数据更新时间

2026-05-12

能力范围

按“翘曲”筛选,展示 8 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。

按标准归类为 7 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

GB/T 17554.1-2006; ISO/IEC 10373-1:1998 ISO/IEC 10373-1:2006

识别卡 第1 部分:一般特性测试

2 项检测项目

检测项目:卡翘曲、在温度和湿度条件下卡尺寸的稳定性和翘曲

检测对象:识别卡(IC 卡)

卡翘曲在温度和湿度条件下卡尺寸的稳定性和翘曲

QJ 831B-2011

航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011

1 项检测项目

检测项目:弓曲和扭曲(翘曲度)

检测对象:印制电路板

弓曲和扭曲(翘曲度)

QJ832B-2011

航天用多层印制电路板试验方法

1 项检测项目

检测项目:弓曲和扭曲(翘曲度)

检测对象:印制电路板

弓曲和扭曲(翘曲度)
GB/T 4677-2002

印制板测试方法

1 项检测项目

检测项目:翘曲度

检测对象:印制电路板

翘曲度

GB/T 43689-2024

家用和类似用途制冷器具电脑程序控制器

1 项检测项目

检测项目:翘曲度

检测对象:家用和类似用途制冷器具电脑程序控制器

翘曲度
GB/T4588.2-1996

有金属化孔单双面印制板分规范

1 项检测项目

检测项目:翘曲度

检测对象:印制电路板

翘曲度
GB/T4588.1-1996

无金属化孔单双面印制板分规范

1 项检测项目

检测项目:翘曲度

检测对象:印制电路板

翘曲度

机构信息

机构名称

中国赛宝实验室工业和信息化部电子第五研究所中国电子产品可靠性与环境试验研究所

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