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2026-05-12
按“铜”筛选，展示 249 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 81 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB/T4721-2021
印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
检测项目：外观、尺寸、燃烧性等级、金属表面可清洁性、耐化学性、燃烧性、热应力、可焊性 等 30 项，点击展开全部
检测对象：覆铜板
印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
检测项目：电气强度、体积电阻率和表面电阻率、绝缘电阻、介电常数和介质损耗角正切、相比漏电起痕指数、压力容器热应力、吸水率、尺寸稳定性 等 26 项，点击展开全部
检测对象：覆铜板
GB/T4725-2022
印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
检测项目：外观、尺寸、剥离强度、尺寸稳定性、弯曲强度、燃烧性、热应力、可焊性 等 20 项，点击展开全部
检测对象：覆铜板
印制电路用覆铜箔复合基层压板
检测项目：击穿电压、体积电阻率和表面电阻率、介电常数和介质损耗角正切、相比漏电起痕指数、吸水率、外观检查、尺寸、厚度 等 18 项，点击展开全部
检测对象：覆铜板
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
检测项目：击穿电压、体积电阻率和表面电阻率、绝缘电阻、介电常数和介质损耗角正切、相比漏电起痕指数、吸水率、外观检查、尺寸 等 17 项，点击展开全部
检测对象：覆铜板
印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
检测项目：外观、尺寸、尺寸稳定性、剥离强度、弯曲疲劳、耐折性、热应力、可焊性 等 13 项，点击展开全部
检测对象：挠性覆铜板
DZ/T 0064.22-2021
地下水质分析方法 第22部分：铜、铅、锌、镉、锰、铬、镍、钴、钒、锡、铍及钛量的测定 电感耦合等离子体发射光谱法
检测项目：铍、镉、钴、铬、铜、锰、铅、锡 等 12 项，点击展开全部
检测对象：地下水
AEC-Q006-Rev-A
使用铜线互连的元件的资格要求 表格3a
检测项目：预处理、温度循环、带电偏置湿热试验、带电偏置强加速稳态湿热试验、功率温度循环、高温贮存寿命、高温高湿反偏试验、间歇工作寿命 等 10 项，点击展开全部
检测对象：半导体器件
连接器件 电气铜导线 螺纹型和无螺纹型夹紧件的安全要求 适用于0.2mm<Sup>2</Sup>以上至35mm<Sup>2</Sup>(包括)导线的夹紧件的通用要求和特殊要求
检测项目：最粗导线的连接情况、额定连接容量的连接情况、夹紧导线而不会损伤导线的符合性、拉力试验、旋紧/旋松试验、温升试验、温度周期试验
检测对象：连接器件
GB/T 17196-2017, IEC 61210:2010
连接器件 连接铜导线用的扁形快速连接端头 安全要求 6.3,
检测项目：尺寸测量、插入力和拔出力、机械过载力试验、温升试验、周期性载流试验、高温试验、压接部分的抗拉强度试验
检测对象：扁形快速连接端头
土壤和沉积物铜、锌、铅、镍、铬的测定 火焰原子吸收分光光度法
检测项目：铬、铜、锌、镍、铅
检测对象：土壤、沉积物
空调与制冷设备用铜及铜合金无缝铜管
检测项目：清洁度检验、表面质量、尺寸测量
检测对象：铜材
LY/T 1260-1999
森林土壤有效铜的测定
检测项目：有效铜
检测对象：土壤、沉积物
LY/T 3129-2019
森林土壤铜、锌、铁、锰全量的测定 电感耦合等离子体发射光谱法
检测项目：全铁
检测对象：土壤、沉积物
IEC 61189-2-721:2015
电子材料、印制板和其它互连结构和装配试验方法-微波频率下覆铜板介电常数和介质损耗角正切值测试方法(分离介质柱谐振腔法)
检测项目：介电常数/介质损耗角正切
检测对象：覆铜板
检测对象：电子材料和印制板
GB/T 43801-2024
微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法 分离介质谐振器法
检测项目：介电常数/介质损耗角正切
检测对象：基板
HB7716.13-2002 HB7716.14-2002
钛合金化学成份光谱分析方法 第13部分:电感藕合等离子体原子发射光谱法测定铝、铬、铜、钼、锰、钕、锡、钒、锆含量 钛合金化学成分光谱分析方法 第14部分:电感祸合等离子体原子发射光谱法测定微量钇含量
检测项目：化学成分（全参数）
检测对象：钛材
铜及铜合金化学分析方法 第27部分 电感耦合等离子原子发射光谱法
检测项目：化学成分（全参数)
检测对象：铜材
铜及铜合金化学分析方法 第8部分：氧、氮、氢含量的测定
检测项目：化学成分(氧）
检测对象：铜材
YS/T 347-2020
铜及铜合金 平均晶粒度测定方法
检测项目：晶粒度检验
检测对象：铜材
BS EN 16117-1:2011
铜及铜合金：铜含量的测定 第1部分：铜含量小于99.85的含铜量电解法测定
检测项目：化学成分(铜）
检测对象：铜材
锌及锌合金化学分析方法 铅、镉、铁、铜、锡、铝、砷、锑、镁、镧、铈量的测定 电感耦合等离子体—发射光谱法
检测项目：化学成分（全参数）
检测对象：锌材
IPC-TM-650 2.3.32D:2004
助焊剂引起的腐蚀（铜镜法）
检测项目：铜镜腐蚀
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
GB/T10574.13－2017
锡铅焊料化学分析方法 第13部分：锑、铋、铁、砷、铜、银、锌、铝、镉、磷和金量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
检测项目：合金化学成分（全参数）
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
IPC-6012F-2023
刚性印制板的鉴定及性能规范
检测项目：目视检查、印制板尺寸、导体精度、结构完整性、阻焊膜要求、电气要求、清洁度、特殊要求
检测对象：印制电路板及覆铜板
JIS Z 3197-2021
焊接用助焊剂的试验方法
检测项目：铜镜腐蚀、铜板腐蚀
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
锡焊用助焊剂
检测项目：铜镜腐蚀、铜板腐蚀
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
GB/T 31474-2015
电子装联高质量内部互连用助焊剂
检测项目：铜镜腐蚀、铜板腐蚀
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
T/CSTM 00921-2023
微波组件用焊锡膏性能测试及应用验证方法
检测项目：铜镜腐蚀、铜板腐蚀
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
水质 65种元素的测定 电感耦合等离子体质谱法
检测项目：铜
检测对象：水质（含地下水、地表水、生活污水、工业废水、大气降水、城市供水等）
水质 32种元素的测定 电感耦合等离子体发射光谱法
检测项目：铜
检测对象：水质（含地下水、地表水、生活污水、工业废水、大气降水、城市供水等）
生活饮用水标准检验方法 第6部分：金属和类金属指标 4.4/4.5/7.2/7.5/
检测项目：铜
检测对象：生活饮用水
Preparation method 1: EPA 3050B-1996; Preparation method 2: EPA 3051A-2007; Preparation method 3: EPA 3052-1996; Determination method: EPA 6010C-2007
前处理方法1：沉积物、污泥和土壤 的酸消化法；前处理方法2：沉积物、污泥、土壤和油的微波辅助酸消化法；前处理方法3：硅酸和有机基体的微波辅助消解法；测试方法：电感耦合等离子体原子发射光谱法 前处理方法1：EPA 3050B-1996；前处理方法2：EPA 3051A-2007；前处理方法3：EPA 3052-1996；测试方法：EPA 6010C-
检测项目：铜
检测对象：土壤、沉积物
土壤和沉积物 12种金属元素的测定 王水提取-电感耦合等离子体质谱法
检测项目：铜
检测对象：土壤、沉积物
土壤 8种有效态元素的测定 二乙烯三胺五乙酸浸提-电感耦合等离子体发射光谱法
检测项目：有效铜
检测对象：土壤、沉积物
空气和废气 颗粒物中金属元素的测定 电感耦合等离子体发射光谱法
检测项目：铜
检测对象：空气和废气
HJ 657-2013 and its amendments (Ministry of Ecology and Environment Announcement No. 31, 2018)
空气和废气 颗粒物中铅等金属元素的测定 电感耦合等离子体质谱法 HJ 657-2013 及其修改单（生态环境部公告2018年第31号）
检测项目：铜
检测对象：空气和废气
DZ/T 0064.80-2021
地下水质分析方法 第80部分：锂、铷、铯等40个元素量的测定 电感耦合等离子体质谱法
检测项目：总铜
检测对象：地下水
IPC-TM-650 2.3.25D：2012
试验方法手册
检测项目：板面离子清洁度
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.4.18.1A：2004
试验方法手册
检测项目：抗拉强度和延伸率，实验室电镀法
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.4.8C：1994
试验方法手册
检测项目：金属镀层的剥离强度
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.4.22C：1999
试验方法手册
检测项目：弓曲与扭曲（百分率）
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.5.7D：2004
试验方法手册
检测项目：印制线路材料的介质耐电压
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.5.12：1973
试验方法手册
检测项目：多层印制线路互连电阻
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.5.17.1A：1994
试验方法手册
检测项目：绝缘材料的体积和表面电阻率
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.6.5D：2004
试验方法手册
检测项目：多层印制电路板机械冲击
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.6.8E:2004
试验方法手册
检测项目：热应力试验
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM650 2.4.13.1:1994
试验方法手册
检测项目：基板热应力
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC J-STD-003C-WAM1 2014
印制板可焊性测试
检测项目：PCB可焊性试验
检测对象：印制电路板及覆铜板
试验方法手册 IPC-TM-650 2.4.4B:
试验方法手册 IPC-TM-650 2.4.4B:
检测项目：刚性绝缘层压材料抗弯曲强度（室温下）
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.4.4.1A:1994
试验方法手册
检测项目：刚性绝缘层压材料抗弯曲强度（高温下）
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.4.24.1:1994
试验方法手册
检测项目：分层时间
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.3.16B:1994
试验方法手册
检测项目：树脂含量
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.4.25D:2017
试验方法手册
检测项目：玻璃化转变温度和固化因子（DSC方法）
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.4.24C:1994
试验方法手册
检测项目：玻璃化转变温度和Z轴膨胀系数
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.4.24.6:2006
试验方法手册
检测项目：分解温度（Td）
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.3.24.2A:1997
试验方法手册
检测项目：硝酸蒸气法测试铜基合金和镍的多孔性
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.3.42 :2007
试验方法手册
检测项目：阻焊膜耐溶剂和清洗剂
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.4.6:1973
试验方法手册
检测项目：热油
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.6.28:2010
试验方法手册
检测项目：印制板湿气含量及吸水率
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.6.2.1:2008
试验方法手册 IPC-TM-650 2.6.2.1A:
检测项目：覆铜箔层压板吸水率
检测对象：印制电路板及覆铜板
IPC-TM-650 2.2.18.1：1994
试验方法手册
检测项目：覆铜箔层压板介质厚度（截面法测量）
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.5.5.9:1998
试验方法手册
检测项目：介电常数/介质损耗角正切
检测对象：覆铜板
IPC-TM-650 2.4.39A:1986
试验方法手册 IPC-TM-650 2.4.39A：
检测项目：尺寸稳定性
检测对象：覆铜板
刚性多层印制板分规范 附录B
检测项目：铜镀层抗拉强度和延伸率
检测对象：印制电路板
微波介质基片复介电常数带状线测试方法
检测项目：介电常数和介质损耗角正切
检测对象：覆铜板
GJB 9491-2018
微波印制板通用规范
检测项目：铜镀层伸长率和抗拉强度
检测对象：印制电路板
GJB 362C-2021
刚性印制板通用规范
检测项目：铜镀层特性
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.5.5.13：2007
试验方法手册
检测项目：介电常数/介质损耗角正切
检测对象：覆铜板
IPC-TM-650 2.5.5.15：2022
试验方法手册
检测项目：介电常数/介质损耗角正切
检测对象：覆铜板
IEC 63185-2020
涉及微波和毫米波频率下介质基板复介电常数的测量方法
检测项目：介电常数/介质损耗角正切
检测对象：覆铜板
GB/T9534-1988
毫米波频段固体电介质材料介电特性测试方法 准光腔法
检测项目：介电常数/介质损耗角正切
检测对象：覆铜板
不锈钢医用器械 耐腐蚀性能试验方法
检测项目：硫酸铜试验法
检测对象：不锈钢医用器械
GJB7270-2011
军用热收缩电绝缘套管通用规范
检测项目：铜腐蚀
检测对象：热收缩电绝缘套管
GJB7284-2011
柔软氟聚合物热收缩电绝缘套管规范
检测项目：铜腐蚀
检测对象：柔软氟聚合物热收缩电绝缘套管
GJB7277-2011
聚烯烃热收缩标识套管规范
检测项目：铜腐蚀
检测对象：聚烯烃热收缩标识套管
GJB7274-2011
耐油橡胶热收缩电绝缘套管规范
检测项目：铜腐蚀
检测对象：耐油橡胶热收缩电绝缘套管
IPC-TM-650 2.6.15C:2004
助焊剂腐蚀
检测项目：铜板腐蚀
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
JIS Z 3284-1994
焊锡膏 Annex
检测项目：铜板腐蚀
检测对象：互连及过程材料（焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、预成型焊片、焊环、锡球、锡粉和清洗剂等）
电气绝缘用漆 第2部分：试验方法
检测项目：漆和铜的反应
检测对象：三防胶（三防漆，防潮油）
T/CSTM00938-2023
导热绝缘垫片
检测项目：铜镜腐蚀
检测对象：导热材料