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2026-05-12
按“芯片”筛选，展示 67 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 10 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
AEC-Q104-Rev-
基于失效机理的汽车应用多芯片模块(MCM)应力试验鉴定要求 表格
检测项目：预处理、带电偏置湿热试验、带电偏置强加速稳态湿热试验、高压蒸煮、无偏置强加速稳态湿热湿热试验、无偏置湿热试验、温度循环、功率温度循环 等 40 项，点击展开全部
检测对象：微电路模块
QJ 20008-2011
卫星导航接收机基带处理集成电路性能要求及测试方法
检测项目：静态位置精度、动态位置精度、速度精度、热启动时间、温启动时间、冷启动时间、首次定位时间、灵敏度 等 17 项，点击展开全部
检测对象：北斗基带芯片
GJB548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：芯片剪切强度、芯片粘结强度、芯片粘结的超声检测
检测对象：集成电路
GJB597B-2012
半导体集成电路总规范 附录B
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：半导体集成电路
GJB 2438B-2017
混合集成电路通用规范 表C.
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：混合集成电路
GJB1420B-2011
半导体集成电路外壳通用规范 表2 鉴定检验
检测项目：芯片剪切
检测对象：外壳（半导体）
GJB7400-2011
合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范 4.4鉴定检验
检测项目：芯片剪切或拉力
检测对象：半导体集成电路
AEC-Q100-Rev-J
基于失效机理的汽车应用集成电路应力试验鉴定要求 表格
检测项目：芯片剪切
检测对象：半导体集成电路
AEC-Q101-Rev-E
基于失效机理的汽车应用分立半导体器件应力试验认证 表格2: C
检测项目：芯片剪切
检测对象：分立器件
AEC-Q102-Rev-A
基于失效机理的汽车应用光电半导体器件应力试验认证 表格2: C
检测项目：芯片剪切
检测对象：光电器件